本技术涉及线路板，特别是涉及一种挠性线路板以及散热腔体。
背景技术：
1、目前的线路板通常具有较为出色的导热性和稳定性，其中比较主流的散热材料包括了石墨散热片、导热凝胶、金属热管以及vc(vapor-chamber，真空腔)均热板。但其不具备良好的弯折性能，无法满足比例弯折屏曲边屏幕等需要良好弯折性能的产品需求。
2、为提高线路板的弯折性能，现有技术中通常采用pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)膜材料制成挠性均热线路板。然而，采用pet膜材料制成的挠性均热线路板，虽然能够使线路板具备一定的弯折性能，但pet的弯折性能以及耐热相比较差，仍然无法满足现有对线路板弯折性能以及耐热性能的需求。
技术实现思路
1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种挠性线路板以及散热腔体，提高挠性线路板以及由挠性线路板制成的散热腔体的弯折性能以及耐热性能。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
3、一种挠性线路板，包括第一金属层、蚀刻金属层以及基材膜层；所述第一金属层设置于所述基材膜层的一侧；所述蚀刻金属层设置于所述基材膜层远离所述第一金属层的一侧；所述第一金属层、蚀刻金属层以及基材膜层形成的层叠结构包括至少一节波纹段。
4、进一步地，所述蚀刻金属层包括经过蚀刻的第一铜箔；所述第一铜箔设置于所述基材膜层远离所述第一金属层的一侧。
5、进一步地，所述第一金属层包括第二铜箔；所述铜箔的厚度为6-35um。
6、进一步地，所述基材膜层包括聚酰亚胺；所述聚酰亚胺的厚度为12.5-35um。
7、进一步地，所述波纹段包括弧形波纹结构或锥形波纹结构。
8、进一步地，所述波纹段内波纹之间的间距为0.5-1.2mm。
9、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的另一技术方案为：
10、一种散热腔体，包括如上述的挠性线路板作为第一挠性线路板以及第二挠性线路板；第一挠性线路板的中部以及第二挠性线路板的中部均在设置有蚀刻金属层一侧设置有第一凹陷部，且所述第一凹陷部设有波纹段；所述第一挠性线路板设有蚀刻金属层一侧与所述第二挠性线路板设有蚀刻金属层一侧连接形成容纳腔体。
11、进一步地，还包括粘接层；所述粘接层设置于所述第一挠性线路板与第二挠性线路板之间。
12、进一步地，所述粘接层包括热塑性聚酰亚胺；所述热塑性聚酰亚胺的厚度为8-25um。
13、进一步地，所述第一挠性线路板的一端以及所述第二挠性线路板的一端均设置有第二凹陷部；所述第二凹陷部与所述第一凹陷部连通；所述第一挠性线路板的第二凹陷部与所述第二挠性线路板的第二凹陷部形成所述容纳腔体的入口。
14、本实用新型的有益效果在于：通过第一金属层、蚀刻金属层以及基材膜层形成层叠结构，在层叠结构上形成至少一个波纹段，利用带覆金属层的基材膜层具有伸长率、延展性特点，结合波纹段结构，使得挠性线路板具有高性能的弯折可靠性；同时，波纹段增加了挠性线路板的表面积，提高了挠性线路板散热性能；以及，能够将蚀刻金属层作为粘接面与外部结构进行粘接应用，使得挠性线路板能够适用于更多的应用场景中。
1.一种挠性线路板，其特征在于，包括第一金属层、蚀刻金属层以及基材膜层；
2.根据权利要求1所述的一种挠性线路板，其特征在于，所述蚀刻金属层包括经过蚀刻的第一铜箔；
3.根据权利要求1所述的一种挠性线路板，其特征在于，所述第一金属层包括第二铜箔；
4.根据权利要求1所述的一种挠性线路板，其特征在于，所述基材膜层包括聚酰亚胺；
5.根据权利要求1所述的一种挠性线路板，其特征在于，所述波纹段包括弧形波纹结构或锥形波纹结构。
6.根据权利要求1或5所述的一种挠性线路板，其特征在于，所述波纹段内波纹之间的间距为0.5-1.2mm。
7.一种散热腔体，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的挠性线路板作为第一挠性线路板以及第二挠性线路板；
8.根据权利要求7所述的一种散热腔体，其特征在于，还包括粘接层；
9.根据权利要求8所述的一种散热腔体，其特征在于，所述粘接层包括热塑性聚酰亚胺；
10.根据权利要求7所述的一种散热腔体，其特征在于，所述第一挠性线路板的一端以及所述第二挠性线路板的一端均设置有第二凹陷部；
