本技术涉及电气元器件，具体为聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器。
背景技术：
1、大功率可调电容器主要应用于射频和微波传输匹配回路上，主要有空气可调电容和真空可调电容两种，当射频传输功率比较低，可调电容的容值不大的情况下一般用空气可调电容，当射频传输功率提高后，空气电容容易打火击穿，需要更换成真空可调电容。真空可调电容相对于空气可调电容，耐压高，体积紧凑，电容值高，但是成本增加数倍，对于很多需要考虑成本的应用场景，真空电容的价格难以承受，为此，我们提出了一种聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，解决了上述背景技术提出的问题。
2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，包括：
3、正电极筒、负电极筒，所述正电极筒、负电极筒的相邻端面均为敞口结构，所述正电极筒通过敞口结构插设于负电极筒的内部，插入后，重叠部分为所述电容器的两个极板，所述正电极筒插设于负电极筒内部的深度能够调节，随着插入深度的逐渐增大，两个极板的面积也随之增大；
4、环绕筒状体，共设置有若干层，每一层均一体连接在正电极筒、负电极筒的封闭弧形端面；
5、聚酰亚胺薄膜层，粘附于正电极筒、负电极筒以及环绕筒状体每一层的外表面。
6、进一步的，所述正电极筒、负电极筒相背离的一端为弧形封口结构，二者的封口结构，在外部中心分别一体连接正电极接入点、负电极接入点。
7、进一步的，所述环绕筒状体的相邻层的间距相同，且层的环绕筒状体均与正电极筒、负电极筒同圆心。
8、进一步的，所述正电极筒插设于负电极筒内部后，所述正电极筒的每层环绕筒状体与负电极筒的每层环绕筒状体呈交错分布。
9、进一步的，所述正电极筒、负电极筒、正电极接入点、负电极接入点、环绕筒状体均为金属导电材质。
10、进一步的，所述正电极筒的外径小于负电极筒的内径。
11、本实用新型提供了聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器。与现有技术相比具备以下有益效果：
12、本实用新型提出的聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，集合空气可调电容和真空可调电容的优点于一身，结构紧凑，耐压高，电容值大，制作成本和空气可调电容相当，应用场景广泛，市场竞争力强。具体的说，该聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器由两部分组成，每一部分由多个嵌套的金属圆筒组成，相邻金属圆筒的间距相等，所有金属圆筒的一端焊接在一个共同的弧形金属端面上，组成了可调电容的一个多层金属圆桶组，两部分多层金属圆桶组相互插接在一起，组成可调电容的主体部分，每一层金属筒的外表面涂覆聚酰亚胺介质层，提升耐压，通过调整两个金属圆桶组的插入深度，实现了电容值可调。
1.聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，其特征在于，所述正电极筒（1）、负电极筒（2）相背离的一端为封口结构，二者的封口结构，在外部中心分别一体连接正电极接入点（3）、负电极接入点（4）。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，其特征在于，所述环绕筒状体（5）的相邻层的间距相同，且每层的环绕筒状体（5）均与正电极筒（1）、负电极筒（2）同圆心。
4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，其特征在于，所述正电极筒（1）插设于负电极筒（2）内部后，所述正电极筒（1）的每层环绕筒状体（5）与负电极筒（2）的每层环绕筒状体（5）呈交错分布。
5.根据权利要求2所述的聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，其特征在于，所述正电极筒（1）、负电极筒（2）、正电极接入点（3）、负电极接入点（4）、环绕筒状体（5）均为金属导电材质。
6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺介质多层桶型可调电容器，其特征在于，所述正电极筒（1）的外径小于负电极筒（2）的内径。
