包括天线的电子设备的制作方法

专利检索2025-11-08  3


本公开涉及一种包括天线的电子设备。


背景技术:

1、根据通信设备的发展,电子设备可以包括能够进行快速大容量传输的天线模块,以便产生和传输各种内容,与各种事物(例如,物联网(iot))进行互联网连接,或者在各种传感器之间进行通信连接以用于自主驾驶。例如,电子设备可以包括用于辐射mmwave信号的天线模块(以下称为mmwave天线模块)。

2、阵列天线技术可以应用于支持5g(新无线电)通信的mmwave天线模块,使得为了最小化传输损耗,利用多个导电贴片。


技术实现思路

1、技术问题

2、当天线模块包括多个导电贴片时,射频集成电路(rfic)可能需要包括对应于相应导电贴片的元件(例如,功率放大器(pa)、低噪声放大器(lna)),并且可能需要包括用于调整由相应导电贴片发送和/或接收的频带的多个调谐电路。当rfic包括对应于所有导电贴片的多个调谐电路时,rfic的尺寸和天线模块的尺寸可以增加。

3、根据本文公开的各种实施例,天线模块可包括通过公共部分连接多个导电贴片和调谐电路的导电结构。

4、解决方案

5、根据本文公开的各种实施例的电子设备可以包括天线模块,该天线模块包括:印刷电路板,该印刷电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;布置在印刷电路板的第一表面上的多个导电贴片,该多个导电贴片包括第一导电贴片和第二导电贴片;布置在印刷电路板的第二表面上的射频集成电路(rfic),该rfic包括第一调谐电路;以及第一导电结构,被配置为将第一导电贴片和第二导电贴片连接到第一调谐电路,所述第一导电结构包括被配置为从第一导电贴片的第一点延伸的第一部分、被配置为从第二导电贴片的第二点延伸并在位于第一部分的一端的第三点处连接到第一部分的第二部分、以及被配置为从第三点延伸并连接到第一调谐电路的第一公共部分,电连接到所述第一调谐电路的地,以及电连接到多个导电贴片的无线通信电路,其中无线通信电路被配置为馈送多个导电贴片以发送和/或接收指定频带中的信号。

6、根据本文公开的各种实施例的天线模块可以包括:印刷电路板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,该印刷电路板包括地,布置在印刷电路板的第一表面上的多个导电贴片,该多个导电贴片包括第一导电贴片和第二导电贴片,布置在印刷电路板的第二表面上的射频集成电路(rfic),该rfic包括第一调谐电路,第一导电结构,被配置为连接第一调谐电路和多个导电贴片,第一导电结构包括第一部分、第二部分和第一公共部分,第一部分被配置为从第一导电贴片的第一点延伸,第二部分被配置为从第二导电贴片的第二点延伸并连接到第一部分的一端,第一公共部分被配置为从第一部分和第二部分连接的第三点延伸并连接到第一调谐电路,以及无线通信电路,电连接到多个导电贴片并布置在印刷电路板的第二表面上,其中第一调谐电路电连接到印刷电路板的地,并且无线通信电路被配置为馈送多个导电贴片以发送和/或接收指定频带中的信号。

7、根据本文公开的各种实施例的电子设备可以包括天线模块,该天线模块包括:印刷电路板,该印刷电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,布置在印刷电路板的第一表面上的多个导电贴片,该多个导电贴片包括第一导电贴片和第二导电贴片,布置在印刷电路板的第二表面上的射频集成电路(rfic),该rfic包括调谐电路,以及导电结构,被配置为连接多个导电贴片和所述调谐电路,导电结构包括开关电路、第一部分、第二部分和公共部分,所述开关电路包括第一端口、第二端口和第三端口,第一部分被配置为从第一导电贴片延伸并连接到开关电路的第一端口,第二部分被配置为从第二导电贴片延伸并连接到开关电路的第二端口,公共部分被配置为连接开关电路的第三端口和调谐电路,电连接到调谐电路的地,以及电连接到多个导电贴片的无线通信电路,其中,无线通信电路被配置为馈送多个导电贴片以发送和/或接收指定频带中的信号。

8、发明的有利效果

9、根据本文公开的各种实施例,电子设备可以包括共同连接到多个导电贴片的至少一个调谐电路,从而提供紧凑的rfic,并且确保电子设备内部的安装空间。

10、可以提供通过本公开明确地或隐含地标识的各种其他有利效果。



技术特征:

1.一种电子设备,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,第一调谐电路包括移相器,以及

3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,无线通信电路被配置为控制第一调谐电路,使得第一调谐电路具有与所述指定频带相对应的指定阻抗并且连接多个导电贴片和地。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,多个导电贴片还包括第三导电贴片和第四导电贴片,并且

5.根据权利要求4所述的电子设备,其中,天线模块还包括第二导电结构,第二导电结构将第三导电贴片和第四导电贴片电连接到第二调谐电路,并且

6.根据权利要求4所述的电子设备,其中,多个导电贴片被配置为形成1×4天线阵列。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其中,印刷电路板包括多个导电层,并且

8.根据权利要求1所述的电子设备,包括形成电子设备的侧表面的至少一部分的框架,

9.根据权利要求1所述的电子设备,其中,指定频带包括33-36ghz的频带。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其中,第一导电结构的第一部分及第二部分被配置为具有基本相同的电长度。

11.根据权利要求1所述的电子设备,其中,第一调谐电路包括变容二极管,并且

12.根据权利要求1所述的电子设备,其中,天线模块还包括:

13.根据权利要求1所述的电子设备,其中,印刷电路板包括第一层,

14.根据权利要求13所述的电子设备,其中,印刷电路板还包括第二层,并且

15.一种天线模块,包括:


技术总结
示例电子设备可以包括:印刷电路板;包括第一导电贴片和第二导电贴片的多个导电贴片;包括第一调谐电路并布置在印刷电路板的第二表面上的RFIC;天线模块,包括从第一导电贴片延伸的第一部分、从第二导电贴片延伸并且在位于第一部分的一端处的点处连接到第一部分的第二部分,以及连接到第一调谐电路的第一公共部分,天线模块包括将第一导电贴片和第二导电贴片连接到第一调谐电路的第一导电结构;地;以及无线通信电路,其中,无线通信电路可以通过向多个导电贴片馈送能量来接收指定频带中的信号。

技术研发人员:尹洙旻,金浩生,朴晟晋,张禹珉,郑载勋,赵宰熏
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-1158493.html

最新回复(0)