本发明涉及电子元件保护结构和开关装置。
背景技术：
1、传统已知的电子设备配备有其上安装有诸如集成电路(ic)的电子元件的电路板。这样的电子设备中的一些具有保护电子元件免受静电影响的保护结构。
2、例如，日本专利申请公开号2015-15202公开了一种高抗静电性的装置。在该装置中，电容传感器的整个周边被导电材料围绕，所述导电材料设置在由两个壳体形成的侧壁上，并且绝缘构件设置在两个壳体的接合部分的整个周边上，从而实现了高抗静电性。
3、日本实用新型申请公开号61-19938公开了一种被配置为抑制电晕放电的装置。在该装置中，用于气体密封的导电填料设置在两个绝缘容器之间，并且连接到地电位，从而抑制了电晕放电。
4、然而，日本专利申请公开号2015-15202中公开的装置需要绝缘构件。日本实用新型申请公开号61-19938中描述的装置需要将填料连接至设置在外部的接地端子。因此，在不涉及复杂配置的情况下保护电子元件免受静电影响方面，这些传统技术还有改进的空间。
技术实现思路
1、本发明提供一种电子元件保护结构以及配备有该电子元件保护结构的开关装置，该电子元件保护结构能够通过简单的配置来保护电子元件免受壳体构件中可能带有的静电的影响。
2、因此，本发明提供了一种电子元件保护结构，其包括：电路板，在该电路板上安装有电子元件；具有导电性的接地构件，该接地构件与电路板一体形成或电连接至电路板；外壳，该外壳包括基部构件和壳体构件，该外壳容纳电路板和接地构件；以及导电弹性构件，该导电弹性构件设置在基部构件与壳体构件之间，其中，导电弹性构件的至少一部分暴露于外壳的外部。
3、根据本发明，能够利用简单的配置来保护电子元件免受在壳体构件中可能带有的静电的影响。
4、从下面参考附图对示例性实施例的描述中，本发明的进一步特征将变得显而易见。
1.一种电子元件保护结构，包括：
2.根据权利要求1所述的电子元件保护结构，其中，所述导电弹性构件的电阻值小于所述基部构件的电阻值并且小于所述壳体构件的电阻值。
3.根据权利要求1所述的电子元件保护结构，其中，在所述导电弹性构件与所述接地构件之间的最短距离比所述导电弹性构件与所述电子元件之间的最短距离短。
4.根据权利要求1所述的电子元件保护结构，其中，所述导电弹性构件被设置为围绕所述电路板和所述接地构件的整个周边。
5.根据权利要求4所述的电子元件保护结构，其中，所述导电弹性构件被弹性地夹在所述基部构件与所述壳体构件之间。
6.根据权利要求5所述的电子元件保护结构，其中，所述导电弹性构件穿过所述基部构件和所述壳体构件的相对表面之间而暴露于外部。
7.根据权利要求1所述的电子元件保护结构，其中，所述导电弹性构件的一部分与所述接地构件的一部分接触。
8.根据权利要求7所述的电子元件保护结构，其中，所述导电弹性构件的所述部分延伸到所述外壳的内部并且与所述接地构件的所述部分接触。
9.一种开关装置，包括根据权利要求1至8中任一项所述的电子元件保护结构。
