一种晶圆倒环装置的制作方法

专利检索2025-12-19  4


本发明属于晶圆片的转运,具体涉及一种晶圆倒环装置。


背景技术:

1、由于晶圆片制作工艺复杂,因为其表面脆弱且易碎,需要多个步骤进行转运,通常需要行业的晶圆片转运箱,或者在晶圆片的外周进行固定加固,此时大多数采用的是金属制成的加固件,其结构易于加工,可以实现重复使用,且这种专有的金属环位于晶圆片的边缘位置,能够有效过滤盒吸附位于周边环境中的微粒和化学物质,从而保持晶圆在制造过程中的高纯度和无缺陷状态。并且这种金属环能够在运输过程中对晶圆片的外周形成保护,从而在一定程度上吸收和分散撞击所带来的机械应力,保护晶圆片表面

2、这种金属环加固件在对晶圆固定后,当需要对该晶圆片进行检测时,特别是通电状态下的检测会受到很大影响(金属本身产生导电),因此转运完成后需要对该晶圆片所在外周的金属加固件进行去除,才能进行通电测试,随后采用手动检测的方式进行,但是手工检测的方式很难满足大批量的晶圆片检测,会造成检测效率较低。并且金属环本身的导热性也较高,长时间的摩擦(转运过程中相互之间的摩擦),会给金属环带来温度升高,从而对与其相连的晶圆片性能受到影响。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种晶圆倒环装置,解决了现有技术中存在的上述技术问题。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

3、一种晶圆倒环装置,包括送料模块、转运模块、脱环模块、上环模块,

4、所述送料模块用于对载有环件的晶圆片进行承载;

5、所述转运模块包括取料组件、承载平台、顶升组件,通过取料组件用于送料模块内承装的晶圆片进行提取,随后将提取的晶圆片移送至承载平台上,所述顶升组件位于承载平台所在的下方,通过顶升组件用于在竖直方向推动位于晶圆片外周的金属环件,使金属环件与晶圆片本体之间相互分离,位于转运模块所在的下方设置有运动组件,用于将载有晶圆片的转运模块整体依次转运至脱环模块以及上环模块上;

6、所述转运模块转运至脱环模块下方时,通过脱环模块的下压,使位于晶圆片外周的金属环件与晶圆片本体脱离,并将脱离的金属环件转出,分离的晶圆片本体通过转运模块转运至上环模块上;

7、所述上环模块包括第二压盘件、第二伸缩杆、第二移动组件、第二吸附组件以及压紧组件,所述第二压盘件通过第二伸缩杆实现在竖直方向的升降运动,所述第二吸附组件用于对塑胶环件的吸附,随后通过第二移动组件转运至位于承载平台的晶圆片上方,压紧组件对塑胶环件下压,且所述压紧组件沿塑胶环件所在的上表面滑动,使其整体贴附在晶圆片所在的外周沿;

8、所述送料模块将完成倒环的晶圆转出。

9、进一步地,所述送料模块包括晶圆料盒以及顶升气缸件,通过所述顶升气缸件控制晶圆料盒的升降作业,并实现进料高度与出料的晶圆片所在高度相同。

10、进一步地,所述取料组件所在的前端部为向前伸出的夹片,位于夹片的侧边设置有感应器,所述夹片实现在水平方向以及高度方向的移动;

11、上料时,通过夹片伸入至晶圆料盒的料仓中,对晶圆片进行托举后转出;

12、出料时,通过夹片伸入至晶圆料盒的料仓中,对晶圆片进行下落后转出;

13、所述感应器用于检测夹片上的晶圆片是否到位进行检测;

14、所述取料组件位于承载平台的上方并实现在水平方向的移动。

15、进一步地,所述顶升组件通过底部的驱动件实现对竖直方向上设置的顶升杆升降作业,且所述升降杆对位于晶圆片外周沿的金属环件顶起,从而实现金属环件与位于中部的晶圆片之间分离。

16、进一步地,所述脱环模块包括第一压盘件、第一伸缩杆以及第一移动组件、第一吸附组件,通过第一伸缩杆实现第一压盘件在竖直方向的升降移动,并对位于承载平台中部位置的晶圆片上方压紧,通过所述第一移动组件对第一压盘件在水平方向的移动;

17、所述第一吸附组件用于将分离出的金属环件进行吸附,随后整体通过第一移动组件转运至位于侧边的收环组件上。

18、进一步地,所述第一吸附组件由多组吸盘件组成,且均布位于第一压盘件所在的外周沿,使转运模块的顶升组件对金属环件顶升时,通过第一吸附组件对顶升的金属环件进行吸附,随后转运至收环组件上进行回收。

19、进一步地,位于所述第一压盘件所在的下端面外沿设置有缓冲件,通过缓冲件与承载平台上的晶圆片所在的上表面外沿接触。

20、进一步地,位于所述上环模块所在的侧边设置有上环组件,所述上环组件与收环组件采用相同的结构,并位于上环组件所在的下方设置有顶升机构,通过顶升机构对上方承载的塑胶环件进行顶升,使第二吸附组件始终处于同一高度对位于最上层的塑胶环件进行吸附;

