一种烟草裂解香料提取装置的制作方法

专利检索2026-03-01  10


本技术涉及烟草裂解,特别是涉及一种烟草裂解香料提取装置。


背景技术:

1、烟草裂解液在提取时,将烟末与反应溶剂混合后加入密闭的高压反应釜中,在高温自生压力条件下,进行烟叶的裂解液化反应,得到含有大量挥发性致香成分的烟草裂解液。

2、目前使用的高压反应釜,其在对烟末与反应溶剂提供高温时,其只是通过外部高温向内部传递提供温度条件,使得反应釜内温度分布均匀性差,导致烟叶的裂解效率低,裂解效果差,无法满足使用需求。


技术实现思路

1、针对上述现有技术的不足,本专利申请所要解决的技术问题是如何提供一种能够实现反应釜内热量的快速传递,提高裂解效率和裂解效果,便于使用的烟草裂解香料提取装置。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:

3、一种烟草裂解香料提取装置,包括反应釜本体,反应釜本体内部设置有反应釜内腔,所述反应釜本体的底端均匀安装有固定脚,所述反应釜本体的底部向下安装有出料管,所述出料管上安装有出料阀,所述反应釜本体的外侧固定有导热夹套,所述导热夹套与反应釜本体之间形成导热油腔,所述导热夹套的下端连接有进油接口,所述导热夹套的上端连接有出油接口;

4、所述反应釜本体的顶部设置有密封盖,密封盖上固定安装有电机支架,所述电机支架上固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴穿过电机支架向下与搅拌结构连接,搅拌结构位于反应釜内腔中。

5、这样,将烟末与反应溶剂加入反应釜内腔,将密封盖与反应釜本体连接,通过反应釜提供高温高压条件。在提供高温时,通过导热油对反应釜本体进行加热,同时,搅拌结构对烟末与反应溶剂进行搅拌,加速混合,提高温度分布的均匀性,进而提高裂解效率和裂解质量。

6、其中,所述搅拌结构包括搅拌轴,所述搅拌轴与密封盖通过密封轴承连接,所述搅拌轴的上端与伺服电机的输出轴固定连接,所述搅拌轴向外固定安装有若干搅拌杆。

7、其中,所述密封盖上固定安装有鼓风机和加热箱,所述加热箱内固定有电加热网;

8、所述搅拌轴的外侧设置有套筒,所述套筒的两端与搅拌轴通过密封轴承连接,所述搅拌轴沿轴向贯穿设置,所述搅拌轴正对套筒开设有若干进气孔;

9、所述鼓风机通过出风管与套筒连接,所述鼓风机通过进风管与加热箱连接,所述加热箱通过回风管与密封盖连接,所述鼓风机的进风口安装有进风阀,所述搅拌杆设置有过气腔,所述过气腔的一端与搅拌轴连通,所述搅拌杆上分布设置有出气口;所述密封盖上安装有泄压阀。

10、其中,所述反应釜本体的上端安装有法兰连接座,所述法兰连接座的上端安装有密封盖,利用螺栓穿过所述密封盖与法兰连接座并与螺母连接。

11、其中,所述法兰连接座上安装有密封垫。

12、综上,本烟草裂解香料提取装置具有能够实现反应釜内热量的快速传递,提高裂解效率和裂解效果,便于使用的优点。



技术特征:

1.一种烟草裂解香料提取装置,其特征在于,包括反应釜本体,反应釜本体内部设置有反应釜内腔,所述反应釜本体的底端均匀安装有固定脚,所述反应釜本体的底部向下安装有出料管,所述出料管上安装有出料阀,所述反应釜本体的外侧固定有导热夹套,所述导热夹套与反应釜本体之间形成导热油腔,所述导热夹套的下端连接有进油接口,所述导热夹套的上端连接有出油接口;

2.根据权利要求1所述的一种烟草裂解香料提取装置,其特征在于,所述搅拌结构包括搅拌轴,所述搅拌轴与密封盖通过密封轴承连接,所述搅拌轴的上端与伺服电机的输出轴固定连接,所述搅拌轴向外固定安装有若干搅拌杆。

3.根据权利要求2所述的一种烟草裂解香料提取装置,其特征在于,所述密封盖上固定安装有鼓风机和加热箱,所述加热箱内固定有电加热网;

4.根据权利要求1所述的一种烟草裂解香料提取装置,其特征在于,所述反应釜本体的上端安装有法兰连接座,所述法兰连接座的上端安装有密封盖,利用螺栓穿过所述密封盖与法兰连接座并与螺母连接。

5.根据权利要求4所述的一种烟草裂解香料提取装置,其特征在于,所述法兰连接座上安装有密封垫。


技术总结
本技术公开了一种烟草裂解香料提取装置,包括反应釜本体,反应釜本体内部设置有反应釜内腔,反应釜本体的底端均匀安装有固定脚,反应釜本体的底部向下安装有出料管,出料管上安装有出料阀,反应釜本体的外侧固定有导热夹套,导热夹套与反应釜本体之间形成导热油腔,导热夹套的下端连接有进油接口,导热夹套的上端连接有出油接口;反应釜本体的顶部设置有密封盖,密封盖上固定安装有电机支架,电机支架上固定安装有伺服电机,伺服电机的输出轴穿过电机支架向下与搅拌结构连接,搅拌结构位于反应釜内腔中。本烟草裂解香料提取装置具有能够实现反应釜内热量的快速传递,提高裂解效率和裂解效果,便于使用的优点。

技术研发人员:陈国庆,谢世杰,叶宏,邱政全
受保护的技术使用者:广东叶润科技有限公司
技术研发日:20230918
技术公布日:2024/5/29
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