本技术属于半导体切割，尤其涉及一种平板式半导体切割装置。
背景技术：
1、随着电子工业的发展，半导体芯片作为现代电子设备的重要组成部分，具有重要的应用价值，在半导体芯片的制造过程中，切割是一个至关重要的步骤，直接影响到半导体芯片的质量和性能，因此，研发一种高效、稳定的半导体切割装置对于电子工业的发展具有重要的意义；
2、对于现有的平板式半导体切割装置，多采用类似飞针式、激光切割等方式进行切割，但是现有的平板式半导体切割装置在对半导体进行固定时，通常是工作人员转动丝杆，丝杆转动带动在导轨上滑动连接的夹板对半导体进行固定，也有些直接放在台面上不对其进行固定；
3、虽然说上述方式已经能够对半导体进行固定，但在日常使用时仍有一些问题，例如：在对半导体夹持时容易出现夹持力过大而对待切割的半导体造成不可以的损伤，且在对不同大小半导体固定时也不够方便，为此，我们提出了一种平板式半导体切割装置。
技术实现思路
1、本实用新型目的在于提供一种平板式半导体切割装置，以解决背景技术中所提出的技术问题。
2、为实现上述目的，本实用新型的具体技术方案如下：一种平板式半导体切割装置，包括工作台和夹持单元，
3、工作台：其上表面后端设有悬臂式三轴丝杆滑台，悬臂式三轴丝杆滑台上端前侧的动子座右表面设有激光切割头，工作台的下表面前端右侧设有单片机；
4、夹持单元：包括夹持台和滑动夹板，所述夹持台设置于工作台的上表面中部，夹持台上表面均匀设置的滑槽内均滑动连接有滑动夹板；
5、其中：所述单片机的输入端电连接外部电源，悬臂式三轴丝杆滑台和激光切割头的输入端均电连接单片机的输出端，避免平板式半导体切割装置的夹持单元夹持力过大而对待切割的半导体造成不可以的损伤，满足了不同大小规格半导体快速夹持的需求，提升平板式半导体切割装置工作切割时的准确性。
6、优选的，所述夹持单元还包括转动杆、驱动板和拨柱，所述转动杆通过轴承转动连接于工作台底壁面中部设置的通孔内，转动杆的上端设有驱动板，滑动夹板的下表面中部均设有拨柱，拨柱分别与驱动板上端面一一对应设置的斜型滑槽滑动连接，起到快速传动的作用。
7、优选的，所述夹持单元还包括电机，所述电机通过装配座设置于工作台的下表面，电机的输出轴穿过工作台的上表面设置的开孔并与转动杆的下侧延伸端固定连接，电机的输入端电连接单片机的输出端，达到了快速驱动的目的。
8、优选的，所述工作台的下表面四角设有对称分布的支撑筒，对工作台及其附属机构起到固定支撑的作用。
9、优选的，所述支撑筒内腔下端均螺纹连接有支持腿，提升平板式半导体切割装置工作切割时的准确性。
10、优选的，所述滑动夹板靠近夹持台中心处壁面上设置的安装槽内均设有压力传感器，压力传感器的输出端均电连接单片机的输入端，避免平板式半导体切割装置的夹持单元夹持力过大而对待切割的半导体造成不可以的损伤。
11、本实用新型的一种平板式半导体切割装置具有以下优点：
12、1.该一种平板式半导体切割装置，通过将待切割的半导体放置于夹持台的上表面中部，然后相关工作人员通过单片机调控电机运作，电机输出轴旋转带动转动杆和驱动板同步转动，驱动板在转动的同时拨柱会与驱动板上端面一一对应设置的斜型滑槽相对滑动，从而通过拨柱带动滑动夹板同步向夹持台中心处合拢，在此过程中，压力传感器实时进行检测并将信号同步给单片机，经单片机判定来确定是否将待切割的半导体夹持牢固，当单片机判定将待切割的半导体夹持牢固后，单片机调控电机停止运作，以此避免平板式半导体切割装置的夹持单元夹持力过大而对待切割的半导体造成不可以的损伤，满足了不同大小规格半导体快速夹持的需求。
13、2.该一种平板式半导体切割装置，通过转动支持腿，从而将工作台及其附属机构调节至所需的水平状态，从而提升平板式半导体切割装置工作切割时的准确性。
1.一种平板式半导体切割装置，包括工作台(1)和夹持单元(4)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种平板式半导体切割装置，其特征在于：所述夹持单元(4)还包括转动杆(43)、驱动板(44)和拨柱(45)，所述转动杆(43)通过轴承转动连接于工作台(1)底壁面中部设置的通孔内，转动杆(43)的上端设有驱动板(44)，滑动夹板(42)的下表面中部均设有拨柱(45)，拨柱(45)分别与驱动板(44)上端面一一对应设置的斜型滑槽滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种平板式半导体切割装置，其特征在于：所述夹持单元(4)还包括电机(46)，所述电机(46)通过装配座设置于工作台(1)的下表面，电机(46)的输出轴穿过工作台(1)的上表面设置的开孔并与转动杆(43)的下侧延伸端固定连接，电机(46)的输入端电连接单片机(7)的输出端。
4.根据权利要求1所述的一种平板式半导体切割装置，其特征在于：所述工作台(1)的下表面四角设有对称分布的支撑筒(5)。
5.根据权利要求4所述的一种平板式半导体切割装置，其特征在于：所述支撑筒(5)内腔下端均螺纹连接有支持腿(6)。
6.根据权利要求1所述的一种平板式半导体切割装置，其特征在于：所述滑动夹板(42)靠近夹持台(41)中心处壁面上设置的安装槽内均设有压力传感器(8)，压力传感器(8)的输出端均电连接单片机(7)的输入端。
