用于制造心脏支持系统的方法和设备与流程

专利检索2025-11-05  2



背景技术:

1、本文公开了用于制造心脏支持系统的方法和装置,以及对应的计算机程序。心脏支持系统在医学上用于例如缓解患者的心脏衰弱。这些系统可以是心脏泵或机械循环支持装置,并且可以被配置成支持或改善患者的心脏功能。这些系统可以经由冠状动脉支持心脏功能。


技术实现思路

1、本文呈现的方法涉及用于制造心脏支持系统的改进方法、改进的心脏支持系统、使用此方法的装置以及对应的计算机程序。

2、本文呈现的方法使得能够减少心脏支持系统所需的生产空间,其方式为,有利地提供心脏支持系统的个别部件的生产和/或组装工序,同时确保心脏支持系统的功能性。

3、呈现用于制造心脏支持系统的方法,所述方法可以包含预配步骤和/或连接步骤。预配步骤可以包含提供和/或制造传感器装置、具有第一端和与第一端相对的第二端的入口管,以及用于操作心脏支持系统的驱动单元,入口管被配置成用于抽吸患者的体液。在连接步骤中,可以将传感器装置连接到入口管的第一端,并且可以将驱动单元连接到入口管的第二端,以形成心脏支持系统的至少一部分。

4、本文中所描述的方法可以有利地用于产生生物相容性且长期稳定的选项,例如,用于将传感器电缆集成到心脏支持系统中。传感器装置可以有利地被配置成测量体液(例如,血液)的流速和/或体积流量,和/或体液的特性,例如压力、粘度和/或温度。

5、根据示例,可以在连接步骤中连接传感器装置和入口管以形成连接装置。有利地,传感器装置可以位于连接装置的远侧尖端处以获得操作条件下的数据,而不会中断心脏支持系统的泵送动作。使用此配置,可以有利地减少错误读数。可以在连接步骤中将连接装置连接到驱动单元以形成心脏支持系统的至少一部分。因此,可以有利地以模块化方式制造心脏支持系统。

6、根据示例,可以在预配步骤中提供用于心脏支持系统的壳体元件。在连接步骤中,可以将驱动单元连接到壳体元件。壳体元件可以成形为例如保护心脏支持系统的电气部件免受外部影响。另外,壳体元件可以成形为保护其中插入有心脏支持系统的血管,例如保护所述血管免受心脏支持系统的泵元件的影响。

7、根据示例,一种制造方法可以包含预定位和固定传感器装置、入口管和/或驱动单元的步骤。在固定步骤中,可以将传感器装置、入口管和/或驱动单元结合在一起、硅化和/或导电地结合。可以根据需要重复预定位和固定步骤的至少一部分。可为有利的是,通过例如材料结合和/或电连接以模块化工序连接子部件以形成结果部件。换句话说,可以以模块化方式组合两个子部件以形成结果部件,所述结果部件又可以与至少一个另外子部件组合以形成另一结果部件。此有利程序可以在软件、硬件和/或例如自动控制单元的混合形式的软件和硬件中实施。所呈现的方法允许制造可以被配置成在适当设施中执行、控制或实施本文呈现的过程的替代步骤的装置。出于此目的,所述装置可以包含用于处理信号或数据的至少一个计算单元、用于存储信号或数据的至少一个存储器单元、用于从传感器读取传感器信号或者将数据或控制信号输出到致动器的传感器或致动器的至少一个接口,和/或用于读取或输出可以嵌入通信协议中的数据的至少一个通信接口。所述至少一个计算单元可以是例如信号处理器、微控制器等等,由此存储器单元可以是快闪存储器、eeprom或磁性存储器单元。所述至少一个通信接口可以被配置成无线和/或有线地读取数据,或者由此,可以读取或输出有线数据的所述至少一个通信接口可以例如从对应数据传输线电气地或光学地读取此数据,或将此数据输出到对应数据传输线。在此情况下,所述装置可以被理解为处理传感器信号且取决于这些传感器信号而输出控制和/或数据信号的电气装置。所述装置可以具有至少一个接口,所述至少一个接口可以具有硬件和/或软件特征。在硬件的情况下,所述至少一个接口可以是所谓的系统asic的一部分,所述系统asic可以包含装置的各种功能。所述至少一个接口可以包含集成电路或至少部分地包含离散部件。在基于软件的训练的情况下,所述至少一个接口可以是软件模块,其可以与可能可用的其它软件模块一起安装在微控制器上。

8、可以使用一种计算机程序产品或计算机程序,所述计算机程序产品或计算机程序具有程序代码,所述程序代码存储在例如半导体存储器、硬盘存储装置或光学存储器的机器可读介质或存储介质上,并且可以用于执行、转换和/或控制上文所描述程序的步骤,尤其在程序产品或程序在计算机或装置上执行的情况下可以使用这种计算机程序产品或计算机程序。

