本发明涉及一种用于集成电路的插座，尤其涉及一种具有滑动和浮动插座本体的插座。
背景技术：
1、集成电路(integrated circuit，ic)是在诸如硅的半导体材料的平坦衬底或芯片上制造的一组电子电路。ic的生产通常包括以模拟最终用户应用这些ic的方式来对其进行测试。测试ic的一种方式是通过测试插座组件将每个ic连接到执行ic的各种功能的印刷电路板(printed circuit board，pcb)或负载板。该测试插座组件可被重复使用以测试许多ic。
2、lga(land grid array，栅格阵列封装)和qfn(quad flat no-leads package，方形扁平无引线封装)是半导体ic芯片的两种常见封装结构。这些类型的ic封装的焊盘是平坦的导电表面，其与插座组件的点接触形成电连接。然而，芯片的平坦导电表面的氧化会导致不良的电连接。常规的点接触会穿透在平坦导电表面上形成的氧化。然而，如果没有向芯片施加足够的压力，则点接触可能不能充分地穿透所形成的氧化，从而导致不稳定的电连接。
3、因此，期望改进插座组件中的点接触和芯片之间的电连接。
技术实现思路
1、在一个方面，本发明公开了一种用于安装集成电路芯片的插座组件。插座组件包括插座本体，该插座本体包括限定有多个空腔的接触表面，这些空腔的尺寸被设计为接收多个弹簧探针，插座本体还限定有第一开口，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座。浮动基座包括主体，所述主体限定有第二开口，该第二开口的尺寸设计为使集成电路芯片抵靠第二开口的台阶安置。多个台阶孔限定有于浮动基座的底面上。多个台阶孔具有与浮动基座的底面相邻的底部。多个台阶销从所述插座本体的所述接触表面延伸，并且所述多个台阶销被配置为与所述浮动基座的所述多个台阶孔对准并接合。所多个述台阶销各自包括能够插入所述多个台阶孔中的相应的台阶孔中的倾斜凸缘。在自由状态下，每个台阶销的凸缘定位在相应的台阶孔的底部内，并且在测试状态下，倾斜凸缘构被配置为当浮动基座沿向下方向上前进时使浮动基座在横向方向上移位。
2、在另一方面，本发明公开了一种用于安装集成电路芯片的插座组件。该插座组件包括插座本体，该插座本体包括限定有第一开口的第一倾斜侧壁、相对侧壁以及接触表面，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座。接触表面限定有多个空腔，这些空腔的尺寸被设计成接收多个弹簧探针。浮动基座包括限定有第二开口的主体以及倾斜外侧壁和相对外侧壁，所述第二开口的尺寸设计为使集成电路芯片抵靠开口的台阶安置。在自由状态下，倾斜外侧壁抵靠插座本体的第一倾斜侧壁定位，并且在测试状态下，浮动基座被配置为在向下方向上前进，使得浮动基座的倾斜外侧壁抵靠插座本体的第一倾斜侧壁滑动，从而使浮动基座在横向方向上移位。
3、在又一方面，本发明公开了一种用于安装集成电路芯片的插座组件。该插座组件包括插座本体，该插座本体包括限定有第一开口的第一倾斜侧壁、相对第二倾斜侧壁和接触表面，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座。接触表面限定了多个空腔，这些空腔的尺寸被设计为接收多个弹簧探针。浮动基座，该浮动基座包括限定有第二开口的主体以及第一倾斜外侧壁和相对第二倾斜外侧壁，第二开口的尺寸设计为使集成电路芯片抵靠开口的台阶安置。在自由状态下，所述浮动基座的所述第一倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第一倾斜侧壁定位，并且所述浮动基座的所述第二倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第二倾斜侧壁定位，并且在测试状态下，所述浮动基座被配置为在向下方向上前进，使得所述浮动基座的所述第一倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第一倾斜侧壁滑动，并且所述浮动基座的所述第二倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第二倾斜侧壁滑动，从而使得所述浮动基座在横向方向上移位。
