本技术涉及印刷电路板，具体涉及一种多层hdi印刷电路板。
背景技术：
1、hdi印刷电路板是一种高密度互连印刷电路板，采用了特殊的材料和工艺，可以实现更高的线路密度和更小的尺寸，是印制电路板行业中发展最快的一个领域。
2、hdi印刷电路板由多层电路板层组合而成，然而有些多层电路板层之间贴合得不够紧密，各个电路板层之间会出现层与层间脱离的现象，造成印刷电路板不能使用，因此，亟需设计一种多层hdi印刷电路板来解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种多层hdi印刷电路板，以解决现有技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
3、一种多层hdi印刷电路板，包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体包括电路板内板、胶条与外沿边，所述电路板内板包括导电层、基材层、密封层与填充层，所述基材层的内部开设有空槽，且空槽的内部固定安装有卡接件，所述密封层粘接在卡接件的内壁，所述密封层内部的中间处固定插接有埋管，所述埋管的内部开设有埋孔，所述填充层设置在基材层的顶部和底部，所述基材层的内部两侧均插接有弯弓件，所述弯弓件的两端均一体成型有拉钩，所述拉钩卡设在填充层的内部。
4、优选的，所述密封层的顶部粘接有内芯层，所述内芯层的顶部粘接在填充层的底部。
5、优选的，所述导电层设置在填充层远离密封层的顶部，所述导电层的内壁粘接有填充胶。
6、优选的，所述填充胶的内部填设有线路，所述基材层的内部设置有环氧树脂基料。
7、优选的，所述填充层的内部填设有弹性填充颗粒，所述外沿边固定插接在电路板内板的内部四角处。
8、优选的，所述外沿边的内部开设有通孔，所述胶条固定卡接在电路板内板的两侧。
9、在上述技术方案中，本实用新型提供的一种多层hdi印刷电路板，通过设置的卡接件、密封层与弯弓件，密封层能够插设于卡接件的内壁，使得密封层和基材层结合为一体，使多层结构贴合，而弯弓件利用拉钩将基材层和填充层紧密贴紧，将印刷电路板的多层结构密切互连；通过设置的基材层与填充层，环氧树脂基料安装于基材层的内部，以此提高印刷电路板本体的耐腐蚀耐磨性，填充层内的弹性填充颗粒能增加印刷电路板本体的弹力，从而降低了印刷电路板本体的断裂；通过设置的胶条与填充胶，胶条卡设在电路板内板的外边，将电路板内板封边，填充胶设置在线路的外边，防止线路和导电层之间产生缝隙。
1.一种多层hdi印刷电路板，包括印刷电路板本体(1)，其特征在于，所述印刷电路板本体(1)包括电路板内板(2)、胶条(3)与外沿边(18)，所述电路板内板(2)包括导电层(4)、基材层(5)、密封层(8)与填充层(11)，所述基材层(5)的内部开设有空槽(6)，且空槽(6)的内部固定安装有卡接件(7)，所述密封层(8)粘接在卡接件(7)的内壁，所述密封层(8)内部的中间处固定插接有埋管(9)，所述埋管(9)的内部开设有埋孔(10)，所述填充层(11)设置在基材层(5)的顶部和底部，所述基材层(5)的内部两侧均插接有弯弓件(13)，所述弯弓件(13)的两端均一体成型有拉钩(14)，所述拉钩(14)卡设在填充层(11)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种多层hdi印刷电路板，其特征在于，所述密封层(8)的顶部粘接有内芯层(12)，所述内芯层(12)的顶部粘接在填充层(11)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种多层hdi印刷电路板，其特征在于，所述导电层(4)设置在填充层(11)远离密封层(8)的顶部，所述导电层(4)的内壁粘接有填充胶(16)。
4.根据权利要求3所述的一种多层hdi印刷电路板，其特征在于，所述填充胶(16)的内部填设有线路(15)，所述基材层(5)的内部设置有环氧树脂基料(19)。
5.根据权利要求3所述的一种多层hdi印刷电路板，其特征在于，所述填充层(11)的内部填设有弹性填充颗粒(20)，所述外沿边(18)固定插接在电路板内板(2)的内部四角处。
6.根据权利要求1所述的一种多层hdi印刷电路板，其特征在于，所述外沿边(18)的内部开设有通孔(17)，所述胶条(3)固定卡接在电路板内板(2)的两侧。
