中封开合剔除装置的制作方法

专利检索2025-11-29  20


本技术涉及包装设备领域,特别是涉及一种中封开合剔除装置。


背景技术:

1、枕式包装机在包装产品时,包装产品的包装袋的卷膜有三道封边,袋长的两头为端封,连接袋长两端位于包装中间位置的卷膜封边为中封。

2、包装机在作业时,卷膜中封是由两个带加热的摩擦轮在夹送时完成热封口,在中封封合的过程中,包装袋的两侧膜实际上不是完全对齐,而是存在一个错位,当错位较大时,包装袋的美观性及密封效果变差,严重时可能导致包装袋两侧膜只有少许封合,更甚则是包装袋两侧膜脱离中封的夹送轮。

3、此时包装袋的中封密封不严或密封不完全,因此造成的包装袋侧膜因错位而产生的产品不良的现象被称为中封开合,此情况发生后只有通过操作员肉眼进行检查,否则包装机继续运行会导致中封开合的产品进入装箱工序从而流入市场,对企业造成负面影响。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种中封开合剔除装置,能够检测出因两侧膜错位而造成的中封密封不严或密封不完全的包装袋。

2、一种中封开合剔除装置,包括:

3、第一夹送轮,用于夹送卷膜并对卷膜进行中封;

4、光纤传感器,设置在第一夹送轮下游,并使光纤传感器的检测部正对从所述第一夹送轮输送出的卷膜的中封位置,用于根据检测的中封位置的不同表面分别生成不同的检测信号;

5、在其中一个实施例中,所述第一夹送轮的下游设置两个光纤传感器,所述两个光纤传感器分别位于所述中封位置的两侧。

6、在其中一个实施例中,所述两个光纤传感器的检测部相对设置。

7、在其中一个实施例中,所述两个光纤传感器错位设置,以使两个相对的检测部错位。

8、在其中一个实施例中,所述装置还包括安装板,所述安装板位于所述第一夹送轮的下游,所述两个光纤传感器分别安装于所述安装板上。

9、在其中一个实施例中,所述安装板的中部具有供卷膜的中封位置通过的开口,所述两个光纤传感器分别位于所述开口的两侧。

10、在其中一个实施例中,所述安装板位于所述开口的上缘分别具有垂直于所述安装板的板面的第一延伸部与第二延伸部,所述两个光纤传感器分别安装在所述第一延伸部与第二延伸部上。

11、在其中一个实施例中,所述第一延伸部短于第二延伸部,所述两个光纤传感器分别安装在所述第一延伸部与第二延伸部的端部。

12、在其中一个实施例中,所述第一夹送轮为底部具有齿轮的两个圆柱形滚轮,所述两个圆柱形滚轮的底部的两个齿轮的规格相同且啮合,顶部具有可加热两个轮盘,所述两个轮盘的外缘贴合。

13、在其中一个实施例中,所述装置还具有第二夹送轮,所述第二夹送轮位于所述光纤传感器的下游,所述第二夹送轮与所述第一夹送轮的结构相同。

14、上述中封开合剔除装置,通过第一夹送轮夹送卷膜并对卷膜进行中封,使用光纤传感器检测中封位置的反射信号,因卷膜内外表面材质有差异,当中封合格时,光纤传感器检测到的是卷膜外表面对应的信号,当中封不合格时,光纤传感器检测到的是卷膜内表面对应的信号,根据反射信号来判断中封是否合格,该装置运用光纤传感器代替操作员肉眼检查,节省人力的同时提高了检测效率,且避免了中封不合格产品进入装箱工序流入市场对企业造成的负面影响。



技术特征:

1.一种中封开合剔除装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述第一夹送轮的下游设置两个光纤传感器,所述两个光纤传感器分别位于所述中封位置的两侧。

3.根据权利要求2所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述两个光纤传感器的检测部相对设置。

4.根据权利要求3所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述两个光纤传感器错位设置,以使两个相对的检测部错位。

5.根据权利要求2所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述装置还包括安装板,所述安装板位于所述第一夹送轮的下游,所述两个光纤传感器分别安装于所述安装板上。

6.根据权利要求5所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述安装板的中部具有供卷膜的中封位置通过的开口,所述两个光纤传感器分别位于所述开口的两侧。

7.根据权利要求6所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述安装板位于所述开口的上缘分别具有垂直于所述安装板的板面的第一延伸部与第二延伸部,所述两个光纤传感器分别安装在所述第一延伸部与第二延伸部上。

8.根据权利要求7所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述第一延伸部短于第二延伸部,所述两个光纤传感器分别安装在所述第一延伸部与第二延伸部的端部。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述第一夹送轮为底部具有齿轮的两个圆柱形滚轮,所述两个圆柱形滚轮的底部的两个齿轮的规格相同且啮合,顶部具有可加热两个轮盘,所述两个轮盘的外缘贴合。

10.根据权利要求9所述的中封开合剔除装置,其特征在于,所述装置还具有第二夹送轮,所述第二夹送轮位于所述光纤传感器的下游,所述第二夹送轮与所述第一夹送轮的结构相同。


技术总结
本技术涉及一种中封开合剔除装置,属于包装设备领域。该中封开合剔除装置包括:第一夹送轮、光纤传感器等组成部分,该装置通过第一夹送轮夹送卷膜并对卷膜进行中封,使用光纤传感器检测中封位置的反射信号,因卷膜内外表面材质有差异,当中封合格时,光纤传感器检测到的是卷膜外表面对应的信号,当中封不合格时,光纤传感器检测到的是卷膜内表面对应的信号,根据反射信号来判断中封是否合格,该装置运用光纤传感器代替操作员肉眼检查,节省人力的同时提高了检测效率,且避免了中封不合格产品进入装箱工序流入市场对企业造成的负面影响。

技术研发人员:李伯,吕东辉
受保护的技术使用者:江苏一优智能制造有限公司
技术研发日:20230824
技术公布日:2024/5/29
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