本申请涉及光通信，尤其是一种光组件测试方法及相干光组件。
背景技术：
1、相干光组件用于骨干网的相干光调制接收，属于硅光技术，关键在于硅光芯片的进光出光及硅光芯片与光纤阵列的耦合。
2、相干光组件需要进行全功能测试，相关技术中，通过夹具实现相干光组件与光纤阵列的耦合，在测试时无法移动，且耦合稳定性难以保证，无法适用多测试场景。因此，如何在测试时对相干光组件和光纤阵列进行稳定地耦合，是当前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种光组件测试方法及相干光组件，旨在对光组件与光纤阵列进行稳定耦合，更好地进行测试，适应多种测试场景。
2、第一方面，本申请实施例提供一种光组件测试方法，所述方法包括：将光组件的硅光芯片的入光处与光纤阵列的出光处耦合；通过光敏胶对所述硅光芯片与所述光纤阵列进行临时固定；对耦合有所述光纤阵列的所述光组件进行全功能测试；通过胶水溶剂将完成测试的光组件的所述硅光芯片和所述光纤阵列分离。
3、根据本申请的一些实施例，所述硅光芯片为设置有模斑转换器的硅光波导芯片。
4、根据本申请的一些实施例，所述通过光敏胶对所述硅光芯片与所述光纤阵列进行临时固定包括：对所述硅光芯片和所述光纤阵列进行端面耦合；通过光敏胶对所述硅光芯片和所述光纤阵列的连接端面进行粘连固定。
5、根据本申请的一些实施例，所述光敏胶的折射率为1.4～1.55。
6、根据本申请的一些实施例，所述光敏胶中含有醇解成分。
7、第二方面，本申请实施例提供一种相干光组件，所述相干光组件根据如上述第一方面所述的光组件测试方法测试后得到。
8、本申请实施例方案，通过光敏胶对光组件的硅光芯片和光纤阵列进行临时固定，能够实现硅光芯片和光纤阵列稳定耦合，可以对耦合后的相干光组件进行移动，适配多种测试场景；且测试完毕后能够通过对应的胶水溶剂进行分离，保证光组件的完整性。
1.一种光组件测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的光组件测试方法，其特征在于，所述硅光芯片为设置有模斑转换器的硅光波导芯片。
3.根据权利要求2所述的光组件测试方法，其特征在于，所述通过光敏胶对所述硅光芯片与所述光纤阵列进行临时固定包括：
4.根据权利要求2所述的光组件测试方法，其特征在于，所述通过胶水溶剂将完成测试的光组件的所述硅光芯片和所述光纤阵列分离包括：
5.根据权利要求2所述的光组件测试方法，其特征在于，所述通过胶水溶剂将完成测试的光组件的所述硅光芯片和所述光纤阵列分离包括：
6.根据权利要求4或5所述的光组件测试方法，其特征在于，所述分离所述硅光芯片和所述光纤阵列之后包括：
7.根据权利要求6所述的光组件测试方法，其特征在于，所述光敏胶的折射率为1.4～1.55。
8.根据权利要求7所述的光组件测试方法，其特征在于，所述光敏胶中含有醇解成分。
9.根据权利要求1所述的光组件测试方法，其特征在于，所述通过光敏胶对所述硅光芯片与所述光纤阵列进行临时固定，还包括：
10.根据权利要求9所述的光组件测试方法，其特征在于，所述紫外光源的紫外光波长为320～380nm，固化最小光功率强度大于1000mw/m2。
11.一种相干光组件，其特征在于，所述相干光组件根据如上述权利要求1至10任一项所述的光组件测试方法测试后得到。