9、还呈现一种心脏支持系统,所述心脏支持系统包含:传感器装置;连接到传感器装置的入口管,所述入口管包含第一端和与第一端相对的第二端,所述入口管被配置成抽吸患者的体液;以及驱动单元,所述驱动单元用于操作心脏支持系统,所述驱动单元连接到入口管的第二端。

10、传感器装置可以例如被配置成获得尽可能精确且不变的测量值。入口管可有利地被配置成传导体液,例如血液。入口管的第一端可以连接到传感器装置。

11、根据示例,入口管可以在第一端处或附近具有至少一个入口开口,所述至少一个入口开口可以被配置成允许至少一种体液流入入口管中。所述至少一个入口开口可以被配置为传感器装置与入口管之间的接口。有利地,接口可以被配置成入口格栅,所述入口格栅可以形成至少一个入口开口。有利地,所述至少一个入口开口可以包含至少两个入口开口(例如,两个、三个、四个、五个、六个)。

12、根据示例,入口管可以在第二端处具有至少一个出口开口,所述至少一个出口开口可以被配置成允许至少一种体液从入口管排出。有利地,所述至少一种体液可以调节方式传导到血管中,由此例如支持心脏功能。

13、根据示例,所述心脏支持系统可以具有可部署锚固结构、驱动器(例如,电机)、泵元件和/或连接接口。可部署锚固结构可以例如被配置成有利地将心脏支持系统锚固在适当位置。在一个实施方案中,可部署锚固结构可以具有网格状结构,其可以有利地连接到患者的组织(例如,促进组织向内生长)。驱动器可以被配置成驱动例如泵元件。泵元件可以实施为例如叶轮或泵轮。连接接口可以被配置成例如连接电导体。

14、传感器装置可以具有多个传感器部件,包含至少一个传感器、层衬底、载体元件和/或超声换能器。有利地,多个传感器部件可以模块化方式彼此连接。

15、根据示例,多个传感器部件中的至少两个可以彼此电连接。有利地,例如,信号或电压可以经由所述连接来传输到对应的传感器部件。



技术特征:

1.一种用于制造心脏支持系统(100)的方法(300),所述方法(300)包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法(300),其中将所述传感器装置(105)与所述入口管(110)的所述第一端(115)连接(310)形成连接装置。

3.根据权利要求2所述的方法(300),其中连接(310)所述连接装置和所述驱动单元(125)形成所述心脏支持系统(100)的至少一部分。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法(300),其中所述提供步骤(305)还包括提供壳体元件(145),并且其中在所述连接步骤(310)中,将所述驱动单元(125)连接到所述壳体元件(145)。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(300),还包括:

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(300),还包括:

7.根据权利要求6所述的方法(300),还包括通过以下操作制造所述传感器装置(105):

8.根据权利要求7所述的方法(300),还包括通过以下操作制造所述连接装置:

9.根据权利要求8所述的方法(300),还包括:

10.根据权利要求8或9中任一项所述的方法(300),还包括通过以下操作组装所述驱动单元(125):

11.根据权利要求10所述的方法(300),还包括:

12.根据权利要求11所述的方法(300),还包括:

13.一种装置(400),被配置成在对应单元(405、415、425)中执行和/或控制根据权利要求5所述的方法(300)的所述步骤(305、310、315)。

14.一种计算机程序,被配置成执行和/或控制根据权利要求5所述的方法(300)的所述步骤(305、310、315)。

15.一种机器可读存储介质,其上存储有根据权利要求14所述的计算机程序。

16.一种心脏支持系统(100),包括:

17.根据权利要求16所述的心脏支持系统(100),其中所述入口管(110)在所述第一端(115)处包括至少一个入口开口(130),其中所述至少一个入口开口(130)被配置成:

18.根据权利要求16所述的心脏支持系统(100),其中所述入口管(110)还在所述第二端(120)处包括至少一个出口开口(135),其中所述至少一个出口开口(135)被配置成:

19.根据权利要求16至18中任一项所述的心脏支持系统(100),其中所述驱动单元(125)包括可部署锚固结构(140)、壳体元件(145)、泵元件(150)和连接接口(155)。

20.根据权利要求16至18中任一项所述的心脏支持系统(100),其中所述传感器装置(105)包括多个传感器部件,所述多个传感器部件包括至少一个传感器、层衬底、载体元件和/或超声换能器。

21.根据权利要求20所述的心脏支持系统(100),其中所述多个传感器部件中的至少两个彼此电连接。


技术总结
与制造和组装心脏支持系统有关的系统和方法。所述方法可以包含提供传感器装置和入口管的步骤。所述入口管可以适于抽吸患者的体液,并且可以包含用于操作所述心脏支持系统的驱动单元。所述方法还可以包含将所述传感器装置连接到所述入口管的第一端且将所述驱动单元连接到所述入口管的第二端的步骤。

技术研发人员:托马斯·亚历山大·施勒布施,大卫·明泽曼,朱利安·卡塞尔,英戈·斯托兹
受保护的技术使用者:开迪恩有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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