本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片外观检测机构。
背景技术：
1、led芯片在生产制造过程中需要通过机械研磨来减薄芯片厚度以提高芯片性能，但是在机械研磨过程中，会概率性地对芯片背面外观造成一定程度的划伤、暗裂甚至破片的状况，该外观异常在平常制造过程中单凭肉眼直观检查是无法发现的，容易造成异常片源直接续流到下一道制造流程造成生产事故的情况，故平常生产作业过程中需要人工用射灯盖在芯片背面，通过芯片背面扩散的光源进行观察芯片背面的研磨外观状况。但是该动作目前行业内尚未有一套可以依靠的辅助设备进行作业，不仅作业效率低下，外观检查还存在漏检的现象，而且作业过程中射灯易对芯片背面造成磕碰，产生不必要的产品二次损伤风险。因此，设计一种芯片研磨后外观检测平台，提高生产作业效率显得尤为重要。
2、申请号cn201721037474.9提出了一种led芯片研磨后外观检测平台，它可以只需一次调整射灯方向就能进行多片芯片的片检，同时还能对芯片表面进行清刷以防止一些附着在芯片表面的灰尘等垃圾影响观测结果。
3、然而其存在无法放大观测导致检测结果可能出现误差，其清结结构因设有吹气机，因此存在将芯片吹落的隐患。
技术实现思路
1、为了实现对芯片外观的更精确更效率的检测和更安全的清洁，本实用新型提出一种芯片外观检测机构，其结构包括：底座，底座上设有升降柱，升降柱带动设于其上部的安装板垂直移动，安装板具有内腔，安装板下部装有光学检测设备、风管、可调位光源，其中光学检测设备设于风管的逻辑下行位；安装板一侧还设有连接管、插座，其中连接管通过设于内腔的管道与风管上部连通，插座与可调位光源、光学检测设备电连接。
2、较佳的，所述光学检测设备为ccd相机或cmos相机或摄像头。
3、较佳的，所述可调位光源包括可手动调位和定位并固定于安装板下部的金属波纹管以及设于金属波纹管下端的射灯，射灯的导线穿过金属波纹管内部与安装板的内腔，与插座电连接。
4、较佳的，所述插座为六孔插座。
5、较佳的，所述风管的下端出口处设有拦截网，所述拦截网的网孔小于芯片尺寸。
6、本实用新型将光学检测设备、光源、风管装于可调高度的安装板的下部，在进行检测时，调整光源照亮光学检测设备下方，风管连接抽风机以吸取芯片上的灰尘，并由拦截网防止吸上芯片，随后芯片移至光学检测设备下，由检测人员进行观测，本实用新型检测结果细致、准确，结构设计紧凑、合理。
1.一种芯片外观检测机构，其特征在于：包括：底座，底座上设有升降柱，升降柱带动设于其上部的安装板垂直移动，安装板具有内腔，安装板下部装有光学检测设备、风管、可调位光源，其中光学检测设备设于风管的逻辑下行位；安装板一侧还设有连接管、插座，其中连接管通过设于内腔的管道与风管上部连通，插座与可调位光源、光学检测设备电连接。
2.根据权利要求1所述芯片外观检测机构，其特征在于：所述光学检测设备为ccd相机或cmos相机或摄像头。
3.根据权利要求2所述芯片外观检测机构，其特征在于：所述可调位光源包括可手动调位和定位并固定于安装板下部的金属波纹管以及设于金属波纹管下端的射灯，射灯的导线穿过金属波纹管内部与安装板的内腔，与插座电连接。
4.根据权利要求3所述芯片外观检测机构，其特征在于：所述插座为六孔插座。
5.根据权利要求4所述芯片外观检测机构，其特征在于：所述风管的下端出口处设有拦截网，所述拦截网的网孔小于芯片尺寸。
