本公开涉及共形电子器件制备领域，尤其涉及一种共形电子器件及其制作方法。
背景技术：
1、共形电子器件是指可以稳定地附着在其他物体表面工作的电子设备。共形电子器件可以应用在可穿戴电子、表皮电子、智能蒙皮和飞行器等领域。共形电子器件具有体积小及可原位检测的优势。但是，在相关的共形电子器件中，仍存在拉伸效果较差、适应性较差的不足。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开的主要目的在于提供一种共形电子器件及其制作方法，以期至少部分地解决上述提及的技术问题中的至少之一，可以较好的适应多种应用场景。
2、根据本公开的一个方面，提供了一种共形电子器件，被配置为与目标检测物贴合，以检测所述目标检测物，所述共形电子器件包括：可收缩膜，在刺激条件下收缩，以与所述目标检测物贴合；以及金属层，形成为设置在所述可收缩膜上的电极图案，所述金属层包括半液态金属，所述电极图案基于所述半液态金属的流动性跟随所述可收缩膜收缩。
3、可选地，还包括：粘性层，设置在所述可收缩膜和所述金属层之间，其中，所述半液态金属与所述粘性层之间的粘性大于所述半液态金属与所述可收缩膜之间的粘性。
4、可选地，所述金属层还包括：粘性材料，与所述半液态金属混合，所述金属层基于所述粘性材料的粘性设置在所述可收缩膜上，其中，所述半液态金属与所述粘性材料之间的粘性大于所述半液态金属与所述可收缩膜之间的粘性。
5、可选地，还包括：电子贴片，设置在所述半液态金属上，所述电子贴片被配置为安装检测元件；以及柔性封装层，覆盖所述可收缩膜、所述粘性层和所述半液态金属未被所述电子贴片覆盖的部分。
6、可选地，所述粘性层的制作材料包括固态金属和高分子聚合物。
7、可选地，所述可收缩膜包括热收缩膜和水激活收缩膜。
8、可选地，所述刺激条件包括：加压、加热或化学处理。
9、可选地，所述半液态金属由镓基合金和金属颗粒混合的浆料制备得到。
10、可选地，包括：步骤s1：在刺激条件下拉伸可收缩膜，并使所述可收缩膜保持拉伸状态；以及步骤s2：在处于拉伸状态下的所述可收缩膜上制作金属层。
11、可选地，所述步骤s2包括：在所述可收缩膜上制作粘性层；以及利用辊压的方式将半液态金属辊压在所述粘性层上，以形成所述金属层。
12、根据本公开实施例，通过设置可收缩膜作为共形电子器件的基底，在刺激条件下，可收缩膜可以与目标检测物贴合，从而可以较好的适应多种应用场景。并且，通过设置半液态金属，在可收缩膜收缩变形与目标检测物贴合的过程中，可以保持共形电子器件具有较好的导电效果。
1.一种共形电子器件，其特征在于，被配置为与目标检测物贴合，以检测所述目标检测物，所述共形电子器件包括：
2.根据权利要求1所述的共形电子器件，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的共形电子器件，其特征在于，所述金属层还包括：
4.根据权利要求1所述的共形电子器件，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求2所述的共形电子器件，其特征在于，所述粘性层的制作材料包括固态金属和高分子聚合物。
6.根据权利要求1所述的共形电子器件，其特征在于，所述可收缩膜包括热收缩膜和水激活收缩膜。
7.根据权利要求1所述的共形电子器件，其特征在于，所述刺激条件包括：加压、加热或化学处理。
8.根据权利要求1所述的共形电子器件，其特征在于，所述半液态金属由镓基合金和金属颗粒混合的浆料制备得到。
9.一种适用于上述权利要求1至8中任一项所述的共形电子器件的制作方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述步骤s2包括：
