本发明涉及led支架，更具体地说，涉及一种多层式led支架。
背景技术：
1、led支架作为灯珠重要的组成部分，其由两块独立的金属板和塑胶组成；通过注塑在金属板上形成一个杯体，其可以放置发光芯片。
2、目前随着led运用场景多样，对于led支架的要求也提高。由于支架腔体内空间有限，常规的led支架通常只能放几个发光芯片及稳压管，放置芯片数量有限。为此，现提供一种能放置多个芯片的支架结构
技术实现思路
1、本发明的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层式led支架。
2、为解决背景技术问题，本发明采用如下的技术方案。
3、一种多层式led支架，包括胶体、两块金属板和发光芯片，所述胶体包裹两块金属板形成一体且两块金属板之间通过胶体形成间隔，所述胶体的顶部设有内陷式阶梯层，所述阶梯层为多层且依次往外扩张，所述发光芯片设置在阶梯层上，所述发光芯片通过芯片焊线与金属板连接。
4、作为上述技术方案的进一步描述：所述发光芯片通过在胶体表面镀化处线路与金属板实现电路导通。
5、作为上述技术方案的进一步描述：所述每层所述阶梯层上可放置多个发光芯片。
6、相比于现有技术，本发明的优点在于：
7、本方案通过led支架的结构形状进行改进，通过将胶体呈现为阶梯多层式且每层阶梯可放置多个发光芯片，芯片通过焊线可以依次连到杯底金属板，于此，可以提高对杯内空间的利用，实现更复杂的功能，同时由于芯片是依次放在每层阶梯上，可以改善发光光效。
1.一种多层式led支架，包括胶体(1)、两块金属板(2)和发光芯片(3)，其特征在于：所述胶体(1)包裹两块金属板(2)形成一体且两块金属板(2)之间通过胶体(1)形成间隔；
2.根据权利要求1所述的一种多层式led支架，其特征在于：所述发光芯片(3)通过在胶体表面镀化处线路与金属板实现电路导通。
3.根据权利要求1所述的一种多层式led支架，其特征在于：所述每层所述阶梯层(11)上可放置多个发光芯片(3)。
