本申请涉及机械，特别是涉及一种加工设备。
背景技术：
1、晶圆加工过程通常涉及对晶圆位置的定位，传统的定位方式需要一个复杂的机械结构，占用空间大，且容易对晶圆造成损坏，通过无接触识别晶圆的可加工范围成了亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种加工设备，能够准确地对晶圆进行定位。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种加工设备，包括：承载台，设有相背设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面用于承载晶圆，所述承载台设有通孔；相机，位于所述承载台所述第二表面一侧，用于经所述通孔对所述承载台上的所述晶圆进行拍摄；处理器，与所述相机电连接，用于根据所述相机拍摄的图像对所述承载台上的所述晶圆进行定位。
3、其中，所述通孔的数量为多个，所述相机的数量为多个，多个所述通孔与多个所述相机一一对应，所述相机经对应的所述通孔对所述晶圆的进行拍摄。
4、其中，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿圆周等间隔排列。
5、其中，所述加工设备还包括：光源，位于所述承载台所述第二表面一侧，用于照射所述通孔。
6、其中，所述承载台包括：台体；边框，围设在所述台体的外围且支撑所述台体；其中，所述通孔一部分形成在所述台体上，另一部分形成在所述边框上。
7、其中，所述通孔的直径大于10毫米。
8、其中，所述相机包括电荷耦合器件、图像传感器中至少一种。
9、其中，所述承载台的材料包括陶瓷、塑料、玻璃、金属中的至少一种。
10、其中，所述承载台设有至少一个真空孔，用于吸附所述晶圆。
11、其中，所述加工设备还包括：切割机构，用于对所述承载台上的所述晶圆进行切割。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请在承载台上设置通孔，当晶圆放置在承载台的第一表面，位于承载台第二表面一侧的相机透过通孔拍摄包含晶圆边缘区域的图像，接着处理器对图像进行分析从而获得晶圆的定位。本申请能够准确地识别晶圆边缘位置，定位晶圆的位置，从而能够准确地对晶圆进行定位。
1.一种加工设备，其特征在于，所述加工设备包括：
2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述通孔的数量为多个，所述相机的数量为多个，多个所述通孔与多个所述相机一一对应，所述相机经对应的所述通孔对所述晶圆的进行拍摄。
3.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿圆周等间隔排列。
4.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括：
5.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述承载台包括：
6.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述通孔的直径大于10毫米。
7.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述相机包括电荷耦合器件、图像传感器中至少一种。
8.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述承载台的材料包括陶瓷、塑料、玻璃、金属中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述承载台设有至少一个真空孔，用于吸附所述晶圆。
10.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括：
