一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件的制作方法

1.本发明涉及半导体晶片抛光相关领域，具体是一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件。


背景技术：

2.目前，现有对半导体晶片抛光设备，其顶部是转动的压力盘，下面是转动的研磨盘，中间是粘贴无蜡抛光模板或用蜡粘附晶片的陶瓷盘，顶部由压力盘控制，压力盘旋转，研磨盘也旋转，晶片固定于无蜡模板上或使用蜡粘贴于陶瓷盘上。
3.使用无蜡抛光模板会导致晶片抛光精度差、晶片容易跑片而导致破片等问题；当使用贴蜡工艺时，需要专用的贴蜡设备，蜡属于重油污，难以清洗，还需要蜡清洗设备，设备都很昂贵，而正常一台设备在生产过程中，陶瓷载盘需要配置很多组，每个转盘价格很贵，且晶片普遍很薄，在压力作用下，使得晶片周边的抛光液被挤出，传统的陶瓷载盘近中心区域的抛光液是很少的，抛光液在陶瓷载盘外部流动，所以抛光液分布不均匀，晶片中间部分抛光较少；同时传统的陶瓷转盘受制于加工成本，难以将晶片贴附区域制作为外凸形状。


技术实现要素：

4.因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件。
5.本发明是这样实现的，构造一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，该装置包括真空吸盘、负压设备、贴片区域、负压通路、抛光液通路，所述真空吸盘上端连接有负压设备，所述真空吸盘底部设置有多个贴片区域，所述贴片区域上设置有多个负压通路，所述真空吸盘底部还设置有抛光液通路，所述真空吸盘底部外围设置有多个第一通路，所述真空吸盘的侧边以及顶部上分别设置有多个第二通路和第三通路。
6.优选的，所述贴片区域设置有两个以上，并且贴片区域向外凸出。
7.优选的，所述负压通路设置有两个以上，并且负压通路为微孔结构，其直径小于0.5mm。
8.优选的，所述抛光液通路设置有两个以上，并且分布设置于贴片区域之间。
9.本发明具有如下优点：本发明通过改进在此提供一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，与同类型设备相比，具有如下改进：
10.优点：本发明所述一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，通过在真空吸盘上设置有多个负压通路，由负压通路产生负压吸附晶片，改变了传统通过贴蜡固定晶片的不足之处，同时真空吸盘上还设置有多个抛光液通路，可用于多种抛光液输入，并且贴片区域向外凸出，使得抛光液分布更加均匀，从而大大提高了研磨的效果。
附图说明
11.图1是本发明结构示意图；
12.图2是本发明真空吸盘侧视结构示意图；
13.图3是本发明真空吸盘底部结构示意图。
14.其中：真空吸盘
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1、负压设备
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2、贴片区域
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3、负压通路
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4、抛光液通路
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5。
具体实施方式
15.下面将结合附图1
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3对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
16.本发明通过改进在此提供一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，包括真空吸盘1、负压设备2、贴片区域3、负压通路4、抛光液通路5，真空吸盘1上端连接有负压设备2，真空吸盘1底部设置有多个贴片区域3，贴片区域3上设置有多个负压通路4，真空吸盘1底部还设置有抛光液通路5。
17.进一步的，所述贴片区域3设置有两个以上，并且贴片区域3向外凸出，使得抛光液分布更加均匀。
18.进一步的，所述负压通路4设置有两个以上，可以同时吸附多个晶片，并且负压通路4为微孔结构，其直径小于0.5mm，便于更好的吸附晶片，提高研磨效果。
19.进一步的，所述抛光液通路5设置有两个以上，并且分布设置于贴片区域3之间，用于输入抛光液，使得抛光液分布更加均匀，并且多个抛光液通路5可以用于多种抛光液。
20.本发明通过改进提供一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，其工作原理如下；
21.第一，在真空吸盘1上端连接有负压设备2，用于产生真空负压，在真空吸盘1底部设置有多个贴片区域3，而贴片区域3上设置有多个负压通路4，通过负压通路4产生负压后，将晶片贴附于贴片区域3上，用于后续的抛光工作；
22.第二，在真空吸盘1底部还设置有抛光液通路5，用于在真空吸盘1上输入抛光液，同时抛光液通路5分布设置于贴片区域3之间，使得抛光液分布更加均匀，晶片配合抛光液进行抛光工作。
23.本发明通过改进提供一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，通过在真空吸盘1上设置有多个负压通路4，由负压通路4产生负压吸附晶片，改变了传统通过贴蜡固定晶片的不足之处，同时真空吸盘1上还设置有多个抛光液通路5，可用于多种抛光液输入，并且贴片区域3向外凸出，使得抛光液分布更加均匀，从而大大提高了研磨的效果。
24.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，并且本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
25.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明
将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，其特征在于：其结构包括真空吸盘(1)、负压设备(2)、贴片区域(3)、负压通路(4)、抛光液通路(5)，所述真空吸盘(1)上端连接有负压设备(2)，所述真空吸盘(1)底部设置有多个贴片区域(3)，所述贴片区域(3)上设置有多个负压通路(4)，所述真空吸盘(1)底部还设置有抛光液通路(5)。2.根据权利要求1所述一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，其特征在于：所述贴片区域(3)设置有两个以上，并且贴片区域(3)向外凸出。3.根据权利要求1所述一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，其特征在于：所述负压通路(4)设置有两个以上，并且负压通路(4)为微孔结构，其直径小于0.5mm。4.根据权利要求1所述一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，其特征在于：所述抛光液通路(5)设置有两个以上，并且分布设置于贴片区域(3)之间。

技术总结
本发明公开了一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件，包括真空吸盘、负压设备、贴片区域、负压通路、抛光液通路。本发明通过在真空吸盘上设置有多个负压通路，由负压通路产生负压吸附晶片，改变了传统通过贴蜡固定晶片的不足之处，同时真空吸盘上还设置有多个抛光液通路，可用于多种抛光液输入，并且贴片区域向外凸出，使得抛光液分布更加均匀，从而大大提高了研磨的效果。提高了研磨的效果。提高了研磨的效果。


技术研发人员：王永成
受保护的技术使用者：上海致领半导体科技发展有限公司
技术研发日：2021.08.24
技术公布日：2021/11/16