本发明涉及电子元件组装，尤其涉及一种pcb贴装灯管的方法、装置、贴装设备和存储介质。
背景技术：
1、led显示屏由多块贴装有灯管的pcb拼接而成。在实际生产中受温度和pcb本身材料膨胀系数的影响，过炉后的pcb中用于贴装灯管的焊盘之间的距离发生变化。比如pcb收缩，导致在焊盘上贴装灯管后，各个灯管的顶面到pcb的高度不一致。这样，多块pcb拼接为led显示屏后，led显示屏上各个灯管到pcb的高度可能不相等，并且呈现出规律性变化，例如形成如图1所示的瓦面现象。在图1的a中，两块pcb 1拼接后，灯管2呈向上凸起的瓦面。在图1的b中，两块pcb 1拼接后，灯管2呈向下凹陷的瓦面。
2、目前，为了解决瓦面现象，通常是针对不同缩胀率的pcb制作不同的钢网。但是该方式会导致产品交期时间延长、成本高，并且不易对钢网管理，生产灵活性差。
技术实现思路
1、本发明提供了一种pcb贴装灯管的方法、装置、贴装设备和存储介质，以解决pcb上贴装灯管拼接为显示屏后存在瓦面现象，需要针对性制作贴装钢网的问题。
2、第一方面，本发明提供了一种pcb贴装灯管的方法，包括：
3、获取pcb的原始贴装文件，并从所述原始贴装文件中获取多个第一位置数据以及多个第二位置数据，所述第一位置数据表征目标灯管的位置，所述第二位置数据表征基准点的位置，所述基准点为贴装灯管时用于对pcb定位的点，所述pcb包括多个目标灯管以及多个基准点；
4、在所述pcb过炉后，获取多个第三位置数据，所述第三位置数据表征过炉后的pcb中目标灯管的位置；
5、根据所述多个第一位置数据和所述多个第三位置数据，对所述多个第二位置数据中的每一第二位置数据进行补偿，得到多个第四位置数据；
6、根据所述多个第四位置数据生成目标贴装文件；
7、加载所述目标贴装文件，以对所述过炉后的pcb贴装灯管。
8、第二方面，本发明提供了一种pcb贴装灯管装置，包括：
9、过炉前位置数据获取模块，用于获取pcb的原始贴装文件，并从所述原始贴装文件中获取多个第一位置数据以及多个第二位置数据，所述第一位置数据表征目标灯管的位置，所述第二位置数据表征基准点的位置，所述基准点为贴装灯管时用于对pcb定位的点，所述pcb包括多个目标灯管以及多个基准点；
10、过炉后位置数据获取模块，用于在所述pcb过炉后，获取多个第三位置数据，所述第三位置数据表征过炉后的pcb中目标灯管的位置；
11、基准点补偿模块，用于根据所述多个第一位置数据和所述多个第三位置数据，对所述多个第二位置数据中的每一第二位置数据进行补偿，得到多个第四位置数据；
12、第一目标贴装文件生成模块，用于根据所述多个第四位置数据生成目标贴装文件；
13、贴装模块，用于加载所述目标贴装文件，以对所述过炉后的pcb贴装灯管。
14、第三方面，本发明提供了一种贴装设备，贴装设备包括：
15、至少一个处理器；以及
16、与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
17、存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，计算机程序被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行第一方面任一项所述的pcb贴装灯管的方法。
18、第四方面，本发明提供了计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现第一方面任一项所述的pcb贴装灯管的方法。
19、本实施例在pcb过炉后，获取过炉后的pcb上目标灯管的第三位置数据，根据第三位置数据和原始贴装文件中的目标灯管的第一位置数据对基准点的第二位置数据进行补偿，得到第四位置数据，进一步根据第四位置数据生成目标贴装文件，并加载目标贴装文件在pcb上贴装灯管，实现了根据过炉后缩胀变形后的pcb补偿基准点，以重新制作贴装文件，解决了直接采用原设计贴装文件对过炉后的pcb贴装灯管造成瓦面现象的问题，即目标贴装文件考虑了pcb过炉缩胀的影响，根据补偿后的基准点所生成的目标贴装文件在贴装设备加载后能够准确贴装灯管，避免了缩胀影响造成瓦面现象，提高了贴装灯管后的pcb拼接为显示屏后的质量，实现了通过设备调整来解决瓦面现象，无需针对不同缩胀率的pcb制作不同钢网，缩短了产品生产周期和降低了成本。
20、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种pcb贴装灯管的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，从所述原始贴装文件中获取多个第一位置数据，包括：
3.如权利要求1所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，所述根据所述多个第一位置数据和所述多个第三位置数据，对所述多个第二位置数据中的每一第二位置数据进行补偿，得到多个第四位置数据，包括：
4.如权利要求1-3任一项所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，在加载所述目标贴装文件，以对所述过炉后的pcb贴装灯管之后，还包括：
5.如权利要求4所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，所述在获取到所述基准点的第二补偿值时，确定所述第二补偿值与所述基准点的当前位置数据的和值，得到所述基准点的第五位置数据之前，还包括：
6.如权利要求5所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，所述检测数据包括拼接后的pcb的截面上各个灯管的上表面的轮廓线所形成的曲线，所述检测拼接后的pcb，得到检测数据，包括：
7.如权利要求6所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，所述多个基准点包括位于所述pcb对角位置的第一基准点和第二基准点，所述根据所述检测数据确定所述基准点的第二补偿值，包括：
8.一种pcb贴装灯管装置，其特征在于，包括：
9.一种贴装设备，其特征在于，所述贴装设备包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的pcb贴装灯管的方法。
