一种温控式水冷装置

专利检索2025-12-16  5


本技术涉及水冷装置,具体为一种温控式水冷装置。


背景技术:

1、温控式水冷装置使用水或者通过向水中加入诸如抗腐蚀剂等化学成分而得到的冷却剂(冷却水),以冷却设置在诸如计算机的电子装置中并且产生热量的发热部件,例如cpu、芯片组、ram或fet。

2、现阶段,水冷装置是在对发热组件进行水冷时,通过水冷管与发热部件的表面接触,吸收由发热部件产生的热量并且与冷却剂进行热交换,这种结构的水冷装置对发热部件的水冷效果不佳,因此,我们提出一种温控式水冷装置。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种管材周转叠放架,解决了上述背景中提到的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案:本实用新型公开了一种温控式水冷装置,包括水冷壳体,所述水冷壳体的底部内侧设置有多个支脚,多个所述支脚的上方设置有下部导热板,所述下部导热板的上方设置有水冷管,所述水冷管为呈连续弯折的曲线状,所述水冷壳体的前方设置有进液口和出液口,所述水冷管的左端与所述出液口相连,所述水冷管的右端与所述进液口相连,所述水冷管的上方设置有上部导热板,所述上部导热板上嵌入设置有温度传感器,所述水冷壳体的前方设置有支板,所述支板上设置有泵体和半导体制冷片,所述半导体制冷片的上方设置有水箱,所述泵体的进端与通过连接管与所述水箱的右侧相连,所述泵体的出端与所述进液口相连,所述水箱的左侧通过连接管与所述出液口相连,所述支板的下方嵌入设置有排热扇,所述排热扇与所述半导体制冷片的位置相对应。

3、更进一步地,所述上部导热板的前方均匀贯穿式开设有多个通槽。

4、更进一步地,所述上部导热板和下部导热板之间均匀设置有多个导热块,所述导热块位于所述水冷管直管的两侧,所述导热块中开设有安装槽,所述安装槽中可拆卸设置有干燥剂。

5、更进一步地,所述上部导热板、下部导热板、导热块和水箱的材质为铜。

6、更进一步地,所述水冷管的内部均匀设置有多个扰流柱,多个所述扰流柱沿着所述水冷管延长的方向排布。

7、更进一步地,所述水冷壳体的底部均匀开设有多个槽体。

8、与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

9、本实用新型将上部导热板与发热组件进行贴合,通过水冷管中添设冷却剂,通过泵体、水箱、冷水管、连接管从而形成水冷回路,通过上部导热板上的温度传感器进而实时监测温度,使用者可以预设监测温度阈值,当达到温度阈值时,从而将电信号传递到控制器中,从而控制半导体制冷片的运行,通过半导体制冷片进而将水箱中的冷却液进行降温制冷,打开连接管上的阀体,并且将泵体运行,水冷管的内部均匀设置有多个扰流柱,多个扰流柱沿着水冷管延长的方向排布,提升冷却水在水冷管中的时间,进而将较低的温度传递到上部导热板和下部导热板上,从而提升对发热组件进行降温的效果,通过上部导热板和下部导热板与水冷管的两侧进行贴合,上部导热板的前方均匀贯穿式开设有多个通槽,使得上部导热板的比表面积增大,进而将半导体制冷片热端进行导热的面积增大,并且有利于空气的流通,从而提升对发热组件进行降温的效果,并且通过上部导热板和下部导热板之间均匀设置有多个导热块,通过导热块使得将上部导热板和下部导热板进行连接,进而使得水冷管下侧的冷源进行利用,从而将下部导热板上的冷温传递到上部导热板上,并且导热块中开设有安装槽,安装槽中可拆卸设置有干燥剂,能够将水冷管附近中的受冷空气中的水分进行吸收。



技术特征:

1.一种温控式水冷装置,包括水冷壳体(1),其特征在于:所述水冷壳体(1)的底部内侧设置有多个支脚(2),多个所述支脚(2)的上方设置有下部导热板(3),所述下部导热板(3)的上方设置有水冷管(4),所述水冷管(4)为呈连续弯折的曲线状,所述水冷壳体(1)的前方设置有进液口(5)和出液口(6),所述水冷管(4)的左端与所述出液口(6)相连,所述水冷管(4)的右端与所述进液口(5)相连,所述水冷管(4)的上方设置有上部导热板(7),所述上部导热板(7)上嵌入设置有温度传感器(8),所述水冷壳体(1)的前方设置有支板(9),所述支板(9)上设置有泵体(10)和半导体制冷片(11),所述半导体制冷片(11)的上方设置有水箱(12),所述泵体(10)的进端与通过连接管与所述水箱(12)的右侧相连,所述泵体(10)的出端与所述进液口(5)相连,所述水箱(12)的左侧通过连接管与所述出液口(6)相连,所述支板(9)的下方嵌入设置有排热扇(13),所述排热扇(13)与所述半导体制冷片(11)的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种温控式水冷装置,其特征在于:所述上部导热板(7)的前方均匀贯穿式开设有多个通槽(14)。

3.根据权利要求2所述的一种温控式水冷装置,其特征在于:所述上部导热板(7)和下部导热板(3)之间均匀设置有多个导热块(15),所述导热块(15)位于所述水冷管(4)直管的两侧,所述导热块(15)中开设有安装槽,所述安装槽中可拆卸设置有干燥剂(16)。

4.根据权利要求3所述的一种温控式水冷装置,其特征在于:所述上部导热板(7)、下部导热板(3)、导热块(15)和水箱(12)的材质为铜。

5.根据权利要求1所述的一种温控式水冷装置,其特征在于:所述水冷管(4)的内部均匀设置有多个扰流柱(17),多个所述扰流柱(17)沿着所述水冷管(4)延长的方向排布。

6.根据权利要求1所述的一种温控式水冷装置,其特征在于:所述水冷壳体(1)的底部均匀开设有多个槽体(18)。


技术总结
本技术涉及水冷装置领域,且公开了一种温控式水冷装置,包括水冷壳体,多个支脚的上方设置有下部导热板,下部导热板的上方设置有水冷管,水冷管为呈连续弯折的曲线状,水冷壳体的前方设置有进液口和出液口,水冷管的左端与出液口相连,水冷管的右端与进液口相连,水冷管的上方设置有上部导热板,上部导热板上嵌入设置有温度传感器,水冷壳体的前方设置有支板,支板上设置有泵体和半导体制冷片,半导体制冷片的上方设置有水箱,泵体的进端与通过连接管与水箱的右侧相连,泵体的出端与进液口相连,水箱的左侧通过连接管与出液口相连,支板的下方嵌入设置有排热扇,它可以提升水冷组件对水冷装置对发热部件的水冷效果。

技术研发人员:郭勇,卓树峰,廖金贤,陈智双
受保护的技术使用者:福建信息职业技术学院
技术研发日:20231114
技术公布日:2024/5/29
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