本发明涉及导电硅胶领域，具体为一种等比例双组分加成型导电硅胶及其制备方法。
背景技术：
1、导电银胶是在聚合物树脂中加入导电银粉后物理混合制得到的一种功能性胶粘剂，相对于传统的铅锡焊接来获得电子设备的导电连接的方式而言，导电银胶不仅具有易操作和固化温度低的优点，还具有环境友好和安全性好的特点。目前市面上以环氧导电胶居多，但由于其存在内应力大、易脆化、耐高温及冷热冲击能力差的问题。而加成型导电硅胶因其优异的耐侯性，低应力而更有潜力被应用在电子领域中，而单组分导电银胶在储存过程中有严重的析出和固化不正常导致性能下降或无法使用的现象。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种储存稳定性好的等比例混合固化的双组分加成型导电硅胶。
2、本发明实施例中，提供了一种等比例双组分加成型导电硅胶，其包括重量比1：1的a组分和b组分，其中，
3、a组分按重量份计算，包含以下成分：基料80～95份，甲基硅油3～7份，催化剂0～2份；
4、b组分按重量份计算，包含以下成分：基料80～110份，含氢硅油1～5份，增粘剂1～3份，抑制剂0～1份；
5、所述基料按重量份计算，包含以下成分：甲基乙烯基液体硅橡胶3～7份，偶联剂0～3份，乙烯基硅油20～35份，导电银粉40～67份。
6、本发明实施例中，所述基料按重量份计，包含以下成分：甲基乙烯基液体硅橡胶3份，偶联剂1份，乙烯基硅油20份，导电银粉45份；a组分按重量份计，包含以下成分：基料80份，甲基硅油3.5份，催化剂0.5份；b组分按重量份计，包含以下成分：基料82份，含氢硅油3份，增粘剂1份，抑制剂0.1份。
7、本发明实施例中，所述基料按重量份计，包含以下成分：甲基乙烯基液体硅橡胶5份，偶联剂1.5份，乙烯基硅油30份，导电银粉60份；a组分按重量份计，包含以下成分：基料88份，甲基硅油4份，催化剂1份；b组分按重量份计，包含以下成分：基料95份，含氢硅油3.5份，增粘剂1.5份，抑制剂0.3份。
8、本发明实施例中，所述基料按重量份计，包含以下成分：甲基乙烯基液体硅橡胶6份，偶联剂2份，乙烯基硅油35份，导电银粉67份；a组分按重量份计，包含以下成分：基料95份，甲基硅油5.8份，催化剂2份；b组分按重量份计，包含以下成分：基料107份，含氢硅油5份，增粘剂3份，抑制剂0.8份。
9、本发明实施例中，所述乙烯基硅油为多乙烯硅油，其粘度为50～5000mpa.s，乙烯基含量为0.4～3％。
10、本发明实施例中，所述甲基硅油为二甲基硅油，其粘度为10～500mpa.s。
11、本发明实施例中，所述含氢硅油的粘度为10～500mpa.s，含氢量为0.11～1.5％。
12、本发明实施例中，所述导电银粉的微观形貌选择片状，树枝状，球形中的一种或多种，其中值粒径为1～5μm。
13、本发明实施例中，所述增粘剂的分子式为r1sir2，其中，r1为环氧，胺基，丙烯酰氧基中的一种，r2为烷氧基。
14、本发明实施例中，还提供了一种等比例双组分加成型导电硅胶的制备方法，其包括基料的制备、a组分的制备和b组分的制备，其中，
15、基料的制备包括：
16、按重量份称取甲基乙烯基液体硅橡胶、乙烯基硅油、偶联剂、导电银粉；
17、将甲基乙烯基液体硅橡胶、乙烯基硅油、偶联剂、导电银粉加入真空捏合机中混合均匀，其中温度控制在40～130℃，搅拌时间40～60min，真空度为-0.08mpa～-0.1mpa得到基料混合物；
18、a组分的制备包括：
19、按重量份称取基料、甲基硅油、催化剂；
20、将基料、甲基硅油、催化剂加入到真空搅拌机中以100～600r/min的公转速，100～400r/min的分散速度，先搅拌20min后开启真空脱泡,其真空度为-0.09mpa～-0.1mpa并继续搅拌30～60min，得到混合物a组分；
21、b组分的制备包括：
22、按重量份称取基料、含氢硅油、增粘剂、抑制剂；
23、将基料、含氢硅油、增粘剂、抑制剂加入到真空搅拌机中以100～600r/min的公转速，100～400r/min的分散速度，先搅拌20min后开启真空脱泡,其真空度为-0.09mpa～-0.1mpa,并继续搅拌30～60min，得到混合物b组分。
24、与现有技术相比，本发明的等比例双组分加成型导电硅胶中添加有导电银粉，提供导电性能的同时，还具有良好的导热性能；本发明的等比例双组分加成型导电硅胶中添加有甲基乙烯基液体硅橡胶，多乙烯基硅油和增粘剂，可提高有机硅导电胶自身的强度和与粘覆基材的粘接强度，降低其脆性；本发明的等比例双组分加成型导电硅胶因含有双组分的结构，可提高其储存稳定性佳，且储存时间会更长。
1.一种等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，包括重量比1：1的a组分和b组分，其中，
2.根据权利要求1所述的等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，所述基料按重量份计，包含以下成分：甲基乙烯基液体硅橡胶3份，偶联剂1份，乙烯基硅油20份，导电银粉45份；a组分按重量份计，包含以下成分：基料80份，甲基硅油3.5份，催化剂0.5份；b组分按重量份计，包含以下成分：基料82份，含氢硅油3份，增粘剂1份，抑制剂0.1份。
3.根据权利要求1所述的等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，所述基料按重量份计，包含以下成分：甲基乙烯基液体硅橡胶5份，偶联剂1.5份，乙烯基硅油30份，导电银粉60份；a组分按重量份计，包含以下成分：基料88份，甲基硅油4份，催化剂1份；b组分按重量份计，包含以下成分：基料95份，含氢硅油3.5份，增粘剂1.5份，抑制剂0.3份。
4.根据权利要求1所述的等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，所述基料按重量份计，包含以下成分：甲基乙烯基液体硅橡胶6份，偶联剂2份，乙烯基硅油35份，导电银粉67份；a组分按重量份计，包含以下成分：基料95份，甲基硅油5.8份，催化剂2份；b组分按重量份计，包含以下成分：基料107份，含氢硅油5份，增粘剂3份，抑制剂0.8份。
5.根据权利要求1所述的等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为多乙烯硅油，其粘度为50～5000mpa.s，乙烯基含量为0.4～3％。
6.根据权利要求1所述的等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，所述甲基硅油为二甲基硅油，其粘度为10～500mpa.s。
7.根据权利要求1所述的等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，所述含氢硅油的粘度为10～500mpa.s，含氢量为0.11～1.5％。
8.根据权利要求1所述的等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，所述导电银粉的微观形貌选择片状，树枝状，球形中的一种或多种，其中值粒径为1～5μm。
9.根据权利要求1所述的等比例双组分加成型导电硅胶，其特征在于，所述增粘剂的分子式为r1 sir2，其中，r1为环氧，胺基，丙烯酰氧基中的一种，r2为烷氧基。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述等比例双组分加成型导电硅胶的制备方法，其特征在于，包括基料的制备、a组分的制备和b组分的制备，其中，
