本技术涉及半导体研磨设备技术的领域，尤其是涉及一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具。
背景技术：
1、半导体cmp(化学机械研磨)是集成电路制造关键制程，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的cmp工艺步骤。由于化学机械研磨过程主要是重复研磨晶圆片，利用化学研磨液和机械压力作用在研磨垫上进行研磨动作。研磨垫长时间研磨产生杂质堆积在研磨垫缝隙中，使整体研磨效率下降，需要定时使用清洗刷对研磨垫进行清洗刷洗去除杂质，提升研磨效率。由于安装空间有限导致清洗刷体积较小，厚度很薄。每次装夹工件需要靠手工感觉加持力，避免形变弯曲。因此装夹花费时间较长，且容易出现瑕疵品。
技术实现思路
1、为了改善人工装夹费时费力，容易造成清洗刷形变弯曲的问题，本申请提供一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具。
2、本申请提供的一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具采用如下的技术方案：
3、一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具，用于夹持清洗刷半成品，包括底座、固定夹瓣、活动夹瓣和驱动组件，所述固定夹瓣固定连接于底座上，所述活动夹瓣滑动设置于底座上，所述固定夹瓣和活动夹瓣上分别开设有第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽和第二限位槽可拼合适配于清洗刷半成品，所述驱动组件包括推动气缸、丝杠和滑动座，所述推动气缸连接于底座上且内置有压力传感器，所述推动气缸的活塞杆与活动夹瓣相连接，所述丝杠连接于固定夹瓣上，所述活动夹瓣上开设有供丝杠穿入的连接孔，所述滑动座连接于活动夹瓣的连接孔处，所述滑动座套设于丝杠的外部。
4、优选的，所述固定夹瓣上设置有定位销钉，所述清洗刷半成品上开设有供定位销钉插入的定位孔。
5、优选的，所述固定夹瓣和活动夹瓣上分别开设有第一排水槽和第二排水槽，所述第一排水槽和第二排水槽分别位于第一限位槽和第二限位槽内，所述固定夹瓣和活动夹瓣相对的两侧均呈开口设置，所述第一排水槽和第二排水槽的端部分别延伸至固定夹瓣和活动夹瓣的开口处。
6、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
7、本实用新型提供的一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具，通过设置底座、固定夹瓣、活动夹瓣、推动气缸、丝杠和滑动座，在夹持清洗刷时能够利用推动气缸设定准确压力推动活动夹瓣配合固定夹瓣夹持清洗刷半成品，同时利用丝杠和滑动座的配合提高活动夹瓣夹持时的稳定性，以此改善人工装夹清洗刷对于夹持力的不确定性，从而达到了改善人工装夹费时费力，容易造成清洗刷形变弯曲的问题的效果。
1.一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具，用于夹持清洗刷半成品(1)，其特征在于：包括底座(2)、固定夹瓣(3)、活动夹瓣(4)和驱动组件(5)，所述固定夹瓣(3)固定连接于底座(2)上，所述活动夹瓣(4)滑动设置于底座(2)上，所述固定夹瓣(3)和活动夹瓣(4)上分别开设有第一限位槽(31)和第二限位槽(41)，所述第一限位槽(31)和第二限位槽(41)可拼合适配于清洗刷半成品(1)，所述驱动组件(5)包括推动气缸(51)、丝杠(52)和滑动座，所述推动气缸(51)连接于底座(2)上且内置有压力传感器，所述推动气缸(51)的活塞杆与活动夹瓣(4)相连接，所述丝杠(52)连接于固定夹瓣(3)上，所述活动夹瓣(4)上开设有供丝杠(52)穿入的连接孔，所述滑动座连接于活动夹瓣(4)的连接孔处，所述滑动座套设于丝杠(52)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具，其特征在于：所述固定夹瓣(3)上设置有定位销钉(6)，所述清洗刷半成品(1)上开设有供定位销钉(6)插入的定位孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具，其特征在于：所述固定夹瓣(3)和活动夹瓣(4)上分别开设有第一排水槽(32)和第二排水槽(42)，所述第一排水槽(32)和第二排水槽(42)分别位于第一限位槽(31)和第二限位槽(41)内，所述固定夹瓣(3)和活动夹瓣(4)相对的两侧均呈开口设置，所述第一排水槽(32)和第二排水槽(42)的端部分别延伸至固定夹瓣(3)和活动夹瓣(4)的开口处。
