本发明涉及表面改性剂及印刷配线板的制造方法。更详细地说，涉及能够进一步使金属层与树脂层之间的密合性提高的表面改性剂、及使用有该表面改性剂的印刷配线板的制造方法。
背景技术：
1、近年来，由于数据社会化的发展，要求配线为高密度且高精细的印刷配线板(也称为“印刷基板”)。在印刷配线板的制造工序中，在金属层、金属配线的表面将蚀刻阻剂、阻镀剂(めっきレジスト)、阻焊剂、预浸料等树脂材料接合。在印刷配线板的制造工序及制造后的制品中，在金属层与树脂层之间要求高密合性。
2、因此，以往，为了提高金属层与树脂层的密合性，将金属层的表面粗面化、进行利用锚定效应的粘接。但是，就被粗面化的金属层的表面而言，对于在5g、6g等的通信技术中使用的短波长的电波，可成为传输损耗的原因。因此，要求在不将金属层的表面粗面化的情况下提高金属层与树脂层的密合性的技术。
3、作为在不将金属层的表面粗面化的情况下提高金属层与树脂层的密合性的方法，已知如以下的技术。专利文献1公开了在金属层的表面形成将与树脂层的粘接性提高的粘接性提高用的被膜的方法。专利文献2公开了使感光性树脂中含有含硫化合物及含氮化合物而使密合性提高的方法。专利文献3公开了使用包含具有氨基的含氮化合物的处理液在金属表面形成有机被膜、使金属与树脂的密合性提高的方法。
4、但是，在这些技术中，虽然金属层与树脂层的密合性在某种程度上提高，但尚未得到充分的密合性。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2017-203073号公报
8、专利文献2：日本特开2020-34933号公报
9、专利文献3：日本特开2008-274311号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、本发明鉴于上述问题·状况而完成，其解决课题是提供能够进一步使金属层与树脂层之间的密合性提高的表面改性剂、及使用有该表面改性剂的印刷配线板的制造方法。
3、用于解决课题的手段
4、本发明人为了解决上述课题，对于上述课题的原因等进行了研究，结果发现：就涂布于金属层的前后的吸光度的变化率为特定的范围内的表面改性剂而言，使金属层与树脂层之间的密合性提高的性能高，完成了本发明。
5、即，本发明涉及的上述课题通过以下的手段得以解决。
6、1.表面改性剂，是在金属层与树脂层之间形成表面改性层的表面改性剂，其特征在于，
7、由下述式a求出的吸光度变化率z为5～30％的范围内，
8、式a z[％]＝(x-y)/x×100
9、将涂布前的上述表面改性剂的吸光度设为吸光度x，将涂布于铜板后没有附着于上述铜板而剩余的上述表面改性剂的吸光度设为吸光度y，各吸光度采用分光光度测定中得到的吸收光谱的300～800nm的波长范围内的最大吸收极大的吸光度。
10、2.根据第1项所述的表面改性剂，其特征在于，上述吸光度变化率z为10～30％的范围内。
11、3.根据第1项所述的表面改性剂，其特征在于，上述吸光度变化率z为15～25％的范围内。
12、4.根据第1项所述的表面改性剂，其特征在于，含有吸附剂化合物，上述吸附剂化合物为含氮化合物。
13、5.根据第1项所述的表面改性剂，其特征在于，含有吸附剂化合物及溶剂化合物，上述吸附剂化合物为含氮化合物，上述溶剂化合物为水或醇类。
14、6.根据第1项所述的表面改性剂，其特征在于，含有吸附剂化合物及溶剂化合物，上述吸附剂化合物为含氮杂环化合物，上述溶剂化合物为水或醇类。
15、7.根据第1项所述的表面改性剂，其特征在于，含有吸附剂化合物及溶剂化合物，上述吸附剂化合物为具有6-5稠环、5-5稠环及5元环中的至少任一者的含氮杂环化合物，上述溶剂化合物为水或醇类。
16、8.根据第1项所述的表面改性剂，其特征在于，含有吸附剂化合物及溶剂化合物，上述吸附剂化合物为具有由下述通式w、通式x、或通式y表示的结构的含氮杂环化合物，上述溶剂化合物为水或醇类，
17、【化1】
18、通式w
19、
20、[通式w中，rn1及rn2各自独立地表示烷基，l表示连接基，w1～w7各自独立地表示碳原子或氮原子，至少2个以上为氮原子，其中的1个为nh，由w1～w7形成稠环，m表示1以上的整数。]
21、【化2】
22、通式x
23、
24、[通式x中，x1～x5各自独立地表示氮原子或cr1，r1各自独立地表示氢原子、芳基、杂芳基、烷基、烯基、炔基、烷氧基、氨基、氰基、硫醇基、羰基、卤素基、三氟甲基、或羟基，可进一步具有取代基。]
