本公开大体涉及医疗器械领域，具体涉及一种安瓿瓶的划割装置。
背景技术：
1、在临床医疗中，输液是临床常用的医疗方法，常需要采用输液作为治疗手段进行治疗，通过该医疗方法能够将药液、营养液等液体物质输注到患者体内，以帮助患者康复。当患者需要接受输液等时，经常需要根据病情对多种不同的输液药物进行混合，而通过吸注器对不同的输液药物进行吸取以及注射等操作，可以调配出具有更符合疗效的治疗药液。
2、目前，医护人员等通常使用人工操作的方式来调配对患者实施输液所需的治疗药液。例如，医护人员对安瓿瓶进行划割的传统做法为手持一种小摩擦片在安瓿瓶的瓶颈处划一道印痕，以便于后续将安瓿瓶从瓶颈处掰断。目前，也有自动化配药系统包含划割装置并对安瓿瓶进行机械化划割。在现有的自动化配药系统中，通常利用旋转的刀轮对安瓿瓶的瓶颈进行划割。
3、然而，在现有的自动化配药系统中，旋转的刀轮在不断地与安瓿瓶的瓶颈进行划割之后，刀轮的边缘常常会在多次的划割之后变钝，导致在后续的划割工作中无法在安瓿瓶的瓶颈处留下期望的划割深度。这个时候一般是通过更换新的刀轮来解决该问题，但更换新的刀轮一方面无法使刀轮的使用达到最大化，另一方面频繁的更换刀轮也会增加成本且可能会影响到自动化配药系统整体的运行效率。
技术实现思路
1、本公开是有鉴于上述的状况而提出的，其目的在于提供一种能够调节刀轮转速以维持划割深度的安瓿瓶的划割装置。
2、为此，本公开提供了一种安瓿瓶的划割装置，所述安瓿瓶包括主体部、瓶帽、以及连接所述主体部与所述瓶帽的瓶颈，所述划割装置包括用于对所述瓶颈进行划割的划割机构、以及控制中心，所述划割机构包括具有刀轮和转轴的旋转部、以及驱动部，所述转轴分别连接所述刀轮和所述驱动部，所述驱动部通过驱动所述转轴转动以使所述刀轮进行旋转，所述控制中心包括调速模块和计数模块，所述计数模块用于记录所述划割机构划割所述安瓿瓶的划割次数，所述调速模块基于所述划割次数控制所述驱动部的转速以对所述刀轮的转速进行调整。
3、在本公开中，当划割装置处于工作状态时，旋转部的刀轮在驱动部的驱动下进行旋转，移动安瓿瓶以使安瓿瓶的瓶颈靠近旋转的刀轮以进行划割，计数模块可以记录划割机构划割安瓿瓶的划割次数，调速模块根据计数模块反馈的划割次数控制驱动部的转速以对刀轮的转速进行调整，刀轮的转速越快，越容易对安瓿瓶的瓶颈进行划割。由此，能够根据划割次数对刀轮的转速进行调整，以使刀轮能在安瓿瓶的瓶颈留下期望深度的划痕，从而获得能够维持划割深度的安瓿瓶的划割装置。
4、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述划割机构还包括架体、座体、弹性部件和导引部，所述驱动部设置于所述座体，所述架体具有对所述安瓿瓶进行划割时相对靠近所述安瓿瓶的前端、以及与所述前端相对的后端，所述导引部沿着所述后端至所述前端的方向延伸，所述弹性部件的两端分别连接所述座体和所述架体，所述座体通过所述弹性部件而沿所述导引部可移动地设置于所述架体。在这种情况下，刀轮在驱动部的驱动下进行旋转，当安瓿瓶的瓶颈靠近刀轮并使瓶颈与旋转的刀轮进行接触，由于驱动部通过转轴控制刀轮旋转，且驱动部设置在座体上，而座体通过弹性部件与架体可相互移动地连接在一起，刀轮与瓶颈接触后产生的相互作用力可以依次通过转轴、驱动部、座体而传递给弹性部件，使弹性部件发生弹性形变，带动座体沿着导引部在架体上移动，从而使刀轮在划割瓶颈后能够远离瓶颈。由此，能够减少安瓿瓶被刀轮割破的几率，同时在安瓿瓶的瓶颈留下期望划割深度的划痕。
5、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述导引部具有滑轨、以及与所述滑轨相匹配的滑槽，所述滑轨和所述滑槽分别设置在所述座体和所述架体、或分别设置在所述架体和所述座体上，并且滑轨和所述滑槽平行于所述刀轮所在的平面进行设置。由此，能够使座体更平稳地与架体发生相对移动，从而使刀轮的旋转更加稳定。
6、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述弹性部件具有初始状态和形变状态，所述划割机构还包括用于感应所述弹性部件是否处于所述初始状态的激光位移传感器。在这种情况下，在划割完成且划割装置稳定后，能够利用激光位移传感器判断刀轮是否复位。
7、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述控制中心包括plc，所述调速模块具有伺服控制器，所述plc基于所述划割次数生成控制指令，并发送所述控制指令至所述伺服控制器以控制所述驱动部的转速变化。在这种情况下，通过plc发送指令以使调速模块对驱动部的转速进行调整，可靠性高、运行处理的效率更快。
8、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述刀轮的转速与所述划割次数正相关。刀轮的转速越快，越容易对安瓿瓶的瓶颈进行划割，在这种情况下，随着划割次数的增多，刀轮边缘的磨损也逐渐增大，将刀轮的转速配置为与划割次数正相关，也即划割次数越多，刀轮的转速越快，能够使刀轮在安瓿瓶的瓶颈留下的划痕维持在正常的程度，提高单片刀轮的利用率。
