本技术涉及显示，尤其涉及一种发光芯片、具有该发光芯片的显示面板、以及具有该显示面板的电子器件。
背景技术：
1、显示面板通常搭载发光芯片，并通过控制发光芯片的发光，以实现显示面板显示画面的功能。发光芯片一般通过两个电极层分别向发光层注入空穴和电子，并使得空穴和电子复合形成激子以实现发光的效果。
2、而发光层中固有的电子-激子间或激子-激子间的能量淬灭，导致发光芯片在电流驱动下发生退化，使得发光芯片的发光亮度和发光效率均降低，也即发光芯片的寿命(lt95)减小。其中，所述发光芯片的寿命通常定义为：发光芯片的发光亮度降低到初始亮度的95％所需要的时间。
技术实现思路
1、本技术提供一种发光芯片，通过针对性的优化发光芯片的结构，能够改善发光芯片的发光亮度和发光效率，进而提高发光芯片的寿命。本技术还提供一种具有该发光芯片的显示面板、一种具有该显示面板的电子器件。本技术具体包括如下技术方案：
2、第一方面，本技术提供一种发光芯片，包括衬底基板、以及层叠设于衬底基板上的第一电极层、电致发光层、第二电极层、和光致发光层；电致发光层位于第一电极层和第二电极层之间，第一电极层和第二电极层共同作用以驱动电致发光层发光；第二电极层包括远离电致发光层的第一界面，光致发光层贴合于第一界面，光致发光层射出光线的波长大于或等于电致发光层射出光线的波长，电致发光层发出的至少部分光线进入光致发光层，并激发光致发光层发光；光致发光层背离第二电极层的一侧还设有金属的耦合件，耦合件用于与第一界面的光线耦合，以使得传输至第一界面处的部分光线穿过光致发光层后向外射出。
3、本技术发光芯片，通过设置第一电极层和第二电极层，并设置电致发光层位于第一电极层和第二电极层之间，使得第一电极层和第二电极层能够向电致发光层施加电场，并能够分别向电致发光层中注入空穴和电子，进而能够驱动空穴和电子在电致发光层内复合，以实现电致发光层发光的效果。
4、本技术发光芯片，通过设置光致发光层，并设置光致发光层射出光线的波长大于或等于电致发光层射出光线的波长，能够使得电致发光层的至少部分光线进入光致发光层后，激发光致发光层发光，进而使得发光芯片的出光量为光致发光层和电致发光层出光量之和，以形成提高本技术发光芯片发光效率和发光亮度的效果。同时，本技术发光芯片通过在光致发光层背离第二电极层的一侧设置耦合件，并设置耦合件的材质为金属，使得耦合件能够与传输至第一界面处的部分光线耦合，并能够在光致发光层内形成强电磁场分布，以增强光致发光层的辐射效率，进而提高光致发光层的发光效率和发光亮度。也即，耦合件与在第一界面以表面等离子极化激元(spp)形式传输的至少部分光线耦合，并形成辐射发光，使得光线穿过光致发光层向外射出，能够提高光致发光层的发光效率和发光亮度，进而提高本技术发光芯片的寿命。
5、在一种可能的实现方式中，耦合件的数量为多个，多个耦合件间隔设置于光致发光层上，各个耦合件的形状为球体。
6、在本实现方式中，通过设置多个耦合件在光致发光层上间隔设置，能够提高耦合件的耦合效果，以进一步提高光致发光层内的辐射效率，也即能够进一步提高光致发光层的发光效率和发光亮度，形成提高本技术发光芯片的寿命的效果。
7、在一种可能的实现方式中，各个耦合件的形状为立方体。
8、在一种可能的实现方式中，各个耦合件的形状大致为球体。
9、在一种可能的实现方式中，各个耦合件在光致发光层上的投影面积之和，占光致发光层面积的10％～30％。
10、在本实现方式中，通过设置各个耦合件在光致发光层上的投影面积之和，占光致发光层面积的10％～30％，能够保证耦合件与传输至第一界面上的光线的耦合效果，并能够保证在光致发光层内形成的电磁场强度，以形成提高光致发光层的辐射效率的效果，进一步提高发光芯片的发光效率和发光亮度，进而提高发光芯片的寿命。
11、在一种可能的实现方式中，在光致发光层的平面方向上，每个耦合件的宽度为50～200nm。
12、在本实现方式中，通过设置每个耦合件的宽度为50～200nm，能够使得耦合件在与第一界面的光线形成耦合并进入光致发光层的同时，能够保证各个耦合件的耦合效果，也即通过调节各个耦合件的宽度，能够调节耦合件与第二电极层之间的电磁场强度，以提高光致发光层内的辐射效率，进一步提高发光芯片的寿命。
13、在一种可能的实现方式中，在垂直于光致发光层平面的方向上，每个耦合件的高度为50～200nm。
14、在一种可能的实现方式中，光致发光层的厚度为10～30nm。
15、在本实现方式中，通过设置光致发光层的厚度为10～30nm，能够形成调整第一界面与耦合件之间距离的效果，并能够提高光致发光层内的电磁场强度，以进一步提高光致发光层内的辐射效率，进而能够提高发光芯片的发光效率和发光亮度。同时，通过设置光致发光层的厚度为10～30nm,由于在光致发光层背离第二电极层的一侧设置有耦合件，因此，能够在保证和提高发光芯片的发光效率和发光亮度的同时，能够实现减小发光芯片厚度的效果，进而实现发光芯片的轻薄化、小尺寸化，提高本技术发光芯片使用效果和使用体验感。
16、在一种可能的实现方式中，第一电极层和第二电极层之间的距离为50～80nm。
