一种喷砂治具的制作方法

专利检索2026-06-15  0


本申请涉及一种喷砂治具,属于精密加工领域。


背景技术:

1、精密热沉产品在加工中,为了最终获得高要求的质量和产品棱边质量,需要通过喷砂优化表面的质量情况和棱边质量。由于此类产品数量多,要求高,通常的喷砂方式是将热沉产品大量的放在一个治具内进行喷砂作业,由于喷砂过程中热沉产品相互碰撞,导致产品棱边磕碰太多,合格率较低。随着精密热沉制造的蓬勃发展,对于热沉制造质量要求的不断提升,精密热沉产品具有表面要求高,棱边要求高等特点。例如公开号为cn218658481u的中国专利提到了喷砂治具,通过将玻璃放置在玻璃放置台上进行喷砂,多余喷出的通过喷砂槽流出,限定了产品的位置,但底部砂砾难以直接漏下,会造成一定程度上的砂砾堆积。因此,一种新的喷砂治具成为了本领域技术人员亟需解决的问题。


技术实现思路

1、根据本申请的一个方面,提供了一种喷砂治具,该方法使用隔离件支撑热沉产品,通过第一支撑件和第二支撑件支撑产品的同时保证砂砾漏出。

2、本实用新型提供了一种喷砂治具,用于热沉产品在喷砂机内进行喷砂加工,包括:从上到下依次设置的隔离件、第一支撑件和第二支撑件;

3、所述隔离件上贯穿设有若干放置孔,所述放置孔用于放置热沉产品,并将相邻的热沉产品隔开;

4、所述第一支撑件上设置有若干第一漏砂孔,所述第一支撑件用于防止热产品从所述隔离件下方脱出,同时使得喷砂过程的砂料通过所述第一漏砂孔漏下;

5、第二支撑件上开设有若干第二漏砂孔,所述第二漏砂孔用于使从上方漏下的砂料掉落到喷砂治具外。

6、可选的,所述放置孔阵列排布。

7、可选的,所述放置孔的尺寸略大于热沉产品的尺寸。

8、可选的,所述第一漏砂孔的尺寸比热沉产品小的单边尺寸小0.1-2.0mm。

9、可选的,所述第二漏砂孔的尺寸比热沉产品的单边尺寸大2-10mm。

10、可选的,所述第二漏砂孔的分布方式与所述放置孔的分布方式相对应。

11、可选的,所述第一支撑件为网状结构。

12、可选的,所述第一支撑件还包括框架和纱网,所述纱网安装在所述框架内,使得所述纱网保持平整状态。

13、可选的,所述隔离件为软性工程塑料板;所述第一支撑件为软性工程塑料网状结构。

14、可选的,所述隔离件、第一支撑件和第二支撑件通过螺栓固定连接。

15、本申请能产生的有益效果包括:

16、本申请所提供的喷砂治具,具有隔离件,使精密热沉产品放置在所述隔离件上不会脱离,底部设置有第一支撑件和第二支撑件,且所述隔离件和第一支撑件为软性材料,在支撑治具的同时不损伤热沉产品,且所述第一支撑件和第二支撑件都设置有用于漏砂的漏砂孔,使喷砂作业过程中的砂砾可以轻松漏出。



技术特征:

1.一种喷砂治具,用于热沉产品在喷砂机内进行喷砂加工,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述放置孔(4)阵列排布。

3.根据权利要求1所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述放置孔(4)的尺寸略大于热沉产品的尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述第一漏砂孔(23)的尺寸比热沉产品小的单边尺寸小0.1-2.0mm。

5.根据权利要求1所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述第二漏砂孔(5)的尺寸比热沉产品的单边尺寸大2-10mm。

6.根据权利要求1所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述第二漏砂孔(5)的分布方式与所述放置孔的分布方式相对应。

7.根据权利要求1所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述第一支撑件(2)为网状结构。

8.根据权利要求7所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述第一支撑件(2)还包括框架(21)和纱网(22),所述纱网(22)安装在所述框架(21)内,使得所述纱网保持平整状态。

9.根据权利要求1-8任一所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述隔离件(1)为软性工程塑料板;所述第一支撑件(2)为软性工程塑料网状结构。

10.根据权利要求1-8任一所述的一种喷砂治具,其特征在于,所述隔离件(1)、第一支撑件(2)和第二支撑件(3)通过螺栓固定连接。


技术总结
本申请公开了一种喷砂治具,用于热沉产品在喷砂机内进行喷砂加工,包括:从上到下依次设置的隔离件、第一支撑件和第二支撑件;隔离件上贯穿设有若干放置孔,所述放置孔用于放置热沉产品,并将相邻的热沉产品隔开;第一支撑件上设置有若干第一漏砂孔,所述第一支撑件用于防止热产品从所述隔离件下方脱出,同时使得喷砂过程的砂料通过所述第一漏砂孔漏下;第二支撑件上开设有若干第二漏砂孔,第二漏砂孔用于使从上方漏下的砂料掉落到喷砂治具外。通过隔离件和第二支撑件夹持纱网并在隔离件上的放置孔上放置精密热沉产品,解决了产品在喷砂作业中的稳定性且、砂砾流出的堆积问题且延长喷砂治具的实用时间。

技术研发人员:宗恒军,崔鹏昌,赵明军
受保护的技术使用者:西安智慧谷科技研究院有限公司
技术研发日:20231025
技术公布日:2024/5/29
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-1163895.html

最新回复(0)