21、位于所述收环组件所在的下方设置有顶升机构,通过顶升机构对上方承载的金属环件进行下落,使位于最上层的金属环件对第一吸附组件所转运的金属环件始终处于相同高度。

22、进一步地,所述压紧组件包括滚轮件以及位于顶部的旋转机构,使多组滚轮件以第二压盘件为圆心呈环形分布在外周,并通过旋转机构实现在旋转方向的运动。

23、进一步地,所述第二吸附组件采用独立的升降组件,并实现第二吸附组件对塑胶环件吸附到位后,通过独立设置的升降机构实现在竖直方向的让位,以实现压紧组件在旋转方向的运动。

24、本发明的有益效果:

25、1、本装置所采用的脱环模块与上环模块相互结合,能够实现对晶圆片外周的金属环件去除,同时还能够同步对晶圆片所在的外周加固一层塑胶环件,通过加固塑胶环件的晶圆片,能够将倒环后的晶圆片置于检测设备中批量检测,提高检测效率,对晶圆片所在的外周形成的有效保护的同时,不影响在通电条件下的检测,并且这种塑胶环件具有较低的导热性。

26、2、本装置所采用的上环模块中,实现在抓取塑胶环件后进行让位作业,随后通过压紧组件实现了对位于下方晶圆片所在的外周与塑胶环件相互贴,即实现一个工位完成多个工序作业。

27、3、本装置采用的送料模块上设置的顶升组件,配合脱环模块的下压作用,可以实现将位于晶圆片外周的金属环件脱落,不会对晶圆片的外周损坏。



技术特征:

1.一种晶圆倒环装置,包括送料模块(1)、转运模块(2)、脱环模块(3)、上环模块(4),其特征在于,

2.根据权利要求1所述的晶圆倒环装置,其特征在于,所述送料模块(1)包括晶圆料盒(11)以及顶升气缸件(12),通过所述顶升气缸件(12)控制晶圆料盒(11)的升降作业,并实现进料高度与出料的晶圆片所在高度相同。

3.根据权利要求2所述的晶圆倒环装置,其特征在于,所述取料组件(21)所在的前端部为向前伸出的夹片(211),位于夹片(211)的侧边设置有感应器(212),所述夹片(211)实现在水平方向以及高度方向的移动;

4.根据权利要求1所述的晶圆倒环装置,其特征在于,所述顶升组件(23)通过底部的驱动件(231)实现对竖直方向上设置的顶升杆(232)升降作业,且所述升降杆(232)对位于晶圆片外周沿的金属环件(101)顶起,从而实现金属环件(101)与位于中部的晶圆片之间分离。

5.根据权利要求4所述的晶圆倒环装置,其特征在于,所述脱环模块(3)包括第一压盘件(31)、第一伸缩杆(32)以及第一移动组件(33)、第一吸附组件(34),通过第一伸缩杆(32)实现第一压盘件(31)在竖直方向的升降移动,并对位于承载平台(22)中部位置的晶圆片上方压紧,通过所述第一移动组件(33)对第一压盘件(31)在水平方向的移动;

6.根据权利要求5所述的晶圆倒环装置,其特征在于,所述第一吸附组件(34)由多组吸盘件组成,且均布位于第一压盘件(31)所在的外周沿,使转运模块(2)的顶升组件(23)对金属环件(101)顶升时,通过第一吸附组件(34)对顶升的金属环件(101)进行吸附,随后转运至收环组件(35)上进行回收。

7.根据权利要求5所述的晶圆倒环装置,其特征在于,位于所述第一压盘件(31)所在的下端面外沿设置有缓冲件(311),通过缓冲件(311)与承载平台(22)上的晶圆片所在的上表面外沿接触。

8.根据权利要求5所述的晶圆倒环装置,其特征在于,位于所述上环模块(4)所在的侧边设置有上环组件(46),所述上环组件(46)与收环组件(35)采用相同的结构,并位于上环组件(46)所在的下方设置有顶升机构,通过顶升机构对上方承载的塑胶环件(102)进行顶升,使第二吸附组件(44)始终处于同一高度对位于最上层的塑胶环件(102)进行吸附;

9.根据权利要求1所述的晶圆倒环装置,其特征在于,所述压紧组件(45)包括滚轮件(451)以及位于顶部的旋转机构(452),使多组滚轮件(451)以第二压盘件(41)为圆心呈环形分布在外周,并通过旋转机构(452)实现在旋转方向的运动。

10.根据权利要求1所述的晶圆倒环装置,其特征在于,所述第二吸附组件(44)采用独立的升降组件,并实现第二吸附组件(44)对塑胶环件(102)吸附到位后,通过独立设置的升降机构实现在竖直方向的让位,以实现压紧组件(45)在旋转方向的运动。


技术总结
本发明公开了一种晶圆倒环装置,送料模块用于对载有环件的晶圆片进行承载;转运模块的取料组件用于送料模块内承装的晶圆片进行提取,顶升组件位于承载平台所在的下方,通过顶升组件用于在竖直方向推动位于晶圆片外周的金属环件,使金属环件与晶圆片本体之间相互分离,运动组件用于将载有晶圆片的转运模块整体依次转运至脱环模块进行金属环件的脱离以及上环模块对塑料环件的贴合。本装置所采用的脱环模块与上环模块相互结合,能够实现对晶圆片外周的金属环件去除,同时还能够同步对晶圆片所在的外周加固一层塑胶环件,通过加固塑胶环件的晶圆片,能够置于检测设备中批量检测,对晶圆片所在的外周形成的有效保护,不影响在通电条件下的检测。

技术研发人员:孔凡国,杨斯斯
受保护的技术使用者:苏州斯雅捷电子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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