本发明涉及pcb生产，具体涉及一种激光切割金属化半孔的制作方法。
背景技术：
1、随着电子产业的高速发展，对线路板的小型化、多功能化提出了越来越高的要求，高密度、多功能、小型化已经成为线路板的发展方向。如今线路板上的组件正以几何指数增加，但线路板尺寸却在不断缩小，因此常需要搭配额外载板来与套板镶嵌。额外增加的载板具有下列特点：尺寸较小，载板单元边会设计整排金属化半孔，该金属化半孔作为母板的子板，通过金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接，使得芯片管脚固定于该金属化半孔内，实现焊接在母板上。这种子母板广泛应用于车载音响、电脑、摄像头等处，体积小，性能好。
2、其中，金属化半孔是指孔内有金属，且需将孔铣破的孔。常见的有1/2的金属化半孔、1/3的金属化半孔。现有技术的金属化半孔制备工艺流程为：开料→钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路→图形电镀→蚀刻前锣半孔→碱性蚀刻→后工序。可见，一般先在板上钻出圆孔，对圆孔进行沉铜、图形电镀、褪膜、蚀刻等工序，然后再将圆孔锣除半边制成半孔。
3、然而，上述工序存在不足之处：如图1所示，数控铣刀锣除单元外形之外板面形成半孔时，铣刀需要往反复操作，操作误差大，导致a、b点位置出现卷铜严重，即使后续碱性蚀刻也不能较好地去除多余的卷铜，铣刀操作误差大，孔壁铜皮铣破、半孔铣偏问题。
4、继而引发下述质量问题：
5、孔无铜：导致焊接不上，无法实现子板与母板的连接，功能会缺失。
6、孔口金属毛刺：毛刺会脱落，导致元器件之间的短路；
7、半孔偏位：半孔焊锡接触面积小，子板与母板的连接强度不足。尤其是对于孔径极小的金属化半孔，对半孔的质量要求非常严格，而铣刀具有的误差，导致生产难度非常大，不能满足生产要求。
技术实现思路
1、本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种激光切割金属化半孔的制作方法，该制作方法能够精准地生产小尺寸金属化半孔，有效避免金属化半孔出现卷铜、孔壁无铜和偏孔的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
3、提供一种激光切割金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：
4、s1、裁切pcb板，使所述pcb板的边缘向外延伸形成弧形板面；
5、s2、对所述pcb板进行钻孔，使pcb板上具有钻孔，其中所述pcb板上具有设置在所述弧形板面上的待切割为半孔的金属化孔；
6、s3、对pcb板依次进行沉铜、电镀、外层线路和图形电镀处理，随后采用激光镭射机沿着pcb的边缘切割所述弧形板面形成位于pcb板边缘上的金属化半孔，其中，所述激光线为co2激光，激光脉冲为4～6us；
7、s4、褪除pcb板上的干膜，然后使用碱性蚀刻药水蚀刻，蚀刻过程中去除激光切割的弧形板面的毛刺，随后进行后工序。
8、在一些实施方式中，步骤s2中，采用数控钻机进行钻孔，所述钻孔还包括导通孔、元件孔和定位孔。
9、在一些实施方式中，所述沉铜的步骤包括：采用沉铜药水在所述钻孔的孔壁上镀附铜层。
10、在一些实施方式中，所述电镀的步骤包括：在钻孔孔壁沉铜后，通过电镀在pcb板面上镀上层铜，使pcb板面上的层铜与孔壁上的沉铜导通。
11、在一些实施方式中，所述外层线路的步骤包括：在电镀后的pcb板面上贴膜形成感光干膜，通过感光曝光将设计好的线路电子图形转移至pcb板面上。
12、在一些实施方式中，所述图形电镀的步骤包括：在外层线路后的显露的线路图形上依次镀上铜层和锡层，实现保护线路图形。
13、在一些实施方式中，所述弧形板面为圆弧板面，所述金属化半孔为1/2金属化半孔或1/3金属化半孔。
14、在一些实施方式中，所述后工序包括a01检测、感光油墨。
15、在一些实施方式中，所述金属化孔的孔径≤0.3mm。
16、本发明一种激光切割金属化半孔的制作方法的有益效果：
17、本发明的激光切割金属化半孔的制作方法，采用激光沿着pcb的边缘切割弧形板面，激光沿直线切割弧形板面并且激光精密度高，产生的误差小，产生的毛刺小，通过后续的蚀刻即可有效去除这些毛刺，并且由于精度高，不会因偏位导致钻除孔内铜层和导致偏孔的问题，有效提高了金属化半孔的生产质量。并且，由于激光精度高，因此，对于尺寸极小的金属化半孔也能精确切割形成，利于pcb板朝着精密度高的方向发展。
1.一种激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，步骤s2中，采用数控钻机进行钻孔，所述钻孔还包括导通孔、元件孔和定位孔。
3.根据权利要求1所述的激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述沉铜的步骤包括：采用沉铜药水在所述钻孔的孔壁上镀附铜层。
4.根据权利要求3所述的激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述电镀的步骤包括：在钻孔孔壁沉铜后，通过电镀在pcb板面上镀上层铜，使pcb板面上的层铜与孔壁上的沉铜导通。
5.根据权利要求4所述的激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述外层线路的步骤包括：在电镀后的pcb板面上贴膜形成感光干膜，通过感光曝光将设计好的线路电子图形转移至pcb板面上。
6.根据权利要求5所述的激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述图形电镀的步骤包括：在外层线路后的显露的线路图形上依次镀上铜层和锡层，实现保护线路图形。
7.根据权利要求1所述的激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述弧形板面为圆弧板面，所述金属化半孔为1/2金属化半孔或1/3金属化半孔。
8.根据权利要求1所述的激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述后工序包括a01检测、感光油墨。
9.根据权利要求1所述的激光切割金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述金属化孔的孔径≤0.3mm。
