全真空封焊装置的制作方法

专利检索2026-06-20  3


本技术涉及电子器件生产,尤其涉及全真空封焊装置。


背景技术:

1、当今科学技术进入了信息时代,电子产品的快速发展和迭代,直接带动了电子元器件设计和制造的快速发展,同时也对元器件制造提出了更高的要求,封焊装置是电子器件制造厂应用较多的核心设备之一,其性能直接影响到电子器件的品质。传统的封焊装置工序单一,封焊工况复杂,生产效率低,只能按照传统工序生产。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提供一种全真空封焊装置,该全真空封焊装置生产效率高、结构紧凑,可自动对产品进行aoi、快速传送、全真空封焊和自动收料。

2、本实用新型提供一种全真空封焊装置,所述全真空封焊装置包括:

3、在x方向上依次排列的真空退火机构、密封门开合机构、缓存提篮及拉盘机构、料盘传送机构、aoi机构、第一真空过渡机构、真空封焊机构、第二真空过渡机构和收纳机构;

4、氮气室,所述密封门开合机构、缓存提篮及拉盘机构、料盘传送机构和aoi机构位于所述氮气室内。

5、进一步地,所述真空退火机构包括真空退火室单元、退火室弹匣单元和冷却水单元,所述退火室弹匣单元安装在所述真空退火室单元内,所述冷却水单元与所述真空退火室单元相连通。

6、进一步地,所述密封门开合机构包括密封门防落单元、密封门开合单元、密封门压合单元和安装立板单元,所述密封门防落单元和所述密封门开合单元固定在所述安装立板单元上,所述密封门压合单元固定在所述密封门开合单元上。

7、进一步地,所述缓存提篮及拉盘机构包括弹匣单元、钩盘单元、x向移动单元、y向移动单元和z向移动单元,所述y向移动单元和所述弹匣单元固定在所述x向移动单元上,所述z向移动单元固定在所述y向移动单元上,所述钩盘单元安装在所述z向移动单元上。

8、进一步地,所述料盘传送机构包括第一推送单元。

9、进一步地,所述aoi机构包括ccd(电荷耦合器件)单元。

10、进一步地,所述第一真空过渡机构包括第一传送单元、第二推送单元和第一真空室单元,所述第一传送单元固定在所述第一真空室单元y向的一侧,所述推送单元固定在所述第一真空室单元内。

11、进一步地,所述真空封焊机构包括:真空封焊焊轮第一单元、真空封焊料盘移载第一单元、真空料盘传送单元、真空开合门单元、真空封焊焊轮第二单元、真空封焊料盘移载第二单元和真空室;

12、其中,所述真空封焊焊轮第一单元、所述真空封焊料盘移载第一单元、所述真空料盘传送单元、所述真空开合门单元、所述真空封焊焊轮第二单元、所述真空封焊料盘移载第二单元固定在所述真空室内。

13、进一步地,所述第二真空过渡机构包括第二传送单元、拉盘单元和第二真空室单元,所述第二传送单元固定在第二真空室单元y向的一侧,所述拉盘单元固定在所述第二真空室单元内。

14、进一步地,所述收纳机构包括第三传送单元和收纳弹匣单元,所述第三传送单元固定在所述收纳弹匣单元上。

15、本实用新型实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:

16、本实用新型通过各机构间的精确配合,可实现产品的高温退火、aoi(automatedoptical inspection,自动光学检测)、全真空封焊、产品收纳等功能,并可以稳定的实现上述工艺的全部要求,本实用新型的全真空封焊装置aoi效果稳定,全真空焊接工况,产品良率高,因此整个设备的效率和稳定性极高;本实用新型的全真空封焊装置各机构之间联系合理且紧密,工位切换采用直线传递布局,可快速传送,性价比高,可兼容多个机种。

17、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种全真空封焊装置,其特征在于,所述全真空封焊装置包括:

2.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述真空退火机构包括真空退火室单元、退火室弹匣单元和冷却水单元,所述退火室弹匣单元安装在所述真空退火室单元内,所述冷却水单元与所述真空退火室单元相连通。

3.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述密封门开合机构包括密封门防落单元、密封门开合单元、密封门压合单元和安装立板单元,所述密封门防落单元和所述密封门开合单元固定在所述安装立板单元上,所述密封门压合单元固定在所述密封门开合单元上。

4.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述缓存提篮及拉盘机构包括弹匣单元、钩盘单元、x向移动单元、y向移动单元和z向移动单元,所述y向移动单元和所述弹匣单元固定在所述x向移动单元上,所述z向移动单元固定在所述y向移动单元上,所述钩盘单元安装在所述z向移动单元上。

5.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述料盘传送机构包括第一推送单元。

6.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述aoi机构包括ccd单元。

7.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述第一真空过渡机构包括第一传送单元、第二推送单元和第一真空室单元,所述第一传送单元固定在所述第一真空室单元y向的一侧,所述推送单元固定在所述第一真空室单元内。

8.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述真空封焊机构包括:真空封焊焊轮第一单元、真空封焊料盘移载第一单元、真空料盘传送单元、真空开合门单元、真空封焊焊轮第二单元、真空封焊料盘移载第二单元和真空室;

9.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述第二真空过渡机构包括第二传送单元、拉盘单元和第二真空室单元,所述第二传送单元固定在第二真空室单元y向的一侧,所述拉盘单元固定在所述第二真空室单元内。

10.根据权利要求1所述的全真空封焊装置,其特征在于,所述收纳机构包括第三传送单元和收纳弹匣单元,所述第三传送单元固定在所述收纳弹匣单元上。


技术总结
本技术涉及电子器件生产技术领域,尤其涉及全真空封焊装置。全真空封焊装置包括:在X方向上依次排列的真空退火机构、密封门开合机构、缓存提篮及拉盘机构、料盘传送机构、AOI机构、第一真空过渡机构、真空封焊机构、第二真空过渡机构和收纳机构;氮气室,所述密封门开合机构、缓存提篮及拉盘机构、料盘传送机构和AOI机构位于所述氮气室内。全真空封焊装置生产效率高、结构紧凑,可自动对产品进行AOI、快速传送、全真空封焊和自动收料。

技术研发人员:柏艺广,谭佳林,莘晓波
受保护的技术使用者:天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
技术研发日:20231018
技术公布日:2024/5/29
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