17、在本实现方式中，通过设置第一电极层和第二电极层之间的距离为50～80nm，能够提高第一电极层和第二电极层之间的电磁场强度，以提高电致发光层内的辐射效率，进而能够进一步提高电致发光层和光致发光层的发光亮度和发光效率，也即能够进一步提高本技术发光芯片的寿命。同时，通过设置第一电极层和第二电极层之间的距离为50～80nm，能够在提高发光芯片的发光亮度和发光效率的同时，进一步减小发光芯片的厚度，以进一步实现发光芯片的轻薄化、小尺寸化，提高本技术发光芯片使用效果和使用体验感。
18、在一种可能的实现方式中，第二电极层的厚度为10～30nm。
19、在本实现方式中，通过设置第二电极层的厚度为10～30nm，能够提高电致发光层射出光线从第二电极层穿过的光透过率，进而能够提高电致发光层的发光效率。
20、在一种可能的实现方式中，在电致发光层和第二电极层之间还设有电子传输层，电致发光层与第二电极层之间的距离为5～55nm。
21、在本实现方式中，通过设置电子传输层，能够将第二电极层注入的电子传输至电致发光层中，使得电子能够与空穴复合以发光。通过设置电致发光层与第二电极层之间的距离为5～55nm,能够增强电致发光层射至第一界面上的光线，也即通过调节电致发光层与第二电极层之间的距离，能够在提高第一界面上光线以spp模式传播的强度的同时，减小损失波(lossy wave,lw)，进而能够提高发光芯片的发光效率和发光亮度。
22、在一种可能的实现方式中，第一电极层的材质为遮光材料，且第一电极层的厚度大于或等于100nm。
23、在本实现方式中，通过设置第一电极层的材质为遮光材料，能够使得电致发光层射向第一电极层的部分光线，经遮光的第一电极层反射向光致发光层，进而能够提高电致发光层射向第一界面的光线量，以进一步提高发光芯片的发光效率和发光亮度。同时，通过设置第一电极层的厚度大于或等于100nm，能够提高第一电极层的反射率，进一步保证本技术发光芯片的发光效率和发光亮度。
24、在一种可能的实现方式中，在第一电极层和电致发光层之间还设有空穴传输层，空穴传输层用于向电致发光层传输第一电极层注入的空穴。
25、在本实现方式中，通过设置空穴传输层，能够将第一电极层注入的空穴传输至电致发光层中，并与电子复合以发光。
26、第二方面，本技术还提供一种显示面板，包括驱动背板、和上述任一实现方式中的发光芯片，发光芯片搭载于驱动背板上，驱动背板用于驱动并控制发光芯片发光。
27、本技术显示面板，通过设置发光芯片搭载于驱动背板上，驱动背板用于驱动并控制发光芯片发光，使得驱动背板能够对发光芯片的发光形成控制，以实现本技术显示面板画面显示的效果。
28、本技术显示面板，因为使用了上述任一实现方式中的发光芯片，因此，本技术显示面板具备了上述任一实现方式中发光芯片所具备的有益效果。
29、第三方面，本技术又提供一种电子器件，包括壳体、以及上述任一实现方式中的显示面板，显示面板固设于壳体内，显示面板用于显示画面，壳体用于支撑和保护显示面板。
30、本技术电子器件，通过设置壳体，能够用于支撑和保护显示面板。通过设置显示面板，能够实现电子器件画面显示的效果。
31、本技术电子器件，因为使用了上述任一实现方式中的显示面板，因此，本技术电子器件具备了上述任一实现方式中显示面板所有可能具备的有益效果。
1.一种发光芯片，其特征在于，包括衬底基板、以及层叠设于所述衬底基板上的第一电极层、电致发光层、第二电极层、和光致发光层；
2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述耦合件的数量为多个，多个所述耦合件间隔设置于所述光致发光层上，各个所述耦合件的形状为球体或立方体。
3.根据权利要求1或2所述的发光芯片，其特征在于，各个所述耦合件在所述光致发光层上的投影面积之和，占所述光致发光层面积的10％～30％。
4.根据权利要求1～3任一项所述的发光芯片，其特征在于，在所述光致发光层的平面方向上，每个所述耦合件的宽度为50～200nm，和/或，在垂直于所述光致发光层平面的方向上，每个所述耦合件的高度为50～200nm。
5.根据权利要求1～4任一项所述的发光芯片，其特征在于，所述光致发光层的厚度为10～30nm。
6.根据权利要求1～5任一项所述的发光芯片，其特征在于，所述第一电极层和所述第二电极层之间的距离为50～80nm。
7.根据权利要求1～6任一项所述的发光芯片，所述第二电极层的厚度为10～30nm。
8.根据权利要求1～7任一项所述的发光芯片，其特征在于，在所述电致发光层和所述第二电极层之间还设有电子传输层，所述电致发光层与第二电极层之间的距离为5～55nm。
9.根据权利要求1～8任一项所述的发光芯片，其特征在于，所述第一电极层的材质为遮光材料，且所述第一电极层的厚度大于或等于100nm。
10.根据权利要求1～9任一项所述的发光芯片，其特征在于，在所述第一电极层和所述电致发光层之间还设有空穴传输层，所述空穴传输层用于向所述电致发光层传输所述第一电极层注入的空穴。
11.一种显示面板，其特征在于，包括驱动背板、和如权利要求1～10任一项所述的发光芯片，所述发光芯片搭载于所述驱动背板上，所述驱动背板用于驱动并控制所述发光芯片发光。
12.一种电子器件，其特征在于，包括壳体、以及如权利要求11所述的显示面板，所述显示面板固设于所述壳体内，所述显示面板用于显示画面，所述壳体用于支撑和保护所述显示面板。