9、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述刀轮的转速基于所述划割次数呈阶梯式递增或线性递增。由此，能够根据划割次数对刀轮的转速更好地进行实时的调整，以使刀轮能始终在安瓿瓶的瓶颈留下期望深度的划痕。
10、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述控制中心还包括用于获取所述安瓿瓶的参数的数据采集模块，所述调速模块基于所述安瓿瓶的参数和所述划割次数控制所述驱动部的转速以对所述刀轮的转速进行调整。在这种情况下，在调速模块中引入安瓿瓶的参数信息能够使调节后刀轮的转速适配于不同规格的安瓿瓶，从而对不同规格的安瓿瓶进行划割。
11、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述安瓿瓶的参数包括所述瓶颈的直径、以及所述瓶颈处的瓶壁厚度。在这种情况下，数据采集模块获取安瓿瓶的瓶颈大小以及瓶壁厚度等参数信息，调速模块能够根据获得的安瓿瓶的参数信息对刀轮的转速进行适当的调整，进一步适配于不同规格的安瓿瓶。
12、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述划割装置还包括去帽机构，所述去帽机构具有基座、以及可旋转地设置于所述基座的细杆，所述划割装置具有去帽工位，在对所述安瓿瓶进行划割后将其移动至所述去帽工位，所述细杆进行旋转并敲击所述瓶帽以使所述瓶帽与所述瓶颈分离。由此，能够方便地对划割后的安瓿瓶进行去帽。
13、另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述划割装置还包括用于感应所述安瓿瓶的瓶帽是否被去除的感应机构，所述感应机构具有感应区域，在将所述安瓿瓶移动至所述去帽工位前后分别将所述安瓿瓶移动至所述感应区域进行检测。在这种情况下，在将安瓿瓶移动至去帽工位前后分别移动至感应区域进行检测，由此能够判断安瓿瓶是否去帽成功。
14、根据本公开的划割装置，能够对刀轮转速进行调节以维持划割深度。
1.一种安瓿瓶的划割装置，所述安瓿瓶包括主体部、瓶帽、以及连接所述主体部与所述瓶帽的瓶颈，其特征在于，所述划割装置包括用于对所述瓶颈进行划割的划割机构、以及控制中心，所述划割机构包括具有刀轮和转轴的旋转部、以及驱动部，所述转轴分别连接所述刀轮和所述驱动部，所述驱动部通过驱动所述转轴转动以使所述刀轮进行旋转，所述控制中心包括调速模块和计数模块，所述计数模块用于记录所述划割机构划割所述安瓿瓶的划割次数，所述调速模块基于所述划割次数控制所述驱动部的转速以对所述刀轮的转速进行调整。
2.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，所述划割机构还包括架体、座体、弹性部件和导引部，所述驱动部设置于所述座体，所述架体具有对所述安瓿瓶进行划割时相对靠近所述安瓿瓶的前端、以及与所述前端相对的后端，所述导引部沿着所述后端至所述前端的方向延伸，所述弹性部件的两端分别连接所述座体和所述架体，所述座体通过所述弹性部件而沿所述导引部可移动地设置于所述架体。
3.根据权利要求2所述的划割装置，其特征在于，所述导引部具有滑轨、以及与所述滑轨相匹配的滑槽，所述滑轨和所述滑槽分别设置在所述座体和所述架体、或分别设置在所述架体和所述座体上，并且滑轨和所述滑槽平行于所述刀轮所在的平面进行设置。
4.根据权利要求2所述的划割装置，其特征在于，所述弹性部件具有初始状态和形变状态，所述划割机构还包括用于感应所述弹性部件是否处于所述初始状态的激光位移传感器。
5.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，所述控制中心包括plc，所述调速模块具有伺服控制器，所述plc基于所述划割次数生成控制指令，并发送所述控制指令至所述伺服控制器以控制所述驱动部的转速变化。
6.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，所述刀轮的转速与所述划割次数正相关。
7.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，所述刀轮的转速基于所述划割次数呈阶梯式递增或线性递增。
8.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，所述控制中心还包括用于获取所述安瓿瓶的参数的数据采集模块，所述调速模块基于所述安瓿瓶的参数和所述划割次数控制所述驱动部的转速以对所述刀轮的转速进行调整。
9.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，所述划割装置还包括去帽机构，所述去帽机构具有基座、以及可旋转地设置于所述基座的细杆，所述划割装置具有去帽工位，在对所述安瓿瓶进行划割后将其移动至所述去帽工位，所述细杆进行旋转并敲击所述瓶帽以使所述瓶帽与所述瓶颈分离。
10.根据权利要求9所述的划割装置，其特征在于，所述划割装置还包括用于感应所述安瓿瓶的瓶帽是否被去除的感应机构，所述感应机构具有感应区域，在将所述安瓿瓶移动至所述去帽工位前后分别将所述安瓿瓶移动至所述感应区域进行检测。
