一种电子元器件载带结构的制作方法

专利检索2025-11-09  14


本技术涉及载带,尤其涉及一种电子元器件载带结构。


背景技术:

1、载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。

2、公开号为cn207404199u、名称为一种承载电子元器件的载带结构的专利文件,公开了一种承载电子元器件的载带结构,包括呈条状的载带本体,沿载带本体的长度方向上,在载带本体的一边上设置有一列输送定位孔,在载带本体的另一边上间隔设置有至少一列装载口袋,所述装载口袋的底面上设置有探测孔,在装载口袋底面上,沿载带本体长度方向上对称的两直边向下凹陷形成凹槽。

3、上述技术方案由于两直边向下凹陷形成凹槽,在装载口袋的背面可形成两条加强筋的结构,增加了装载口袋底部的刚性,有效避免了冲孔时装载口袋底面发生变形;另外,在装载口袋的背面由两凹槽形成的两条加强筋的结构,也避免了后续对载带的切割、卷绕工艺中因摩擦、碰撞等对载带产生损坏,从而提升了载带生产的工艺稳定性,但发明人还发现上述技术方案存在如下缺陷:

4、装载口袋仅用于容置电子器件,在载带配合盖带打包电子器件运输时,电子器件因运输途中的颠簸而在装载口袋内摇晃、翻转、碰撞等,致时电子器件在装载口袋内不稳固,在之后自动贴装工序中,可能因电子器件在装载口袋内定位不精准而导致贴装工序不能稳定进行。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提出的一种电子元器件载带结构,对载带增设稳固功能,用于稳固其内的电子器件,避免电子器件摇晃、翻转和碰撞。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种电子元器件载带结构,包括载带本体,所述载带本体由多个相同的装载部件首位依次连接组成,所述装载部件包括框架和容置箱,所述容置箱具有容置腔室,且所述容置腔室具有开口朝上的敞口,所述框架位于所述容置箱上方,且两者一体成型设置,所述框架的规格与所述容置腔室相适配,所述框架设置有稳固部件,所述稳固部件能够对位于所述容置腔室内部的电子器件施加压力,所述框架上开设有多个定位孔。

4、优选地,所述稳固部件包括至少一个弹性金属板条,所述弹性金属板条具有弹性形变的功能,所述弹性金属板条的两端圆角设置,形成圆弧状,所述弹性金属板条的两侧固定连接有限位块,在所述框架开设有至少两个卡口,两个所述卡口对称设置在所述框架上。

5、优选地,位于所述弹性金属板条同一侧的两个限位块之间的距离为第一距离,两个所述卡口之间的距离为第二距离,所述第一距离大于所述第二距离。

6、优选地,所述卡口延伸并贯穿所述框架,在所述卡口内侧壁滑动连接有滑块,所述框架设置有控制所述滑块在相应所述卡口内位置的部件。

7、优选地,所述控制所述滑块的部件包括支架,所述支架固定连接在所述框架上,所述支架转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端与所述滑块相抵触。

8、优选地,所述支架固定连接有螺母,所述螺母与所述螺纹杆螺纹连接。

9、相比现有技术,本实用新型的有益效果为:

10、本实用新型通过设置可弹性形变的弹性金属板条,对位于载带内的电子器件施加一定的压力,起到稳固作用,避免电子器件因运输而摇晃、翻转和碰撞,便于后续贴装工序的精准定位。



技术特征:

1.一种电子元器件载带结构,其特征在于,包括载带本体(10),所述载带本体(10)由多个相同的装载部件首位依次连接组成,所述装载部件包括框架(11)和容置箱(12),所述容置箱(12)具有容置腔室(13),且所述容置腔室(13)具有开口朝上的敞口,所述框架(11)位于所述容置箱(12)上方,且两者一体成型设置,所述框架(11)的规格与所述容置腔室(13)相适配,所述框架(11)设置有稳固部件,所述稳固部件能够对位于所述容置腔室(13)内部的电子器件施加压力,所述框架(11)上开设有多个定位孔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带结构,其特征在于,所述稳固部件包括至少一个弹性金属板条(14),所述弹性金属板条(14)具有弹性形变的功能,所述弹性金属板条(14)的两端圆角设置,形成圆弧状,所述弹性金属板条(14)的两侧固定连接有限位块(15),在所述框架(11)开设有至少两个卡口(16),两个所述卡口(16)对称设置在所述框架(11)上。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件载带结构,其特征在于,位于所述弹性金属板条(14)同一侧的两个限位块(15)之间的距离为第一距离,两个所述卡口(16)之间的距离为第二距离,所述第一距离大于所述第二距离。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件载带结构,其特征在于,所述卡口(16)延伸并贯穿所述框架(11),在所述卡口(16)内侧壁滑动连接有滑块(20),所述框架(11)设置有控制所述滑块(20)在相应所述卡口(16)内位置的部件。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件载带结构,其特征在于,所述控制所述滑块(20)的部件包括支架(21),所述支架(21)固定连接在所述框架(11)上,所述支架(21)转动连接有螺纹杆(22),所述螺纹杆(22)的一端与所述滑块(20)相抵触。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件载带结构,其特征在于,所述支架(21)固定连接有螺母(23),所述螺母(23)与所述螺纹杆(22)螺纹连接。


技术总结
本技术公开了一种电子元器件载带结构,包括载带本体,载带本体由多个相同的装载部件首位依次连接组成,装载部件包括框架和容置箱,容置箱具有容置腔室,且容置腔室具有开口朝上的敞口,框架位于容置箱上方,且两者一体成型设置,框架的规格与容置腔室相适配,框架设置有稳固部件,稳固部件能够对位于容置腔室内部的电子器件施加压力,框架上开设有多个定位孔,稳固部件包括至少一个弹性金属板条,弹性金属板条具有弹性形变的功能,弹性金属板条的两端圆角设置。本技术通过设置可弹性形变的弹性金属板条,对位于载带内的电子器件施加一定的压力,起到稳固作用,避免电子器件因运输而摇晃、翻转和碰撞,便于后续贴装工序的精准定位。

技术研发人员:王云青
受保护的技术使用者:苏州凯瑞思新型电子包装材料有限公司
技术研发日:20230919
技术公布日:2024/5/29
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