1.一种用于安装集成电路芯片的插座组件，所述插座组件包括：
2.根据权利要求1所述的组件，其中，当所述浮动基座沿第一方向向下前进时，所述台阶销的所述倾斜凸缘抵靠所述台阶孔的倾斜部分滑动，使得所述台阶销相对于所述台阶孔自定心，所述倾斜部分邻近所述台阶孔的所述底部。
3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述多个弹簧探针中的每一个被配置为在测试状态下对所述集成电路芯片施加偏置力，使得所述多个弹簧探针中的每一个的顶部柱塞刺穿形成在所述集成电路芯片的底面上的氧化层。
4.根据权利要求3所述的组件，其中，所述弹簧探针的所述顶部柱塞被配置为在所述测试状态下由于所述浮动基座在所述横向方向上的位移而横向刺穿所述氧化层。
5.根据权利要求3所述的组件，其中，所述弹簧探针包括设置在所述弹簧探针内的偏置元件，并且所述弹簧探针的所述顶部柱塞在所述自由状态下延伸超过所述插座本体的所述接触表面。
6.根据权利要求3所述的组件，其中，所述弹簧探针包括接地型弹簧探针、信号型弹簧探针和动力型弹簧探针中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的组件，其中，所述插座本体还包括设置在所述接触表面的孔内的偏置元件，所述偏置元件被配置为对所述浮动基座施加偏置力，使得所述浮动基座在所述自由状态下悬置在所述插座本体的所述接触表面上方。
8.根据权利要求1所述的组件，其中，所述浮动基座的所述第二开口限定具有倾斜部分的侧壁，所述倾斜部分被配置为将所述集成电路芯片居中到所述第二开口的所述台阶中。
9.一种用于安装集成电路芯片的插座组件，该插座组件包括：
10.根据权利要求9所述的组件，其中，所述插座本体的所述相对侧壁包括设置在所述相对侧壁的孔内的偏置元件，所述偏置元件被配置为对所述浮动基座的所述相对侧壁施加横向偏置力。
11.根据权利要求10所述的组件，其中，所述横向偏置力被配置为保持所述浮动基座的所述倾斜外侧壁和所述插座本体的所述第一倾斜侧壁之间的接触。
12.根据权利要求10所述的组件，其中，所述多个弹簧探针中的每一个被配置为在测试状态下对集成电路芯片施加偏置力，使得所述多个弹簧探针中的每一个的顶部柱塞刺穿形成在集成电路芯片的底面上的氧化层。
13.根据权利要求12所述的组件，其中，所述弹簧探针被配置为在所述测试状态下由于所述浮动基座在所述横向方向上的位移而横向刺穿所述氧化层。
14.根据权利要求9所述的组件，其中，所述弹簧探针包括设置在所述弹簧探针内的偏置元件，并且所述弹簧探针在所述自由状态下延伸超过所述插座本体的所述接触表面。
15.根据权利要求9所述的组件，其中，所述插座本体还包括设置在所述接触表面的孔内的偏置元件，所述偏置元件被配置为对所述浮动基座施加偏置力，使得所述浮动基座在所述自由状态下悬置在所述插座本体的所述接触表面上方。
16.一种用于安装集成电路芯片的插座组件，所述插座组件包括：
17.根据权利要求16所述的组件，其中所述多个弹簧探针中的每一个被配置为在测试状态下对所述集成电路芯片施加偏置力，使得所述多个弹簧探针中的每一个的顶部柱塞刺穿形成在所述集成电路芯片的底面上的氧化层。
18.根据权利要求17所述的组件，其中，所述弹簧探针的所述顶柱塞被配置为在所述测试状态下由于所述浮动基座在所述横向方向上的位移而横向刺穿所述氧化层。
19.根据权利要求16所述的组件，其中，所述插座本体还包括设置在所述接触表面的孔内的偏置元件，所述偏置元件被配置为对所述浮动基座施加偏置力，使得所述浮动基座在所述自由状态下悬置在所述插座本体的所述接触表面上方。
20.根据权利要求16所述的组件，其中，所述弹簧探针包括设置在所述弹簧探针内的偏置元件，并且其中，所述弹簧探针在所述自由状态下延伸超过所述插座本体的所述接触表面。
