一种实验室试剂加热架的制作方法

专利检索2026-06-19  4


本技术涉及试剂加热架,具体为一种实验室试剂加热架。


背景技术:

1、试剂加热架是用于化学过程中的支撑架子,一般通过加热架对试剂容器进行摆放后,将加热工具摆放到试剂容器下方进行加热处理,但是目前市场上的实验室试剂加热架还是存在以下的问题:

2、整体简单的将用于对试剂容器摆放的支撑组件摆放到支撑架体上,通过简单的摆放,容易产生错位,导致后续对试剂容器摆放不稳定,容易产生错位倾斜现象。

3、针对上述问题,在原有的实验室试剂加热架的基础上进行创新设计。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种实验室试剂加热架,以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的实验室试剂加热架,整体简单的将用于对试剂容器摆放的支撑组件摆放到支撑架体上,通过简单的摆放,容易产生错位,导致后续对试剂容器摆放不稳定,容易产生错位倾斜现象的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种实验室试剂加热架,包括支撑倾斜杆和衔接圆环体,所述支撑倾斜杆的顶端安装有衔接圆环体,且衔接圆环体的顶面开设有限位弧形凹槽,并且衔接圆环体的边框内安装有磁力吸附块,所述衔接圆环体的上方安装有容器支撑圆板,且容器支撑圆板的底面设置有限位弧形板,并且限位弧形板与限位弧形凹槽相互连接。

3、优选的,所述衔接圆环体与支撑倾斜杆为一体化结构设置,且支撑倾斜杆在衔接圆环体上等角度分布。

4、优选的,所述限位弧形凹槽在衔接圆环体上对称分布,且限位弧形凹槽的进深大于限位弧形板的高度。

5、优选的,所述磁力吸附块在衔接圆环体上对称分布,且磁力吸附块与衔接圆环体的连接方式为镶嵌固定。

6、优选的,所述磁力吸附块的顶面与衔接圆环体的顶面相互平齐。

7、优选的,所述容器支撑圆板与衔接圆环体的连接方式为贴合连接。

8、优选的,所述限位弧形板与容器支撑圆板为一体化结构设置,且限位弧形板与限位弧形凹槽的连接方式为卡合连接。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该实验室试剂加热架,

10、1、容器支撑圆板与衔接圆环体之间可进行分离和组装的工作,根据需求可安装不同类型的支撑组件,容器支撑圆板可通过限位弧形板与衔接圆环体上限位弧形凹槽的卡合对接,可提高容器支撑圆板摆放到衔接圆环体上的稳定和中心对齐;

11、2、根据衔接圆环体上镶嵌安装的磁力吸附块,从而可根据加热的需求,安装铁网,简单的将铁网摆放到衔接圆环体上,可通过磁力吸附块与铁网的磁力吸附提高摆放的稳定性。



技术特征:

1.一种实验室试剂加热架,包括支撑倾斜杆(1)和衔接圆环体(2),其特征在于:所述支撑倾斜杆(1)的顶端安装有衔接圆环体(2),且衔接圆环体(2)的顶面开设有限位弧形凹槽(3),并且衔接圆环体(2)的边框内安装有磁力吸附块(4),所述衔接圆环体(2)的上方安装有容器支撑圆板(5),且容器支撑圆板(5)的底面设置有限位弧形板(6),并且限位弧形板(6)与限位弧形凹槽(3)相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种实验室试剂加热架,其特征在于:所述衔接圆环体(2)与支撑倾斜杆(1)为一体化结构设置,且支撑倾斜杆(1)在衔接圆环体(2)上等角度分布。

3.根据权利要求1所述的一种实验室试剂加热架,其特征在于:所述限位弧形凹槽(3)在衔接圆环体(2)上对称分布,且限位弧形凹槽(3)的进深大于限位弧形板(6)的高度。

4.根据权利要求1所述的一种实验室试剂加热架,其特征在于:所述磁力吸附块(4)在衔接圆环体(2)上对称分布,且磁力吸附块(4)与衔接圆环体(2)的连接方式为镶嵌固定。

5.根据权利要求1所述的一种实验室试剂加热架,其特征在于:所述磁力吸附块(4)的顶面与衔接圆环体(2)的顶面相互平齐。

6.根据权利要求1所述的一种实验室试剂加热架,其特征在于:所述容器支撑圆板(5)与衔接圆环体(2)的连接方式为贴合连接。

7.根据权利要求1所述的一种实验室试剂加热架,其特征在于:所述限位弧形板(6)与容器支撑圆板(5)为一体化结构设置,且限位弧形板(6)与限位弧形凹槽(3)的连接方式为卡合连接。


技术总结
本技术公开了一种实验室试剂加热架,包括支撑倾斜杆和衔接圆环体,所述支撑倾斜杆的顶端安装有衔接圆环体,且衔接圆环体的顶面开设有限位弧形凹槽,并且衔接圆环体的边框内安装有磁力吸附块,所述衔接圆环体的上方安装有容器支撑圆板,且容器支撑圆板的底面设置有限位弧形板,并且限位弧形板与限位弧形凹槽相互连接。该实验室试剂加热架,容器支撑圆板与衔接圆环体之间可进行分离和组装的工作,根据需求可安装不同类型的支撑组件,容器支撑圆板可通过限位弧形板与衔接圆环体上限位弧形凹槽的卡合对接,可提高容器支撑圆板摆放到衔接圆环体上的稳定和中心对齐。

技术研发人员:王茜
受保护的技术使用者:武汉奇域电子有限公司
技术研发日:20231018
技术公布日:2024/5/29
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