一种分体式导轨的制作方法

专利检索2026-03-08  1


本技术涉及汽车配件,具体是一种分体式导轨。


背景技术:

1、汽车天窗安装于车顶,能够有效地使车内空气流通,增加新鲜空气的进入,同时汽车天窗也可以开阔视野以及移动摄影摄像的拍摄需求。汽车天窗可大致分为:外滑式、内藏式、内藏外翻式、全景式和窗帘式等。主要安装于商用suv、轿车等车型上。

2、目前,现有的汽车天窗导轨一般均是一体成型,由于一体成型的轨道较长,不便于运输,同时现有的导轨在出现局部损坏后需要进行整体更换,这种维修方式成本过高,且未损坏部分的轨道直接报废会出现严重的浪费,针对上述问题,我们提供了一种分体式导轨,以解决上述所提到的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种分体式导轨,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种分体式导轨,包括若干个轨体,所述轨体的一侧设有用于连接天窗滑座的轨道槽,所述轨体一侧靠近轨道槽的位置还设有限位板,所述轨体位于轨道槽上方的位置设有上部挡板,所述轨体与轨体之间设有用于进行拼接的拼接组件。

4、作为本实用新型进一步的方案:所述拼接组件包括工形插槽,所述工形插槽开设在轨体两端的位置,所述轨体两端靠近工形插槽的位置设有规避槽,两个轨体上的工形插槽之间设有工字形衔接块,所述工字形衔接块与规避槽之间设有用于进行锁定的锁定组件。

5、作为本实用新型再进一步的方案:所述锁定组件包括规避槽上端面和下端面两端开设的螺钉孔,所述工字形衔接块上端和下端均开设有与螺钉孔配合的螺纹孔,所述螺纹孔内均设有与螺钉孔配合的锁定螺钉。

6、作为本实用新型再进一步的方案:所述轨体上端面两端均开设有规避孔,所述轨体下端面两端均设有与规避孔配合的安装孔。

7、作为本实用新型再进一步的方案:所述规避孔直径大于安装孔的直径。

8、作为本实用新型再进一步的方案:所述轨体的两端面均设有密封垫。

9、作为本实用新型再进一步的方案:所述轨体的下端面均设有底垫。

10、作为本实用新型再进一步的方案:所述密封垫和底垫均采用橡胶材质制成。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

12、1、本实用新型通过设置的多个轨体和工字形衔接块,可便于对导轨进行拼接,进而方便进行运输,同时挡导轨出现局部损坏时,只需替换相应位置的轨体即可,使用方便,便于局部更换。

13、2、本实用新型通过设置的密封垫和底垫可保证轨道拼接时的密封性,避免轨道拼接时在拼接位置出现渗水的情况。



技术特征:

1.一种分体式导轨,包括若干个轨体(1),其特征在于:所述轨体(1)的一侧设有用于连接天窗滑座的轨道槽(13),所述轨体(1)一侧靠近轨道槽(13)的位置还设有限位板(12),所述轨体(1)位于轨道槽(13)上方的位置设有上部挡板(11),所述轨体(1)与轨体(1)之间设有用于进行拼接的拼接组件。

2.根据权利要求1所述的一种分体式导轨,其特征在于,所述拼接组件包括工形插槽(8),所述工形插槽(8)开设在轨体(1)两端的位置,所述轨体(1)两端靠近工形插槽(8)的位置设有规避槽(6),两个轨体(1)上的工形插槽(8)之间设有工字形衔接块(3),所述工字形衔接块(3)与规避槽(6)之间设有用于进行锁定的锁定组件。

3.根据权利要求2所述的一种分体式导轨,其特征在于,所述锁定组件包括规避槽(6)上端面和下端面两端开设的螺钉孔(7),所述工字形衔接块(3)上端和下端均开设有与螺钉孔(7)配合的螺纹孔(9),所述螺纹孔(9)内均设有与螺钉孔(7)配合的锁定螺钉(10)。

4.根据权利要求1所述的一种分体式导轨,其特征在于,所述轨体(1)上端面两端均开设有规避孔(5),所述轨体(1)下端面两端均设有与规避孔(5)配合的安装孔(2)。

5.根据权利要求4所述的一种分体式导轨,其特征在于,所述规避孔(5)直径大于安装孔(2)的直径。

6.根据权利要求1所述的一种分体式导轨,其特征在于,所述轨体(1)的两端面均设有密封垫(14)。

7.根据权利要求6所述的一种分体式导轨,其特征在于,所述轨体(1)的下端面均设有底垫(15)。

8.根据权利要求7所述的一种分体式导轨,其特征在于,所述密封垫(14)和底垫(15)均采用橡胶材质制成。


技术总结
本技术公开了一种分体式导轨,涉及汽车配件技术领域,包括若干个轨体,所述轨体的一侧设有用于连接天窗滑座的轨道槽,所述轨体一侧靠近轨道槽的位置还设有限位板,所述轨体位于轨道槽上方的位置设有上部挡板,所述轨体与轨体之间设有用于进行拼接的拼接组件;本技术通过设置的多个轨体和工字形衔接块,可便于对导轨进行拼接,进而方便进行运输,同时挡导轨出现局部损坏时,只需替换相应位置的轨体即可,使用方便,便于局部更换。

技术研发人员:鲍家富
受保护的技术使用者:安徽瑞佳智能装备有限责任公司
技术研发日:20230911
技术公布日:2024/5/29
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