25、【化3】
26、通式y
27、
28、[通式y中，rn1及rn2各自独立地表示烷基，l表示连接基，y1～y5各自独立地表示碳原子或氮原子，至少2个以上为氮原子，其中的1个为nh，由y1～y5形成杂环，m表示1以上的整数。]
29、9.印刷配线板的制造方法，是印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有在金属层上涂布第1项至第8项中任一项所述的表面改性剂而形成厚度15nm以下的表面改性层的工序。
30、10.根据第9项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，上述表面改性层的厚度为5nm以下。
31、11.根据第9项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，上述金属层为以铜或铜合金作为主成分的层。
32、发明的效果
33、通过本发明的上述手段，能够提供能够进一步使金属层与树脂层之间的密合性提高的表面改性剂、及使用有该表面改性剂的印刷配线板的制造方法。
34、对于本发明的效果的显现机制或作用机制，尚不明确，推测如下所述。
35、在将吸附剂化合物大量层叠而构成的表面改性层中，在层内发生凝聚破坏，因此不能充分地提高金属层与树脂层之间的密合性。因此，表面改性层为吸附剂化合物的单分子层是理想的。如果吸附剂化合物对金属层的吸附力过强，则在金属层上过度层叠，不能形成单分子层或与其接近的层。另一方面，即使吸附剂化合物对金属层的吸附力过弱，吸附量也过度减少，因此不能充分地形成表面改性层。因此，就表面改性剂含有的吸附剂化合物的吸附力而言，为了形成单分子层或与其接近的层，优选为适度。
36、其中，本发明的表面改性剂的特征在于，由下述式a求出的吸光度变化率z为5～30％的范围内。
37、式a z[％]＝(x-y)/x×100
38、[将涂布前的上述表面改性剂的吸光度设为吸光度x。将涂布于铜板后没有附着于上述铜板而剩余的上述表面改性剂的吸光度设为吸光度y。各吸光度采用分光光度测定中得到的吸收光谱的300～800nm的波长范围内的最大吸收极大的吸光度。]
39、就该吸光度变化率z而言，为成为表面改性剂中的吸附剂化合物的吸附力的指标的参数。如果将表面改性剂涂布于铜板，则表面改性剂含有的吸附剂化合物的一部分附着于铜板。根据该附着的吸附剂化合物的量，涂布后的表面改性剂中的吸附剂化合物的含量降低，与其相伴，表面改性剂的吸光度也降低。吸附剂化合物的吸附力越强，涂布产生的吸附量越多，吸光度的降低越大，因此表面改性剂的吸光度变化率z越大。表面改性剂的吸光度变化率z不仅因吸附剂化合物的种类，而且也因吸附剂化合物的含量、其他成分等而变。本发明人发现：如果是显示5～30％的范围内的吸光度变化率z的表面改性剂，则吸附剂化合物的吸附力适度。就本发明的表面改性剂而言，通过满足该条件，吸附剂化合物的吸附力适度，因此能够以高水平提高金属层与树脂层之间的密合性。
1.表面改性剂，是在金属层与树脂层之间形成表面改性层的表面改性剂，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的表面改性剂，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的表面改性剂，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的表面改性剂，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的表面改性剂，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的表面改性剂，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的表面改性剂，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的表面改性剂，其特征在于，
9.印刷配线板的制造方法，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，
11.根据权利要求9所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，
