本技术涉及半导体散热领域，具体涉及一种半导体用高效散热器。
背景技术：
1、随着半导体技术的发展，半导体越来越广泛的应用于众多领域，在高负荷工作时半导体工作会产生大量的热量，如果没有有效的散热系统对半导体功率芯片进行散热，热量不及时散去会影响半导体的工作性能和使用寿命，同时半导体功率芯片的工作温度逐步升高会对其造成不可逆转的损坏。针对现有技术存在以下问题：
2、1、现有的半导体用高效散热器，其通过将半导体功率芯片绝缘焊接在散热器上呈一整体结构，当后续散热器内部元件或半导体芯片出现损坏时，拆卸均不够方便，同时不方便对散热器进行拆卸进行内部零件更换，降低了维修效率。
3、2、现有的半导体用高效散热器，大多使用铝或铜的散热片安装在芯片上，使发热模块和散热片接触，让热量从发热原件转移到散热片，从而实现散热，实际使用中发热元件温度较高，整体上散热效率不佳。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
2、一种半导体用高效散热器，包括安装框架，所述安装框架的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部活动卡接有半导体制冷板，所述安装框架顶部的外端固定安装有卡框，所述安装框架顶部的四角均螺纹连接有导柱，所述导柱的外部活动安装有导热风扇，导热风扇顶部的四角固定连接有连接板，所述连接板活动套接于导柱的外部，所述卡框的内部活动卡接有散热组件，所述导柱的顶部活动卡接有散热风扇，所述散热风扇顶部的四角均螺纹安装有连接螺栓，所述连接螺栓穿过散热风扇螺纹连接于导柱的内部。
3、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热组件包括有侧限位板、散热翅片、分隔垫套和固定柱，所述固定柱螺纹安装于侧限位板的内侧，所述固定柱的外部活动卡接有散热翅片，所述固定柱的外部活动套接有分隔垫套，所述分隔垫套位于散热翅片之间，所述侧限位板活动卡接于卡框的内部。
4、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述安装框架顶部的四角均开设有安装孔，所述半导体制冷板的底部位于安装框架的下方。
5、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述导柱的外部活动套接有缓冲圈，所述连接板位于缓冲圈的上方，所述导热风扇与半导体制冷板之间存留有间隙。
6、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热翅片基于固定柱的中轴面镜像设置。
7、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热翅片均呈倾斜朝向散热风扇设置。
8、由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
9、1、本实用新型提供一种半导体用高效散热器，通过设置有安装槽、半导体制冷板、卡框、导柱等，通过将半导体制冷板安装于安装槽的内部，并通过使用导热风扇通过外侧的连接板活动套接于导柱的外部位于半导体制冷板上方，随后通过将散热组件沿卡框的内侧卡入，使散热组件位于导热风扇的上方，使用散热风扇位于散热组件上方并通过使用连接螺栓穿过散热风扇与导柱进行连接，从而通过散热风扇对散热组件和导热风扇均进行限位，从而完成安装使用，通过各部分均可灵活拆装，从而在出现损坏时方便进行检修及内部器件更换，从而提高了维修效率。
10、2、本实用新型提供一种半导体用高效散热器，通过设置有导热风扇、散热翅片、分隔垫套、固定柱等，通过采用半导体制冷板作为冷源，通过半导体制冷板制冷与半导体芯片接触对芯片进行降温，同时通过半导体制冷板产生的热量经由导热风扇向上吹拂，热量经过斜向设置的散热翅片，斜向设置的散热翅片增大了与热量的接触面积，同时配合散热风扇将位于散热翅片部分的热量向外吹出，从而通过导热风扇、散热翅片配合散热风扇实现对半导体制冷板和芯片的快速散热，通过整体的散热效率。
1.一种半导体用高效散热器，包括安装框架(1)，其特征在于：所述安装框架(1)的内部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部活动卡接有半导体制冷板(3)，所述安装框架(1)顶部的外端固定安装有卡框(4)，所述安装框架(1)顶部的四角均螺纹连接有导柱(5)，所述导柱(5)的外部活动安装有导热风扇(6)，导热风扇(6)顶部的四角固定连接有连接板(61)，所述连接板(61)活动套接于导柱(5)的外部，所述卡框(4)的内部活动卡接有散热组件(7)，所述导柱(5)的顶部活动卡接有散热风扇(8)，所述散热风扇(8)顶部的四角均螺纹安装有连接螺栓(9)，所述连接螺栓(9)穿过散热风扇(8)螺纹连接于导柱(5)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用高效散热器，其特征在于：所述散热组件(7)包括有侧限位板(71)、散热翅片(72)、分隔垫套(73)和固定柱(74)，所述固定柱(74)螺纹安装于侧限位板(71)的内侧，所述固定柱(74)的外部活动卡接有散热翅片(72)，所述固定柱(74)的外部活动套接有分隔垫套(73)，所述分隔垫套(73)位于散热翅片(72)之间，所述侧限位板(71)活动卡接于卡框(4)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用高效散热器，其特征在于：所述安装框架(1)顶部的四角均开设有安装孔(10)，所述半导体制冷板(3)的底部位于安装框架(1)的下方。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用高效散热器，其特征在于：所述导柱(5)的外部活动套接有缓冲圈(11)，所述连接板(61)位于缓冲圈(11)的上方，所述导热风扇(6)与半导体制冷板(3)之间存留有间隙。
5.根据权利要求2所述的一种半导体用高效散热器，其特征在于：所述散热翅片(72)基于固定柱(74)的中轴面镜像设置。
6.根据权利要求5所述的一种半导体用高效散热器，其特征在于：所述散热翅片(72)均呈倾斜朝向散热风扇(8)设置。
