一种保温防潮的装配式木质墙材结构的制作方法

专利检索2025-12-30  4


本申请涉及建筑工程,具体为一种保温防潮的装配式木质墙材结构。


背景技术:

1、现阶段,随着建筑行业的发展,新技术新材料的不断引进,轻木结构建筑已经进入我国市场,已经被越来越多的开发商以设计单位以及普通消费者所认可,呈现出快速增长的趋势。并且被广泛应用于旅游景点、私人会所以及各种民宿建筑中。但是相对于混凝土结构以及钢结构而言,其保温和防潮效果较差,而且受湿度影响后,易发生开裂、翘曲等容易拱起变形。


技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种保温防潮的装配式木质墙材结构,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种保温防潮的装配式木质墙材结构,包括外墙体,所述外墙体分居于两侧,所述外墙体由侧支板和主支板相插接,且两者交错设置,其之间设置有第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板、第二支撑板和外墙体之间的夹缝中设置有保温层;

3、所述外墙体的外侧设置有防水层,所述防水层包括外护板、疏水层、吸水层和隔汽层,所述外护板的一侧面下端设置有隔汽层,所述吸水层位于外护板的表面,且位于隔汽层的上端,所述疏水层位于吸水层和隔汽层的表面。

4、作为本申请的一种优选技术方案,所述侧支板的两侧设置有凹槽,所述主支板的两侧设置有插板,主支板的插板和侧支板的凹槽对应设置。

5、作为本申请的一种优选技术方案,所述侧支板和主支板的上下表面设置有导架槽。

6、作为本申请的一种优选技术方案,所述侧支板和主支板的上下表面设置有上卡板,所述上卡板的下端设置有支板,所述支板与侧支板和主支板的导架槽相对应连接。

7、作为本申请的一种优选技术方案,所述侧支板和主支板构成的外墙体两侧设置有侧卡板。

8、作为本申请的一种优选技术方案,所述侧卡板的外侧设置有安装导槽。

9、作为本申请的一种优选技术方案,所述上卡板的外侧设置有安装导槽。

10、与现有技术相比:本申请通过多组保温层的设置,有效隔绝外界的热量和湿气,提供良好的保温效果,降低建筑物的能耗和碳排放。防水层有效防止雨水或其他液体渗入墙体内部,防止墙体损坏和霉变,具有较强的防水防潮能力,侧支板和主支板交错设置,通过插接方式连接在一起,同时第一支撑板和第二支撑板增加了连接强度和额外的支撑力,使整个结构更加稳定可靠,侧支板和主支板之间的连接设计采用凹槽和插板的配合方式,方便拆卸和组装。上卡板与侧支板、主支板的导架槽相连接,增加了连接牢固程度。侧卡板和上卡板的安装导槽可以方便与外置组件连接,提高装配的便利性和精确性。



技术特征:

1.一种保温防潮的装配式木质墙材结构,包括外墙体(6),其特征在于:所述外墙体(6)分居于两侧,所述外墙体(6)由侧支板(4)和主支板(5)相插接,且两者交错设置,其之间设置有第一支撑板(7)和第二支撑板(8),所述第一支撑板(7)、第二支撑板(8)和外墙体(6)之间的夹缝中设置有保温层(9);

2.根据权利要求1所述的一种保温防潮的装配式木质墙材结构,其特征在于:所述侧支板(4)的两侧设置有凹槽,所述主支板(5)的两侧设置有插板,主支板(5)的插板和侧支板(4)的凹槽对应设置。

3.根据权利要求1所述的一种保温防潮的装配式木质墙材结构,其特征在于:所述侧支板(4)和主支板(5)的上下表面设置有导架槽。

4.根据权利要求1所述的一种保温防潮的装配式木质墙材结构,其特征在于:所述侧支板(4)和主支板(5)的上下表面设置有上卡板(1),所述上卡板(1)的下端设置有支板,所述支板与侧支板(4)和主支板(5)的导架槽相对应连接。

5.根据权利要求1所述的一种保温防潮的装配式木质墙材结构,其特征在于:所述侧支板(4)和主支板(5)构成的外墙体(6)两侧设置有侧卡板(2)。

6.根据权利要求5所述的一种保温防潮的装配式木质墙材结构,其特征在于:所述侧卡板(2)的外侧设置有安装导槽。

7.根据权利要求4所述的一种保温防潮的装配式木质墙材结构,其特征在于:所述上卡板(1)的外侧设置有安装导槽。


技术总结
本申请公开了一种保温防潮的装配式木质墙材结构,包括外墙体,所述外墙体分居于两侧,所述外墙体由侧支板和主支板相插接,且两者交错设置,其之间设置有第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板、第二支撑板和外墙体之间的夹缝中设置有保温层;本申请通过多组保温层的设置,有效隔绝外界的热量和湿气,提供良好的保温效果,降低建筑物的能耗和碳排放。防水层有效防止雨水或其他液体渗入墙体内部,防止墙体损坏和霉变,具有较强的防水防潮能力,侧支板和主支板交错设置,通过插接方式连接在一起,同时第一支撑板和第二支撑板增加了连接强度和额外的支撑力,使整个结构更加稳定可靠。

技术研发人员:何湖,姚国芳,杨光
受保护的技术使用者:洛阳汉子木制品安装有限公司
技术研发日:20231025
技术公布日:2024/5/29
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