本技术涉及焊接，具体涉及一种检测焊接轨迹是否偏移的方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术：
1、焊接是一种常用的金属连接工艺，根据不同的连接方式和操作特点，可以分为多种不同类型。例如激光焊接、电弧焊接、等离子弧焊接等。焊接轨迹是否偏移是用于评价焊接质量的一个重要指标。相关技术中，在焊接接头的焊缝外表面进行多次取样，获得多个取样点，将该多个取样点连接在一起作为焊接轨迹线，根据该焊接轨迹线判断焊接轨迹是否偏移。对于轨迹偏移的检测仅仅停留在焊接接头的焊缝外表面，因此对焊接轨迹是否偏移的判断结果准确度不够高。
2、上述的陈述仅用于提供与本技术有关的背景技术信息，而不必然地构成现有技术。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术中对于轨迹偏移的检测仅仅停留在焊接接头外表面，导致对焊接轨迹是否偏移的判断结果准确度不够高的问题，本技术提供一种检测焊接轨迹是否偏移的方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，以提高对焊接轨迹是否偏移的判断结果准确度。
2、本技术实施例的第一方面，提供了一种检测焊接轨迹是否偏移的方法，包括：
3、对通过焊接装配在一起的两个工件的焊接接头进行金相检验，获得金相组织图像；
4、基于所述金相组织图像获取所述焊接接头中焊缝区域的最大熔深和有效熔深；
5、根据所述最大熔深和所述有效熔深判断焊接轨迹是否偏移。
6、本技术实施例第一方面提供的检测焊接轨迹是否偏移的方法，对通过焊接装配在一起的两个工件的焊接接头进行金相检验，获得金相组织图像，基于金相组织图像获取焊接接头中焊缝区域的最大熔深和有效熔深，最大熔深和有效熔深属于焊缝内部空间的参数，根据最大熔深和有效熔深判断焊接轨迹是否偏移，大幅提高了对焊接轨迹是否偏移的判断结果准确度。
7、在本技术的一些实施例中，所述基于所述金相组织图像获取所述焊接接头中焊缝区域的最大熔深和有效熔深，包括：
8、在所述金相组织图像中标记出所述焊接接头中焊缝区域的轮廓以及预设基准线；
9、基于所述轮廓和所述预设基准线，获取所述焊缝区域的最大熔深和有效熔深。
10、在金相组织图像中将焊缝区域的轮廓标记出来之后更便于最大熔深和有效熔深的尺寸获取，大幅减少了焊缝区域内部的像素对于最大熔深和有效熔深的获取过程的干扰，减小了尺寸获取误差，获得的最大熔深和有效熔深的数据准确度较高。
11、在本技术的一些实施例中，所述基于所述轮廓和所述预设基准线，获取所述焊缝区域的最大熔深和有效熔深，包括：
12、获取所述轮廓上距离所述预设基准线最远的点，得到最大熔深位置点，在焊缝区域的轮廓上获取最大熔深位置点更加方便准确，基于该轮廓与预设基准线所获得的最大熔深位置点准确度较高；
13、获取第一部分上距离所述预设基准线最远的点，得到有效熔深位置点，所述第一部分为所述轮廓位于所述两个工件之间的装配间隙区域内的部分，在焊缝区域的轮廓上获取有效熔深位置点更加方便准确，基于该第一部分与预设基准线所获得的有效熔深位置点准确度较高；
14、获取所述最大熔深位置点与所述预设基准线之间的第一距离，得到所述最大熔深；
15、获取所述有效熔深位置点与所述预设基准线之间的第二距离，得到所述有效熔深。
16、基于该轮廓获取最大熔深位置点和有效熔深位置点更加方便准确，最终获得的最大熔深和有效熔深的数据准确度较高。
17、在本技术的一些实施例中，所述根据所述最大熔深和所述有效熔深判断焊接轨迹是否偏移，包括：
18、计算所述最大熔深与所述有效熔深的长度差值；
19、获取所述最大熔深位置点与所述有效熔深位置点在所述预设基准线方向上的第三距离；
20、根据所述长度差值与预设差值阈值之间的大小关系、以及所述第三距离与预设距离阈值之间的大小关系，判断所述焊接轨迹是否偏移，该长度差值和该第三距离对于焊接轨迹的偏移程度的表征准确度较高，采用该种判断标准得到的焊接轨迹是否偏移的判断结果准确度较高。
21、在本技术的一些实施例中，所述根据所述长度差值与预设差值阈值之间的大小关系、以及所述第三距离与预设距离阈值之间的大小关系，判断所述焊接轨迹是否偏移，包括：
22、在所述长度差值小于或等于所述预设差值阈值、且所述第三距离小于或等于所述预设距离阈值的情况下，判定所述焊接轨迹未偏移；
23、否则，判定所述焊接轨迹偏移。采用上述判断标准所得到的焊接轨迹是否偏移的判断结果准确度较高。
