一种移动终端保护壳的制作方法

专利检索2026-01-26  6


本申请属于移动终端的配件,尤其涉及一种移动终端保护壳。


背景技术:

1、手机、掌上平板电脑等是用户常用的移动终端。用户在日常使用中通常还会为移动终端戴上一个保护壳,以对移动终端提供保护。

2、相关技术中,为了丰富保护壳的功能性和观赏性,保护壳的背面会增设一个显示屏以及射频天线,射频天线与显示屏连接,从而使得显示屏能够通过射频天线获取移动终端发射的射频能量进行工作。然而,射频天线获取能量的效率较低。

3、因此,现有技术有待于改善和提高。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种移动终端保护壳,可以提高线圈传输能量的效率。

2、本申请实施例提供一种移动终端保护壳,包括:

3、保护壳本体,所述保护壳本体设有容纳腔,以用于容置移动终端;

4、显示屏,所述显示屏安装于保护壳本体;和

5、线圈,所述线圈安装于所述保护壳本体,所述线圈与所述显示屏电连接,以使得所述线圈能够与外部设备无线连接从而向所述显示屏供电;其中,所述线圈由漆包线卷绕形成。

6、可选的,所述移动终端保护壳还包括盖板,所述盖板安装于所述保护壳本体的外壁;

7、其中,所述盖板与所述保护壳本体之间形成有安装槽,所述显示屏以及所述线圈均设置于所述安装槽内。

8、可选的,所述保护壳本体的外壁一体成型有开口朝向所述盖板的所述安装槽,所述盖板安装于所述保护壳本体的外壁以盖设于所述安装槽。

9、可选的,所述安装槽的槽底壁设有定位槽,所述线圈嵌设于所述定位槽内。

10、可选的,所述移动终端保护壳还包括控制电路板,所述控制电路板安装于所述保护壳本体并与所述线圈电连接;

11、其中,所述控制电路板和所述显示屏中的一个设有第一焊接部,所述控制电路板与所述显示屏中的另一个设有第二焊接部;所述第一焊接部能够焊接至所述第二焊接部沿第一方向的不同部位,以使得所述控制电路板与所述显示屏电连接;

12、所述第二焊接部的在所述第一方向上的长度大于或等于6毫米。

13、可选的,所述第二焊接部在所述第一方向上的长度小于或等于12毫米;和/或

14、所述第一焊接部和所述第二焊接部形成的整体在所述第一方向上的总长度为6至13毫米。

15、可选的,沿所述第一方向,所述第一焊接部与所述第二焊接部焊接固定的部分的长度大于或等于3毫米。

16、可选的,所述移动终端保护壳还包括:

17、控制电路板,所述控制电路板安装于所述保护壳本体,所述控制电路板与所述显示屏电连接,所述控制电路板设有第三焊接部;和

18、导线,所述导线的一端与所述线圈电连接,所述导线的另一端与所述第三焊接部焊接固定;其中,所述导线具有弯曲部分,所述弯曲部分位于所述线圈与所述第三焊接部之间。

19、可选的,所述显示屏为墨水屏;和/或

20、所述漆包线的线径为150至230微米。

21、可选的,所述移动终端保护壳为手机保护壳或者掌上平板电脑保护壳。

22、本申请实施例中,由于线圈是采用漆包线卷绕形成的,从而可以利用漆包线的线径较大的特点有效提高线圈的能量传输效率。



技术特征:

1.一种移动终端保护壳,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的移动终端保护壳,其特征在于,所述移动终端保护壳还包括盖板,所述盖板安装于所述保护壳本体的外壁;

3.根据权利要求2所述的移动终端保护壳,其特征在于,所述保护壳本体的外壁一体成型有开口朝向所述盖板的所述安装槽,所述盖板安装于所述保护壳本体的外壁以盖设于所述安装槽。

4.根据权利要求2所述的移动终端保护壳,其特征在于,所述安装槽的槽底壁设有定位槽,所述线圈嵌设于所述定位槽内。

5.根据权利要求1所述的移动终端保护壳,其特征在于,所述移动终端保护壳还包括控制电路板,所述控制电路板安装于所述保护壳本体并与所述线圈电连接;

6.根据权利要求5所述的移动终端保护壳,其特征在于,所述第二焊接部在所述第一方向上的长度小于或等于12毫米;和/或

7.根据权利要求5所述的移动终端保护壳,其特征在于,沿所述第一方向,所述第一焊接部与所述第二焊接部焊接固定的部分的长度大于或等于3毫米。

8.根据权利要求1所述的移动终端保护壳,其特征在于,所述移动终端保护壳还包括:

9.根据权利要求1至8任一项所述的移动终端保护壳,其特征在于,

10.根据权利要求1至8任一项所述的移动终端保护壳,其特征在于,所述移动终端保护壳为手机保护壳或者掌上平板电脑保护壳。


技术总结
本申请公开了一种移动终端保护壳,包括保护壳本体、显示屏和线圈,保护壳本体设有容纳腔,以用于容置移动终端;显示屏和线圈均安装于保护壳本体;线圈与显示屏电连接,以使得线圈能够与外部设备无线连接从而向显示屏供电;其中,线圈由漆包线卷绕形成。本申请中,漆包线卷绕形成的线圈具有能量传输效率更高的优点。

技术研发人员:欧阳红军,修惠文
受保护的技术使用者:深圳市每开创新科技有限公司
技术研发日:20240423
技术公布日:2024/5/29
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