弹性波装置与包含所述弹性波装置的模块的制作方法

专利检索2025-10-18  2


本发明涉及一种弹性波装置与包含所述弹性波装置的模块。


背景技术:

1、对于移动通讯终端中代表性的智能手机等来说,要求其应对多个高频带下的通讯。因此,使用搭载有多个带通滤波器的前端模块,这些带通滤波器供高频频带的通信通过。

2、并且,前端模块中,带通滤波器、双工器或四工器等弹性波装置被使用着。

3、日本专利文献1(特开2019-54354)示例一种关于弹性波装置的技术。


技术实现思路

1、本发明要解决的问题说明如下。

2、带通滤波器或双工器等的弹性波装置中,saw滤波器等装置芯片覆晶接合于布线基板。

3、构成saw滤波器的共振器形成用于进行机械性振动的中空区域,且被合成树脂或金属等密封。

4、由于弹性波装置的共振器会因为机械性振动等而发热,因此需要散热性佳的封装体结构。

5、并且,为了抑制水分渗入到被密封的中空区域内,密封部与布线基板间需要较高的密着性。

6、并且,一旦形成于所述布线基板外缘的金属图案是朝向中央的锯齿图案,密封树脂很容易渗入所述布线基板与所述装置芯片间。

7、并且,让所希望的频带的电信号通过的金属图案,与不让所希望的频带的电信号通过的金属图案间不会发生耦合现象等。

8、一旦散热性差,会发生特性的劣化或耐电力寿命的下降等。并且,如果所述密封部与所述布线基板的密着性低,内部的金属会容易生锈,从而发生特性的劣化或寿命的劣化等。并且,一旦发生耦合现象,会发生特性的劣化。并且,如果所述密封树脂大量地渗入所述布线基板与所述装置芯片间,树脂很有可能会接触共振器。

9、本发明有鉴于上述问题,目的在于提供一种散热性佳、密封部与布线基板的密着性优良的弹性波装置,并且所述弹性波装置具备在让所希望的电信号通过的金属图案与不让所希望的电信号通过的金属图案间不易发生耦合现象的特性,并且能抑制密封树脂渗入布线基板与装置芯片间。

10、本发明弹性波装置,包含:

11、布线基板;

12、装置芯片,借由数个凸块覆晶接合于所述布线基板;

13、金属图案,形成于所述布线基板的外缘部分,并包括凹凸状部分或锯齿状部分;

14、数个凸块焊垫,形成于所述布线基板,并包括天线焊垫、发送焊垫、接收焊垫及接地焊垫;及

15、密封部,连接所述金属图案与所述布线基板,且密封所述装置芯片;

16、所述金属图案包括所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域,与所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的的区域。

17、本发明的一种形态,形成于所述天线焊垫、所述发送焊垫或所述接收焊垫的周围区域的所述金属图案的凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向,朝向所述布线基板的中央。

18、本发明的一种形态,所述布线基板是具有长边与短边的长方形,在沿着至少其中一个短边设置的两个所述凸块焊垫间的区域中,所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度,比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长。

19、本发明的一种形态,所述布线基板是具有长边与短边的长方形,在沿着至少其中一个长边设有三个以上的所述凸块焊垫,在所述三个以上的所述凸块焊垫间形成两个以上的凸块焊垫间区域,且所述凸块焊垫间区域包括所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度,比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长的区域,及所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度,比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还短的区域。

20、本发明的一种形态,所述布线基板是具有长边与短边的长方形,在沿着至少其中一个长边设有三个以上的所述凸块焊垫,在所述三个以上的所述凸块焊垫间所形成两个以上的凸块焊垫间的区域中,具有所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度,比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长的两个连续凸块焊垫间区域,在所述两个连续凸块焊垫间区域的正中间的凸块焊垫为接地焊垫。

21、本发明的一种形态,设置于所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域附近的共振器,比设置于所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域附近的共振器,更远离所述装置芯片的外缘。

