本发明属于标签，尤其涉及一种薄的rfid标签及其制作方法。
背景技术：
1、rfid是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。经过多年发展已广泛应用于物流、流水线、etc、电子票证、动物管理、商品防伪(标签)等领域。
2、但是，现有具备抗金属干扰、液体环境的电子标签大多采用陶瓷、abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料)等材料，厚度普遍较厚，导致标签不易经过打印机成卷打印，应用受限以及生产效率低。
技术实现思路
1、本发明的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种薄的rfid标签及其制作方法，以解决现有的标签不易经过打印机成卷打印，应用受限以及生产效率低的问题。
2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
3、一种薄的rfid标签的制作方法，包括：
4、s1、制作并检测加工柔性基板，以作rfid标签的基板；其中，所述柔性基板为纸张基板；
5、s2、在所述柔性基板上制作柔性电路板；
6、s3、制作曲线分形结构的rfid标签天线；
7、s4、将所述rfid标签天线以及rfid标签芯片装配至绝缘膜上，以形成软性标签；
8、s5、将所述软性标签装配至所述柔性电路板，以形成rfid标签产品。
9、优选地：所述制作并检测加工柔性基板，以作rfid标签的基板的步骤，包括以下：
10、获取至少一个a4打印纸；
11、根据rfid标签的尺寸裁切相对应的至少一个柔性基板；
12、检测所述柔性基板在预设环境下的相对介电常数。
13、优选地：所述制作曲线分形结构的rfid标签天线的步骤中，包括以下：
14、获取金属箔片；
15、在金属箔片上制作变形koch曲线分形结构的谐振天线模型，以形成带有曲线分形结构的rfid标签天线；
16、优选地：所述将所述rfid标签天线以及rfid标签芯片装配至绝缘膜上，以形成软性标签的步骤中，包括以下：
17、使用导电粘接部件将rfid标签芯片的连接点粘接至所述rfid标签天线的引脚处；
18、rfid标签芯片的装配点焊接至rfid标签天线的安装点处；
19、使用导电粘接部件将rfid标签芯片与所述rfid标签天线所形成的一体粘接至所述绝缘膜上，以形成软性标签。
20、优选地：所述将所述rfid标签天线以及rfid标签芯片装配至绝缘膜上，以形成软性标签的步骤中，还包括以下：
21、将所述软性标签置放于金属背板或者非金属背板上；
22、使用夹持架对所述软性标签定位夹持；
23、调整1/2开路线的中心频率定为915mhz；其中，1/2开路线与馈电部分电连接；
24、检测所述软性标签中的所述rfid标签天线的s参数。
25、优选地：所述将所述软性标签装配至所述柔性电路板，以形成rfid标签产品的步骤，包括以下：
26、将所述软性标签通过导电粘接部件装配至所述柔性电路板；
27、在所述rfid标签天线与所述rfid标签芯片之间增设与所述rfid标签天线与所述rfid标签芯片相对应的匹配电路，以形成rfid标签产品。
28、本发明还公开了一种薄的rfid标签，基于上述所述薄的rfid标签的制作方法的步骤生产而成；所述包括从下到上依次设置的柔性基板、柔性电路板、软性标签和离型纸；所述软性标签包括rfid标签天线、rfid标签芯片和绝缘膜；所述rfid标签天线和所述rfid标签芯片并排设置，且连接为一体；并且所述rfid标签天线和所述rfid标签芯片连接于所述绝缘膜上；所述rfid标签天线和所述rfid标签芯片电连接；所述绝缘膜连接于所述离型纸；所述rfid标签芯片的底部连接于所述柔性电路板。
29、优选地：所述rfid标签天线包括金属箔片和曲线分形结构；所述曲线分形结构连接于所述金属箔片上；所述金属箔片焊接于所述rfid标签芯片。
30、优选地：所述柔性电路板为聚酰亚胺基材的电路板或聚酯薄膜基材的电路板；
31、和/或，所述柔性基板选用纸张；
32、和/或，所述离型纸包括从上到下依次设置的硅油、淋膜和底纸；并且所述底纸连接于所述绝缘膜。
33、优选地：所述rfid标签本体还包括防水薄膜和导电粘接部件；所述防水薄膜设置于所述柔性基板上，且环绕设置于所述rfid标签芯片的周边；所述导电粘接部件连接于所述rfid标签天线和所述rfid标签芯片之间。
34、本发明的有益效果在于，本技术方案通过采用制作并检测加工柔性基板，以获得能够符合rfid标签的基板，从而可以有利于提高制作的流畅性和有序性；紧接着在所述柔性基板上制作柔性电路板，以确保后续的rfid标签天线和rfid标签芯片的使用的流畅性；然后制作曲线分形结构的rfid标签天线，从而可以进一步地确保合格的rfid标签天线生成；再接着将所述rfid标签天线以及rfid标签芯片装配至绝缘膜上，以形成软性标签，从而可以确定rfid标签的运行部分的装配的精准性和使用的稳定性；最后将所述软性标签装配至所述柔性电路板，以形成rfid标签产品；从而可以实现在检测确定各个部分的使用的合格性再进行组装生产，进而可以确定生产的合格率，降低生产成本，并且可以有效地缩短rfid标签的厚度，还可以保障其运行的正常性以及提高生产效率。
1.一种薄的rfid标签的制作方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述薄的rfid标签的制作方法，其特征在于：所述制作并检测加工柔性基板，以作rfid标签的基板的步骤，包括以下：
3.根据权利要求1所述薄的rfid标签的制作方法，其特征在于：所述制作曲线分形结构的rfid标签天线的步骤中，包括以下：
4.根据权利要求1所述薄的rfid标签的制作方法，其特征在于：所述将所述rfid标签天线以及rfid标签芯片装配至绝缘膜上，以形成软性标签的步骤中，包括以下：
5.根据权利要求1或4所述薄的rfid标签的制作方法，其特征在于：所述将所述rfid标签天线以及rfid标签芯片装配至绝缘膜上，以形成软性标签的步骤中，还包括以下：
6.根据权利要求1所述薄的rfid标签的制作方法，其特征在于：所述将所述软性标签装配至所述柔性电路板，以形成rfid标签产品的步骤，包括以下：
7.一种薄的rfid标签，其特征在于：基于上述权利要求1至6所示的所述薄的rfid标签的制作方法的步骤生产而成；所述包括从下到上依次设置的柔性基板、柔性电路板、软性标签和离型纸；所述软性标签包括rfid标签天线、rfid标签芯片和绝缘膜；所述rfid标签天线和所述rfid标签芯片并排设置，且连接为一体；并且所述rfid标签天线和所述rfid标签芯片连接于所述绝缘膜上；所述rfid标签天线和所述rfid标签芯片电连接；所述绝缘膜连接于所述离型纸；所述rfid标签芯片的底部连接于所述柔性电路板。
8.根据权利要求7所述薄的rfid标签，其特征在于：所述rfid标签天线包括金属箔片和曲线分形结构；所述曲线分形结构连接于所述金属箔片上；所述金属箔片焊接于所述rfid标签芯片。
9.根据权利要求7或8所述薄的rfid标签，其特征在于：所述柔性电路板为聚酰亚胺基材的电路板或聚酯薄膜基材的电路板；
10.根据权利要求7所述薄的rfid标签，其特征在于：所述rfid标签本体还包括防水薄膜和导电粘接部件；所述防水薄膜设置于所述柔性基板上，且环绕设置于所述rfid标签芯片的周边；所述导电粘接部件连接于所述rfid标签天线和所述rfid标签芯片之间。
