一种电子设备的制作方法

专利检索2025-07-29  15


本申请涉及电子设备,特别涉及一种电子设备。


背景技术:

1、目前,电子设备中具有多个相邻设置的发热元件,如布置在同一主板上的cpu和gpu。通过散热组件向多个发热元件进行散热,由于多个发热元件散发的热量集中,从而影响散热效果。

2、申请内容

3、有鉴于此,本申请提供了一种散电子设备,以提高散热效果。

4、为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:

5、一种电子设备,包括:

6、本体,具有第一侧和所述第一侧相对设置的第二侧;

7、第一发热元件,靠近所述第一侧设置于所述本体内;

8、第二发热元件,靠近所述第二侧设置于所述本体内;

9、散热部件,位于所述第一发热元件和所述第二发热元件之间,用于为所述第一发热元件和/或所述第二发热元件散热。

10、可选地,上述电子设备中,所述第一侧具有第一通风口,所述第一发热元件位于所述第一通风口和所述散热部件之间;

11、所述第二侧具有第二通风口;所述第二发热元件位于所述第二通风口和所述散热部件之间;

12、可选地,上述电子设备中,所述本体具有第三侧,所述第三侧与所述第一侧和所述第二侧相交;所述第三侧上具有第三通风口,所述散热部件与所述第三通风口相对应。

13、可选地,上述电子设备中,包括导热部件,所述导热部件具有第一导热部和第二导热部,所述第一导热部与所述第一发热元件和/或所述第二发热元件连接用于热传导;所述第二导热部与所述散热部件的出风口相对应,由所述散热部件的出风口流出的气流能够对所述第二导热部散热。

14、可选地,上述电子设备中,所述散热部件的出风口包括:

15、朝向所述本体的第一侧的第一出风口;和/或

16、朝向所述本体的第二侧的第二出风口;和/或

17、朝向所述本体的第三侧的第三出风口。

18、可选地,上述电子设备中,所述散热部件具有通过旋转产生气流的第一叶轮组件和第二叶轮组件,所述第一叶轮组件和所述第二叶轮组件的旋转方向相反。

19、可选地,上述电子设备中,所述散热部件沿第一方向的正投影覆盖所述第一发热元件和所述第二发热元件沿所述第一方向的正投影,

20、所述第一方向为所述第一侧和所述第二侧的排列方向。

21、可选地,上述电子设备中,所述散热部件与所述第一侧通过导流件形成第一导流区域,所述第一发热元件位于所述第一导流区域内;

22、所述散热部件与所述第二侧通过导流件形成第二导流区域,所述第二发热元件位于所述第二导流区域内。

23、可选地,上述电子设备中,所述本体的具有通风口,位于所述第一导流区域和所述第二导流区域的通风口设置有控制组件,所述控制组件用于控制所述通风口处于第一状态或第二状态;所述通风口处于第一状态的通风量与所述通风口处于第二状态的通风量不同。

24、可选地,上述电子设备中,所述电子设备还包括载体,所述载体具有检测所述第一发热元件温度的第一温度传感器,所述第一温度传感器与所述散热部件通信连接,能够依据所述第一温度传感器的检测温度控制所述散热部件的转速;

25、所述载体具有检测所述第二发热元件温度的第二温度传感器,所述第二温度传感器与所述散热部件通信连接,能够依据所述第二温度传感器的检测温度控制所述散热部件的转速。


技术实现思路



技术特征:

1.一种电子设备,包括:

2.如权利要求1所述的电子设备,所述第一侧具有第一通风口,所述第一发热元件位于所述第一通风口和所述散热部件之间;

3.如权利要求1所述的电子设备,所述本体具有第三侧,所述第三侧与所述第一侧和所述第二侧相交;所述第三侧上具有第三通风口,所述散热部件与所述第三通风口相对应。

4.如权利要求2或3所述的电子设备,包括导热部件,所述导热部件具有第一导热部和第二导热部,所述第一导热部与所述第一发热元件和/或所述第二发热元件连接用于热传导;所述第二导热部与所述散热部件的出风口相对应,由所述散热部件的出风口流出的气流能够对所述第二导热部散热。

5.如权利要求4所述的电子设备,所述散热部件的出风口包括:

6.如权利要求1所述的电子设备,所述散热部件具有通过旋转产生气流的第一叶轮组件和第二叶轮组件,所述第一叶轮组件和所述第二叶轮组件的旋转方向相反。

7.如权利要求1所述的电子设备,所述散热部件沿第一方向的正投影覆盖所述第一发热元件和所述第二发热元件沿所述第一方向的正投影,

8.如权利要求1所述的电子设备,所述散热部件与所述第一侧通过导流件形成第一导流区域,所述第一发热元件位于所述第一导流区域内;

9.如权利要求8所述的电子设备,所述本体的具有通风口,位于所述第一导流区域和所述第二导流区域的通风口设置有控制组件,所述控制组件用于控制所述通风口处于第一状态或第二状态;所述通风口处于第一状态的通风量与所述通风口处于第二状态的通风量不同。

10.如权利要求1所述的电子设备,所述电子设备还包括载体,所述载体具有检测所述第一发热元件温度的第一温度传感器,所述第一温度传感器与所述散热部件通信连接,能够依据所述第一温度传感器的检测温度控制所述散热部件的转速;


技术总结
本申请公开了一种电子设备,电子设备包括:本体,具有第一侧和所述第一侧相对设置的第二侧;第一发热元件,靠近所述第一侧设置于所述本体内;第二发热元件,靠近所述第二侧设置于所述本体内;散热部件,位于所述第一发热元件和所述第二发热元件之间,用于为所述第一发热元件和/或所述第二发热元件散热。

技术研发人员:程璐
受保护的技术使用者:联想(北京)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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