成膜方法和成膜装置与流程

专利检索2026-03-04  3


本公开涉及一种成膜方法和成膜装置。


背景技术:

1、已知以下一种技术:使用氨气、硅烷系气体以及碳化氢气体,以间歇地供给硅烷系气体的方式形成氮化硅膜(例如参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2005-12168号公报


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供一种能够形成不易氧化的sicn膜的技术。

3、用于解决问题的方案

4、基于本公开的一个方式的成膜方法包括以下工序:吸附工序,对基板供给原料气体来使所述原料气体吸附于所述基板,所述原料气体的分子中具有包含硅原子和碳原子的环状结构;热氮化(thermal nitridation)工序,在包含氮化气体的气氛中对所述基板进行热处理,来将吸附于所述基板的所述原料气体热氮化;以及改性工序,将所述基板暴露于氢等离子体中,来将热氮化后的所述原料气体改性。

5、发明的效果

6、根据本公开,能够形成不易氧化的sicn膜。



技术特征:

1.一种成膜方法,包括以下工序:

2.根据权利要求1所述的成膜方法,其中,

3.根据权利要求1所述的成膜方法,其中,

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的成膜方法,其中,

5.根据权利要求4所述的成膜方法,其中,

6.一种成膜装置,具备:


技术总结
本公开涉及一种成膜方法和成膜装置,能够形成不易氧化的SiCN膜。基于本公开的一个方式的成膜方法包括以下工序:吸附工序,对基板供给原料气体来使所述原料气体吸附于所述基板,所述原料气体的分子中具有包含硅原子和碳原子的环状结构;热氮化工序,在包含氮化气体的气氛中对所述基板进行热处理,来将吸附于所述基板的所述原料气体热氮化;以及改性工序,将所述基板暴露于氢等离子体中,来将热氮化后的所述原料气体改性。

技术研发人员:小野寺聪,户根川大和,小川淳
受保护的技术使用者:东京毅力科创株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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