22、本发明的一种形态,在所述布线基板上不与所述金属图案直接连接的所述接地焊垫的附近的区域,所述金属图案的凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央。

23、本发明的一种形态,在所述布线基板上与所述金属图案直接连接的所述接地焊垫的附近的区域,所述金属图案的凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘。

24、本发明的一种形态,所述密封部为合成树脂。

25、本发明的一种形态,所述装置芯片是使用saw共振器的滤波器。

26、本发明的一种形态,所述装置芯片是使用压电薄膜共振器的滤波器。

27、本发明的一种形态,所述弹性波装置是在所述布线基板上安装两个所述装置芯片的双工器。

28、本发明模块,包含所述弹性波装置。

29、本发明的有益效果在于:能提供一种散热性佳、密封部与布线基板的密着性优良的弹性波装置,并且所述弹性波装置具备在让所希望的电信号通过的金属图案与不让所希望的电信号通过的金属图案间不易发生耦合现象的特性,并且能抑制密封树脂渗入布线基板与装置芯片间的弹性波装置。



技术特征:

1.一种弹性波装置,包含:

2.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:形成于所述天线焊垫、所述发送焊垫或所述接收焊垫的周围区域的所述金属图案的凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向,朝向所述布线基板的中央。

3.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:所述布线基板是具有长边与短边的长方形,在沿着至少其中一个短边设置的两个所述凸块焊垫间的区域中,所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度,比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长。

4.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:所述布线基板是具有长边与短边的长方形,沿着至少其中一个长边设有三个以上的所述凸块焊垫,在所述三个以上的所述凸块焊垫间形成两个以上凸块焊垫间区域,且所述凸块焊垫间区域包括所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度,比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长的区域,及所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度,比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还短的区域。

5.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:所述布线基板是具有长边与短边的长方形,沿着至少其中一个长边设有三个以上的所述凸块焊垫,在所述三个以上的所述凸块焊垫间所形成的两个以上的凸块焊垫间区域中,具有所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度,比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长的两个连续凸块焊垫间区域,在所述两个连续凸块焊垫间区域的正中间的凸块焊垫为接地焊垫。

6.根据权利要1所述的弹性波装置,其特征在于:设置于所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域附近的共振器,比设置于所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域附近的共振器,更远离所述装置芯片的外缘。

7.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:在所述布线基板上不与所述金属图案直接连接的所述接地焊垫的附近的区域,所述金属图案的凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央。

8.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:在所述布线基板上与所述金属图案直接连接的所述接地焊垫的附近的区域,所述金属图案的凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘。

9.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:所述密封部为合成树脂。

10.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:所述装置芯片是使用saw共振器的滤波器。

11.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:所述装置芯片是使用压电薄膜共振器的滤波器。

12.根据权利要求1所述的弹性波装置,其特征在于:所述弹性波装置是在所述布线基板上安装两个所述装置芯片的双工器。

13.一种模块,其特征在于包含权利要求1~11中任一项所述的弹性波装置。


技术总结
一种弹性波装置与包含所述弹性波装置的模块,所述弹性波装置包含:布线基板;借由数个凸块覆晶接合于布线基板的装置芯片;形成于布线基板上的外缘部分,并包括凹凸状部分或锯齿状部分的金属图案;形成于布线基板并包括天线焊垫、发送焊垫、接收焊垫及接地焊垫的数个凸块焊垫;及连接金属图案与布线基板且密封装置芯片的密封部;金属图案包括凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向布线基板的外缘的区域和朝向布线基板的中央的区域。借此,能提供一种散热性佳、密封部与布线基板的密着性优良,并且具备预期的电信号通过的金属图案与预期的电信号不通过的金属图案间不易发生耦合现象的特性,且能抑制密封树脂渗入布线基板与装置芯片间的弹性波装置。

技术研发人员:金原兼央,塩井伸一
受保护的技术使用者:三安日本科技株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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