本发明涉及一种led安装基板的制造方法。
背景技术：
1、近年来，正在积极进行在基板上大量安装长边为100μm以下的发光二极管(lightemitting diode，led)来进行显示器化的技术开发。但是，显示器化所需的led芯片数非常多而为数十万个～数千万个，需要更高速地安装大量的led芯片，提出了应用激光技术的安装技术(例如，参照专利文献1)。在现有技术中提出了如下内容：使用金属配线的一部分或专用地形成的金属焊盘作为驱动基板侧电极，在其上形成接着剂层，在所获得的接着剂层上使用激光剥蚀技术将led芯片转印至驱动基板侧电极上。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本专利特开2020-188037号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、然而，在专利文献1中将形成于驱动基板上的金属凸块设为电性连接材料的情况下，若通过激光剥蚀而高速转印来的led芯片尺寸变小，则由于金属的高刚性，接着剂层的捕获性能降低，无法在规定位置进行捕获，存在形成安装不良的课题。
3、另外，led电极与金属凸块的连接是通过接触来进行，其连接由led芯片与驱动基板间所存在的接着剂层承担，但在热循环试验中存在随着由接着剂层的温度变化引起的膨胀、收缩而容易失去连接性的课题。
4、本发明提供一种led安装基板的制造方法，其即便在通过激光剥蚀对微小的led芯片进行转印的情况下，也通过在规定位置进行捕获来提高安装性，之后的连接可靠性高。
5、解决问题的技术手段
6、本发明人等人进行了努力研究，结果发现，通过使用led转印用基板对形成有包含有机成分及导电性粒子的凸块、与在所述凸块上的绝缘层的led安装用基板进行led芯片的激光转印，可发挥优异的捕获性能，经过之后的热压接工序，由此可制作连接可靠性高的led安装基板，从而完成了本发明。
7、即，本发明如以下那样。
8、(1)一种led安装基板的制造方法，具有：使led安装用基板的绝缘层形成面、与在透明基板上贴合有led的不具有电极的面的led转印用基板的所述led的具有电极的面相向的工序(相向工序)，所述led安装用基板含有：具有电极的基板、形成于所述电极上的包含有机成分及导电性粒子的复合材料的凸块、以及至少形成于所述凸块上的绝缘层；自所述led转印用基板的透明基板侧向所述led照射激光而使所述led转印至所述led安装用基板的工序(led转印工序)；以及将转印后的所述led安装至所述led安装用基板的工序(led安装工序)。
9、(2)根据(1)所述的led安装基板的制造方法，其中所述led安装工序是对转印后的led与led安装用基板进行热压接的工序。
10、(3)根据(1)或(2)所述的led安装基板的制造方法，其中所述led安装用基板中的凸块的平均厚度bh为1.0μm～5.0μm。
11、(4)根据(1)至(3)中任一项所述的led安装基板的制造方法，其中所述led安装用基板中的凸块间最小距离为3μm～50μm，所述led安装用基板中的所述凸块上的所述绝缘层的厚度为0.5μm～4μm。
12、(5)根据(1)至(4)中任一项所述的led安装基板的制造方法，其中所述有机成分含有具有羧基的丙烯酸共聚物及环氧树脂。
13、(6)根据(1)至(5)中任一项所述的led安装基板的制造方法，其中所述导电性粒子的含量在凸块的总重量中为50重量％～90重量％。
14、(7)根据(1)至(6)中任一项所述的led安装基板的制造方法，其中所述led安装用基板中的绝缘层的面积为所述led的面积的1.1倍～10倍，在所述绝缘层下图案形成有两个凸块。
15、(8)根据(1)至(7)中任一项所述的led安装基板的制造方法，其中所述绝缘层含有环氧树脂、与具有硅氧烷键或氨基甲酸酯键的化合物。
16、(9)根据(1)至(8)中任一项所述的led安装基板的制造方法，具有通过曝光、显影方法对所述led安装用基板中的凸块进行图案形成的工序。
17、(10)根据(1)至(9)中任一项所述的led安装基板的制造方法，具有通过曝光、显影方法对所述绝缘层进行图案形成的工序。
18、发明的效果
19、通过本发明，即便在通过激光剥蚀对微小的led芯片进行转印的情况下，也可通过在规定位置进行捕获来获得提高安装性、之后的连接可靠性高的led安装基板。
1.一种发光二极管安装基板的制造方法，具有：使发光二极管安装用基板的绝缘层形成面、与在透明基板上贴合有发光二极管的不具有电极的面的发光二极管转印用基板的所述发光二极管的具有电极的面相向的工序(相向工序)，所述发光二极管安装用基板的绝缘层形成面含有：具有电极的基板、形成于所述电极上的包含有机成分及导电性粒子的复合材料的凸块、以及至少形成于所述凸块上的绝缘层；自所述发光二极管转印用基板的透明基板侧向所述发光二极管照射激光而使所述发光二极管转印至所述发光二极管安装用基板的工序(发光二极管转印工序)；以及将转印后的所述发光二极管安装至所述发光二极管安装用基板的工序(发光二极管安装工序)。
2.根据权利要求1所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述发光二极管安装工序是对转印后的发光二极管与发光二极管安装用基板进行热压接的工序。
3.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述发光二极管安装用基板中的凸块的平均厚度bh为1.0μm～5.0μm。
4.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述发光二极管安装用基板中的凸块间最小距离为3μm～50μm，所述发光二极管安装用基板中的所述凸块上的所述绝缘层的厚度为0.5μm～4μm。
5.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述有机成分含有具有羧基的丙烯酸共聚物及环氧树脂。
6.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述导电性粒子的含量在凸块的总重量中为50重量％～90重量％。
7.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述发光二极管安装用基板中的绝缘层的面积为所述发光二极管的面积的1.1倍～10倍，在所述绝缘层下图案形成有两个凸块。
8.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述绝缘层含有环氧树脂、与具有硅氧烷键或氨基甲酸酯键的化合物。
9.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，具有通过曝光、显影方法对所述发光二极管安装用基板中的凸块进行图案形成的工序。
10.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，具有通过曝光、显影方法对所述绝缘层进行图案形成的工序。
