本发明涉及电子，特别涉及一种磁性器件的制作方法、磁性器件的制作装置、电子设备及可读存储介质。
背景技术：
1、随着电子硬件的小型化和高密度发展趋势，电路板的表面积急剧减少，但板面上要求贴装的电子元件却有增无减。磁性元件作为电源电路中的一部分，对于磁性元件中特定的磁芯设计，往往需要制备很多层的层叠结构，使得整个器件的厚度变大，不利于电源电路的薄型化发展。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明的实施例提供了一种磁性器件的制作方法、磁性器件的制作装置、电子设备及可读存储介质。
2、本发明实施方式提供了一种磁性器件的制作方法，所述制作方法包括：
3、提供一热塑性绝缘膜；
4、在所述热塑性绝缘膜表面喷涂导电层；
5、在所述导电层远离所述热塑性绝缘膜的一侧电镀磁性薄膜以形成叠层；
6、通过热压成型工艺将多层所述叠层依次交叠处理，形成叠层复合磁膜；和
7、对所述叠层复合磁膜裁剪处理以构建所述磁性器件。
8、本申请还提供一种磁性器件的制作装置，所述制作装置包括：
9、获取模块，用于提供一热塑性绝缘膜；
10、喷涂模块，用于在所述热塑性绝缘膜表面喷涂导电层；
11、电镀模块，用于在所述导电层远离所述热塑性绝缘膜的一侧电镀磁性薄膜以形成叠层；
12、交叠模块，用于通过热压成型工艺将所述叠层依次交叠处理，形成叠层复合磁膜；
13、构建模块，用于对所述叠层复合磁膜裁剪处理以构建所述磁性器件。
14、本申请还提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有计算机程序，在所述计算机程序被所述处理器执行的情况下，所述处理器实现上述任意一项所述的磁性器件的制作方法，所述制作方法包括：提供一热塑性绝缘膜，在所述热塑性绝缘膜表面喷涂导电层，在所述导电层远离所述热塑性绝缘膜的一侧电镀磁性薄膜以形成叠层，通过热压成型工艺将多层所述叠层依次交叠处理，形成叠层复合磁膜，以及对所述叠层复合磁膜裁剪处理以构建所述磁性器件。
15、本申请还提供一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器实现上述任意一项所述的磁性器件的制作方法，所述制作方法包括：提供一热塑性绝缘膜，在所述热塑性绝缘膜表面喷涂导电层，在所述导电层远离所述热塑性绝缘膜的一侧电镀磁性薄膜以形成叠层，通过热压成型工艺将多层所述叠层依次交叠处理，形成叠层复合磁膜，以及对所述叠层复合磁膜裁剪处理以构建所述磁性器件。
16、本申请的磁性器件的制作方法、制作装置、电子设备及可读存储介质中，通过以热塑性绝缘膜为基材，在热塑性绝缘膜上喷涂导电层并电镀磁性薄膜形成叠层，再通过将多个叠层依次交叠处理形成叠层复合磁膜，从而裁剪处理构建磁性器件。如此，以热塑性绝缘膜同时作为支撑磁性薄膜的基底和相邻两层磁性薄膜的中间粘接层，可以显著减小相邻两层磁性薄膜中间绝缘介质层的厚度，有助于减小磁性器件的整体厚度，同时维持电感的原有特性，从而促进磁性器件朝向薄型化发展。
17、本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变的明显，或通过本申请的实践了解到。
1.一种磁性器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述热塑性绝缘膜包括聚酰亚胺薄膜，所述在所述热塑性绝缘膜表面喷涂导电层，包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电层包括底层和主体层，所述底层附着于所述热塑性绝缘膜上，所述主体层位于所述底层远离所述热塑性绝缘膜的一侧。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述底层由ti或cr材料中的一种制成，所述主体层由nife合金、feco合金或cu等材料制成。
5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述底层的厚度范围为10-100纳米。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述磁性薄膜包括铁镍合金、铁基非晶合金或钴基非晶合金中的一种。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述磁性薄膜的厚度范围为0.5-30微米。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述热压成型工艺的温度为200-400摄氏度。
9.一种磁性器件的制作装置，其特征在于，包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器实现权利要求1-8任一项所述的制作方法。
11.一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器实现权利要求1-8任一项所述的制作方法。
