本发明涉及一种固定装置，更具体的说涉及一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，属于单晶硅片打孔。
背景技术：
1、大直径单晶硅片硬度较大，在打孔时会因为震感。中国发明专利《一种用于单晶硅片的立式打孔装置》（申请号：202211240057.x）公开了一种用于单晶硅片的立式打孔装置，包括支撑台和安装在支撑台上表面的竖架，竖架内侧顶壁设置有引导机构，引导机构的外侧上方位置设置有固定座，固定座内侧中间设置有打孔机构，竖架内侧下方位置设置有平板，平板上表面固定连接有圆台，圆台外侧沿圆周方向等距离设置有推水机构，圆台内侧中间固定连接有罐体，罐体上方固定连接有置物盘，置物盘上表面开设有圆孔，置物盘上表面设置有活动组件。该专利实现对圆形单晶硅片打孔时降低打孔时对硅片的损坏，充分保护单晶硅片。
2、但是，上述装置只能实现在单晶硅片打竖直孔，无法实现对单晶硅片打斜孔。因此，在单晶硅片中心打斜孔，特别是在大直径单晶硅片中心打一定角度斜孔尤其是45度斜孔成为较为棘手的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于针对现有技术中存在的上述问题，提供一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置。
2、为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，包括支架，所述的支架侧面呈直角三角形，支架的斜板上开设有通孔ⅰ。
3、所述的斜板上加装有聚四氟板，所述的聚四氟板上对应通孔ⅰ开设有通孔ⅱ。
4、所述的聚四氟板通过卧孔螺丝固定。
5、所述的支架为铁质结构，支架放置在磁台上吸紧固定，大直径单晶硅片通过夹具固定在支架上。
6、该大直径单晶硅片打孔部位两侧涂抹有树脂保护层。
7、所述的支架侧面呈等腰直角三角形。
8、与现有技术相比较，本发明的有益效果是：
9、1.本发明实现在大直径单晶硅片中心打一定角度的斜孔，打孔角度可根据要求调整；打孔精度高，操作起来方便、快捷、简单适用。
10、2.本发明利用聚四氟板和大直径单晶硅片上涂抹的树脂保护层保护单晶硅片，从而实现对加工的单晶硅片完全保护。
1.一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，其特征在于：包括支架（1），所述的支架（1）侧面呈直角三角形，支架（1）的斜板（2）上开设有通孔ⅰ（3）。
2.根据权利要求1所述的一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，其特征在于：所述的斜板（2）上加装有聚四氟板（4），所述的聚四氟板（4）上对应通孔ⅰ（3）开设有通孔ⅱ（5）。
3.根据权利要求2所述的一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，其特征在于：所述的聚四氟板（4）通过卧孔螺丝固定。
4.根据权利要求1所述的一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，其特征在于：所述的支架（1）为铁质结构，支架（1）放置在磁台上吸紧固定，大直径单晶硅片通过夹具固定在支架（1）上。
5.根据权利要求4所述的一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，其特征在于：该大直径单晶硅片打孔部位两侧涂抹有树脂保护层。
6.根据权利要求1所述的一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，其特征在于：所述的支架（1）侧面呈等腰直角三角形。