24、在本技术的一些实施例中，所述获取所述轮廓上距离所述预设基准线最远的点，得到最大熔深位置点，包括：
25、在所述金相组织图像中作出第一直线，所述第一直线为所述轮廓的平行于所述预设基准线的切线，所述第一直线与所述轮廓的切点为所述最大熔深位置点。通过作第一直线的方式获取最大熔深位置点，准确度较高。
26、在本技术的一些实施例中，所述获取第一部分上距离所述预设基准线最远的点，得到有效熔深位置点，包括：
27、在所述金相组织图像中作出第二直线，所述第二直线为平行于所述预设基准线且与所述第一部分的交点数目为1的所有直线中与所述预设基准线距离最大的直线，所述第二直线与所述第一部分的交点为所述有效熔深位置点。通过在金相组织图像中作第二直线的方式获取有效熔深位置点，准确度较高。
28、在本技术的一些实施例中，所述获取第一部分上距离所述预设基准线最远的点，得到有效熔深位置点，包括：
29、获取所述两个工件之间的装配间隙区域的宽度方向的最大宽度；所述装配间隙区域的宽度方向与所述预设基准线的方向平行；
30、在所述最大宽度小于或等于预设宽度阈值的情况下，获取所述装配间隙区域的垂直于所述预设基准线的拟合直线；
31、利用所述拟合直线替代所述装配间隙区域，所述第一部分为有效熔深位置点。
32、利用该拟合直线替代装配间隙区域后，第一部分即成为拟合直线与该轮廓的交点，这样就简化了获取有效熔深位置点的操作步骤。
33、本技术实施例的第二方面，提供了一种检测焊接轨迹是否偏移的装置，包括：
34、金相检验模块，用于对通过焊接装配在一起的两个工件的焊接接头进行金相检验，获得金相组织图像；
35、标记模块，用于在所述金相组织图像中标记出所述焊接接头中焊缝区域的轮廓以及预设基准线；
36、熔深获取模块，用于基于所述轮廓和所述预设基准线，获取所述焊缝区域的最大熔深和有效熔深；
37、判断模块，用于根据所述最大熔深和所述有效熔深判断焊接轨迹是否偏移。
38、本技术实施例第二方面的技术方案能够达到与第一方面的技术方案相同的有益技术效果。
39、本技术实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序，以实现本技术任一实施例所述的检测焊接轨迹是否偏移的方法。本技术实施例第三方面的技术方案能够达到与第一方面的技术方案相同的有益技术效果。
40、本技术实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行，以实现本技术任一实施例所述的检测焊接轨迹是否偏移的方法。本技术实施例第四方面的技术方案能够达到与第一方面的技术方案相同的有益技术效果。
41、上述说明仅是本技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
1.一种检测焊接轨迹是否偏移的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述轮廓和所述预设基准线，获取所述焊缝区域的最大熔深和有效熔深，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述最大熔深和所述有效熔深判断焊接轨迹是否偏移，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述长度差值与预设差值阈值之间的大小关系、以及所述第三距离与预设距离阈值之间的大小关系，判断所述焊接轨迹是否偏移，包括：
5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取所述轮廓上距离所述预设基准线最远的点，得到最大熔深位置点，包括：
6.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取第一部分上距离所述预设基准线最远的点，得到有效熔深位置点，包括：
7.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取第一部分上距离所述预设基准线最远的点，得到有效熔深位置点，包括：
8.一种检测焊接轨迹是否偏移的装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序，以实现如权利要求1-7中任一项所述的检测焊接轨迹是否偏移的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行，以实现如权利要求1-7中任一项所述的检测焊接轨迹是否偏移的方法。
