本技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种晶圆测试装置的连接结构及晶圆测试装置。
背景技术：
1、晶圆测试装置在装入晶圆之后，需要将晶圆置于高压灭弧气体中进行测试，所以需要对晶圆测试装置进行密封，通过连接件将晶圆测试装置的各个部件进行连接，从而使得晶圆处于密封装置。
2、现有技术中，采用螺栓连接的方式对晶圆测试装置的各个部件进行连接，对每个晶圆进行测试时都需要将螺栓拧紧和拆卸一次，这对螺栓的使用寿命有极大的影响，一般螺栓使用半个月螺牙就会损坏，会降低螺栓的使用寿命，增加了测试成本。
技术实现思路
1、本实用新型第一方面的目的是要提供一种晶圆测试装置的连接结构，解决现有技术中螺栓使用寿命较短导致测试成本增加的技术问题。
2、本实用新型第二方面的目的是要提供一种具有上述连接结构的晶圆测试装置。
3、根据本实用新型第一方面的目的，本实用新型提供了一种晶圆测试装置的连接结构，所述晶圆测试装置包括多个连接结构以及由下至上依次布置的热沉、pcb板和夹具，所述热沉与所述pcb板之间限定有用于放置晶圆的密封腔，所述连接结构包括：
4、安装件，穿设于所述热沉、所述pcb板和所述夹具内，且沿竖向布置，所述安装件的底端与所述热沉连接，所述安装件的顶端凸出于所述夹具且具有限位部；
5、枢转件，安装在所述夹具的顶部，且具有与所述限位部配合的卡接部，所述枢转件设置成能够相对于所述夹具转动，以在转动至所述卡接部与所述限位部卡紧的位置处时与所述安装件连接，从而将所述pcb板、所述夹具和所述热沉连接，在转动至所述卡接部与所述限位部分离的位置处时与所述安装件分离，从而允许所述热沉与所述pcb板分离。
6、可选地，所述枢转件还包括沿竖向布置的连接部，所述卡接部沿所述连接部的周向延伸布置，所述卡接部的两个端部之间存在间隙，以在所述枢转件转动至所述安装件的顶端位于所述间隙内时使得所述枢转件与所述安装件分离。
7、可选地，所述限位部呈开口朝向所述枢转件的凹槽状，所述卡接部由所述连接部的侧壁朝外凸起形成，所述枢转件设置成转动至所述卡接部的上表面与所述限位部的上侧壁相抵接的位置处时与所述安装件连接。
8、可选地，所述卡接部的两个端部中任一个端部的上表面为斜面，以使得所述卡接部的厚度由该端部朝向另一个端部的方向逐渐变大。
9、可选地，所述夹具的顶部设有与所述枢转件对应布置的安装槽，所述枢转件的底部位于所述安装槽内，且能够相对于所述安装槽转动。
10、可选地，还包括：
11、轴承，套设在所述枢转件上，且位于所述卡接部与所述夹具之间。
12、可选地，所述枢转件的顶部设有与扳手配合的螺栓孔。
13、可选地，所述安装件的底端通过螺丝与所述热沉连接。
14、可选地，所述热沉的底部的周向边缘处设有避让部，所述安装件与所述热沉的连接点位于所述避让部处。
15、根据本实用新型第二方面的目的，本实用新型还提供了一种晶圆测试装置，包括上述的连接结构。
16、本实用新型中连接结构包括安装件和枢转件，安装件穿设于热沉、pcb板和夹具内，其底端与热沉连接，顶端凸出于所述夹具且具有限位部，枢转件安装在夹具的顶部，且具有与限位部配合的卡接部，枢转件设置成能够相对于夹具转动，以在转动至卡接部与限位部卡紧的位置处时与安装件连接，从而将pcb板、夹具和热沉连接，在转动至卡接部与限位部分离的位置处时与安装件分离，从而允许热沉与pcb板分离。上述技术方案采用连接结构替代了螺栓，通过枢转件的转动即可以实现热沉与pcb板的连接和分离，操作比较方便，且不易损坏，使用寿命较长。
17、进一步地，本实用新型中卡接部的两个端部中任一个端部的上表面为斜面，以使得卡接部的厚度由该端部朝向另一个端部的方向逐渐变大，通过设置斜面可以使得卡接部的端部更容易地进入到限位部中，提高了操作的便利性。
18、根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
1.一种晶圆测试装置的连接结构，其特征在于，所述晶圆测试装置包括多个连接结构以及由下至上依次布置的热沉、pcb板和夹具，所述热沉与所述pcb板之间限定有用于放置晶圆的密封腔，所述连接结构包括：
2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的连接结构，其特征在于，所述夹具的顶部设有与所述枢转件对应布置的安装槽，所述枢转件的底部位于所述安装槽内，且能够相对于所述安装槽转动。
6.根据权利要求5所述的连接结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的连接结构，其特征在于，
8.根据权利要求1-6中任一项所述的连接结构，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的连接结构，其特征在于，
10.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的连接结构。
