本技术涉及半导体封装件。具体地，本技术涉及其中层叠地安装有多个芯片的半导体封装件和模块。
背景技术：
1、在常规技术中，为了削减面积的目的，已经使用了其中层叠地安装有多个芯片和基板的半导体封装件。例如，已经提出了这样一种半导体封装件(例如，参见专利文献1)：其中，把第一基板、电路基板和设置有开口部的开口基板层叠起来，并且在由所述开口部和所述电路基板形成的空间中安装有子芯片(sub-chip)。在所述子芯片上设置有陀螺仪传感器(gyroscope)等。
2、引用文献列表
3、专利文献
4、专利文献1：pct国际申请公布第wo 2019/021705号
技术实现思路
1、要解决的技术问题
2、在上述常规技术中，通过使用开口基板，使得子芯片的安装变得容易。然而，在一些情况下，在电路的操作期间中第一基板或电路基板会发热，于是在这些基板中引起翘曲。在子芯片上设置有诸如陀螺仪传感器等传感器的情况下，基板的翘曲可能会导致传感器的测量精度的降低。
3、鉴于上述这种情形而提出了本技术，并且本技术的目的是在设置有传感器的半导体封装件中提高传感器的测量精度。
4、解决问题的技术方案
5、本技术是为了解决上述问题而做出的，本技术的第一方面是一种半导体封装件，其包括：层叠芯片，其测量温度且根据所述温度来估计所述层叠芯片的翘曲程度；和测量单元，其执行用于测量预定物理量且生成测量信息的处理以及基于所述翘曲程度来校正所述测量信息的处理。因此，作为效果，能够提高测量单元中的传感器的测量精度。
6、此外，在该第一方面中，所述测量单元可以基于所述温度和所述翘曲程度来校正所述测量信息。因此，作为效果，能够进一步提高测量精度。
7、此外，在该第一方面中，所述半导体封装件还可以包括：基板，其具有被形成于预定的基板平面中的空腔。这里，所述层叠芯片的芯片平面可以连接到所述基板平面的位于所述空腔周围的预定区域，并且所述测量单元可以被布置在所述芯片平面的在所述空腔内露出的区域中。因此，作为效果，能够安装具有可移动部的传感器。
8、此外，在该第一方面中，在所述基板平面的位于所述空腔周围的所述预定区域中，可以布置有接地图案(ground pattern)和设置于所述接地图案附近的端子。因此，作为效果，能够将层叠芯片和基板彼此电性连接。
9、此外，在该第一方面中，在所述基板平面的位于所述空腔周围的所述预定区域中，可以布置有包含岛状区域的接地图案和形成于所述岛状区域内的端子。因此，作为效果，能够减小接地图案的电阻值。
10、此外，在该第一方面中，所述半导体封装件还可以包括：虚设硅(dummy silicon)，其被布置于所述芯片平面的在所述空腔内露出的所述区域中。因此，作为效果，能够抑制层叠芯片的翘曲和热分布的集中。
11、此外，在该第一方面中，所述层叠芯片可以包括层叠的多个芯片，并且所述多个芯片中的任一者和所述基板通过导线相互接合。因此，作为效果，能够将层叠芯片和基板彼此电性连接。
12、此外，在该第一方面中，所述层叠芯片和所述基板可以利用树脂相互连接。因此，作为效果，能够使层叠芯片和基板的相互连接变得容易。
13、此外，在该第一方面中，所述半导体封装件还可以包括：贴合到所述基板上的金属板。因此，作为效果，能够抑制基板的翘曲。
14、此外，在该第一方面中，所述测量单元可以包括：惯性传感器，其具有在所述空腔内露出的可移动部，并且生成惯性信息以作为所述测量信息；以及校正电路，其基于所述翘曲程度来校正所述惯性信息。因此，作为效果，能够提高惯性传感器的测量精度。
15、此外，在该第一方面中，所述测量单元还可以包括：将所述可移动部密封的硅帽。作为效果，由于硅帽的内部保持为真空状态，因此不需要使空腔的内部成为真空状态。
16、此外，在该第一方面中，所述层叠芯片可以包括：用于生成图像数据的传感器芯片。因此，作为效果，能够摄取图像数据。
17、此外，在该第一方面中，所述传感器芯片可以通过使用校正后的所述测量信息来处理所述图像数据。因此，作为效果，能够提高图像数据的图像质量。
18、此外，本技术的第二方面是一种模块，其包括：层叠芯片，其测量温度且根据所述温度来估计所述层叠芯片的翘曲程度；和测量单元，其执行用于测量预定物理量且生成测量信息的处理以及基于所述翘曲程度来校正所述测量信息的处理。因此，作为效果，能够提高设置于模块中的测量单元内的传感器的测量精度。
1.半导体封装件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，
5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，
6.根据权利要求3所述的半导体封装件，还包括：
7.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，
8.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，
9.根据权利要求3所述的半导体封装件，还包括：
10.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，
11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，
12.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，
13.根据权利要求12所述的半导体封装件，其中，
14.模块，其包括：
