一种可以减少阻焊异物的治具的制作方法

专利检索2026-03-19  2


本技术属于pcb生产,具体涉及一种可以减少阻焊异物的治具。


背景技术:

1、pcb阻焊印刷在万级无尘室中进行,阻焊印刷的过程是将湿油墨均匀的涂布在pcb表面,然后分别经过预固化、曝光、显影,以及完全固化,将部分油墨永久的保留在pcb表面上;阻焊异物主要产生于阻焊印刷后至预固化阶段,印刷室中漂浮的异物及隧道式烤箱热风循环所带的异物均可以粘附在湿油墨表面,伴随着预固化完成,异物永久的粘附在pcb表面;若异物存在于导体之间,在经过电性测试时,会发生短路现象,造成pcb报废或返修。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种可以减少阻焊异物的治具,解决了异物存在于导体之间,在经过电性测试时,会发生短路现象,造成pcb报废或返修的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可以减少阻焊异物的治具,包括顶框、顶部纱网和侧面纱网,所述顶框的顶部固定安装有顶安装柱,所述顶安装柱的外侧均螺纹连接有限位旋钮a,所述顶框的底部四角均固定安装有立柱,所述立柱的外侧均固定安装有侧安装柱,所述侧安装柱的外侧均螺纹连接有限位旋钮b,所述立柱的相对侧均固定安装有连接杆,所述顶部纱网的内部开设有顶安装孔,所述侧面纱网的内部开设有侧安装孔。

3、优选的,所述顶部纱网安装在顶框的顶部,所述侧面纱网安装在立柱的外侧。

4、通过采用上述技术方案,优点在于通过设置的顶框、立柱和连接杆可组成一个六面结构体,通过将顶部纱网安装在顶框的顶部,可对六面结构体的顶部进行封堵,通过将侧面纱网安装在立柱的外侧,可对六面结构体的四侧进行封堵,从而使六面结构体的底部裸露,从而方便通过底部的裸露面将治具向下罩住装有pcb的框架外侧,从而在无尘室中静置30min,防止异物存在于导体之间,然后将由治具罩住的pcb及框架,放入隧道式烤箱中烘烤,从而保证pcb在经过电性测试时,不会发生短路现象,防止造成pcb报废或返修。

5、优选的,所述顶安装孔的规格尺寸与顶安装柱的规格尺寸相适配,且顶安装孔的位置和顶安装柱的位置相对应。

6、通过采用上述技术方案,优点在于顶部纱网可通过将顶安装孔套接在顶框顶部的顶安装柱的外侧,实现将顶部纱网安装在顶框的顶部,然后将限位旋钮a螺纹连接在顶安装柱的外侧,实现将顶部纱网固定在顶框的顶部,并且方便对顶部纱网进行更换。

7、优选的,所述侧安装孔的规格尺寸与侧安装柱的规格尺寸相适配,且侧安装孔的位置和顶安装柱的位置相对应。

8、通过采用上述技术方案,优点在于侧面纱网可通过将侧安装孔套接在立柱外侧的侧安装柱的外侧,实现将侧面纱网安装在立柱的外侧,然后将限位旋钮b螺纹连接在侧安装柱的外侧,实现将侧面纱网固定在立柱的外侧,并且方便对侧面纱网进行更换。

9、优选的,所述侧面纱网的底部固定安装有坠板。

10、通过采用上述技术方案,优点在于坠板的作用是保证侧面纱网的延展性,防止侧面纱网折叠。

11、优选的,所述顶部纱网与侧面纱网均为300mesh网纱罩。

12、通过采用上述技术方案,优点在于顶部纱网和侧面纱网的作用是进行防尘。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

14、通过设置的顶框、立柱和连接杆可组成一个六面结构体,通过将顶部纱网安装在顶框的顶部,可对六面结构体的顶部进行封堵,通过将侧面纱网安装在立柱的外侧,可对六面结构体的四侧进行封堵,从而使六面结构体的底部裸露,从而方便通过底部的裸露面将治具向下罩住装有pcb的框架外侧,从而在无尘室中静置30min,防止异物存在于导体之间,然后将由治具罩住的pcb及框架,放入隧道式烤箱中烘烤,从而保证pcb在经过电性测试时,不会发生短路现象,防止造成pcb报废或返修。



技术特征:

1.一种可以减少阻焊异物的治具,包括顶框(1)、顶部纱网(2)和侧面纱网(3),其特征在于:所述顶框(1)的顶部固定安装有顶安装柱(4),所述顶安装柱(4)的外侧均螺纹连接有限位旋钮a(5),所述顶框(1)的底部四角均固定安装有立柱(11),所述立柱(11)的外侧均固定安装有侧安装柱(7),所述侧安装柱(7)的外侧均螺纹连接有限位旋钮b(6),所述立柱(11)的相对侧均固定安装有连接杆(12),所述顶部纱网(2)的内部开设有顶安装孔(10),所述侧面纱网(3)的内部开设有侧安装孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可以减少阻焊异物的治具,其特征在于:所述顶部纱网(2)安装在顶框(1)的顶部,所述侧面纱网(3)安装在立柱(11)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种可以减少阻焊异物的治具,其特征在于:所述顶安装孔(10)的规格尺寸与顶安装柱(4)的规格尺寸相适配,且顶安装孔(10)的位置和顶安装柱(4)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种可以减少阻焊异物的治具,其特征在于:所述侧安装孔(9)的规格尺寸与侧安装柱(7)的规格尺寸相适配,且侧安装孔(9)的位置和顶安装柱(4)的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种可以减少阻焊异物的治具,其特征在于:所述侧面纱网(3)的底部固定安装有坠板(8)。

6.根据权利要求1所述的一种可以减少阻焊异物的治具,其特征在于:所述顶部纱网(2)与侧面纱网(3)均为300mesh网纱罩。


技术总结
本技术公开了一种可以减少阻焊异物的治具,包括顶框、顶部纱网和侧面纱网,顶框的顶部固定安装有顶安装柱,顶安装柱的外侧均螺纹连接有限位旋钮A,顶框的底部四角均固定安装有立柱。通过设置的顶框、立柱和连接杆可组成一个六面结构体,通过将顶部纱网安装在顶框的顶部,可对六面结构体的顶部进行封堵,通过将侧面纱网安装在立柱的外侧,可对六面结构体的四侧进行封堵,从而使六面结构体的底部裸露,从而方便通过底部的裸露面将治具向下罩住装有PCB的框架外侧,从而在无尘室中静置30min,防止异物存在于导体之间,然后将由治具罩住的PCB及框架,放入隧道式烤箱中烘烤,从而保证PCB在经过电性测试时,不会发生短路现象,防止造成PCB报废或返修。

技术研发人员:姜震,陈玉元
受保护的技术使用者:宏华胜精密电子(烟台)有限公司
技术研发日:20230908
技术公布日:2024/5/29
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