本申请涉及材料加工，具体而言，涉及一种材料加工方法、材料加工设备及存储介质。
背景技术：
1、现有技术中，材料加工设备进行加工时，由于材料加工设备的加工幅面的限制，对于超出加工幅面的超长材料无法一次就完成加工。因此，需要对超长材料进行分段加工，即对超长材料分段后再逐段进行加工。对超长材料进行分段加工时，由于对材料识别不够准确，存在材料对位时间长、材料加工精度低的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提出一种材料加工方法、材料加工设备及存储介质，目的在于解决分段加工时，材料对位时间长、材料加工精度低的技术问题。
2、根据本申请实施例的一方面，公开了一种材料加工方法，包括：获取待加工材料在第一时刻的目标图像和所述待加工材料在所述第一时刻之前的第二时刻的参考图像；对所述目标图像和所述参考图像进行图像内容识别，确定所述待加工材料在所述第一时刻相对于所述第二时刻的位置变化信息；根据所述位置变化信息对所述待加工材料进行加工。
3、在本申请一具体实施例中，所述对所述目标图像和所述参考图像进行图像内容识别，确定所述待加工材料在所述第一时刻相对于所述第二时刻的位置变化信息，包括：通过进行所述图像内容识别，获取所述目标图像对应的目标特征点集合以及所述参考图像对应的参考特征点集合，其中，所述目标特征点集合包括若干目标特征点，所述参考特征点集合包括若干参考特征点；计算所述目标特征点集合与所述参考特征点集合之间的特征点偏移值，并确定所述目标图像与所述参考图像之间的距离值；根据所述特征点偏移值与所述距离值，确定所述位置变化信息。
4、在本申请一具体实施例中，通过进行所述图像内容识别，获取所述目标图像对应的目标特征点集合以及所述参考图像对应的参考特征点集合，包括：对所述目标图像和所述参考图像进行灰度化处理和滤波处理，获取对应的去噪后灰度化目标图像和去噪后灰度化参考图像；对所述去噪后灰度化目标图像和所述去噪后灰度化参考图像进行梯度求解，获取对应的所述目标特征点集合和所述参考特征点集合。
5、在本申请一具体实施例中，所述计算所述目标特征点集合与所述参考特征点集合之间的特征点偏移值，包括：当所述目标特征点与所述参考特征点之间距离小于目标距离时，将所述目标特征点与所述参考特征点确定为内点，并计算所述内点数量的最大值；当所述内点数量为最大值时，通过对该最大数量的所述内点的位置坐标进行函数变换获得所述特征点偏移值。
6、在本申请一具体实施例中，所述确定所述目标图像与所述参考图像之间的距离值，包括：确定摄像头在拍摄所述目标图像时的目标位置和所述摄像头在拍摄所述参考图像时的参考位置；获取所述摄像头在所述目标位置与所述参考位置之间的移动距离，并将所述移动距离作为所述距离值。
7、在本申请一具体实施例中，所述确定所述目标图像与所述参考图像之间的距离值，包括：通过摄像头获取所述目标图像与所述参考图像之间相对距离；将所述相对距离确定为所述距离值。
8、在本申请一具体实施例中，所述摄像头安装在激光加工设备中，所述摄像头被配置为在所述第二时刻对所述待加工材料进行拍摄，获得所述参考图像；并在所述待加工材料移动后，所述摄像头在所述第一时刻对所述待加工材料进行拍摄，获得所述目标图像。
9、在本申请一具体实施例中，所述激光加工设备包括可移动的龙门架和激光头；所述摄像头设置于所述激光头上；所述激光头设置在所述龙门架上，所述激光头被配置为受控输出激光，以对所述待加工材料进行激光切割；所述龙门架被配置为受控带动所述摄像头移动。
10、在本申请一具体实施例中，所述摄像头为近景摄像头。
11、在本申请一具体实施例中，所述摄像头为远景摄像头；所述远景摄像头设置在激光加工设备中，所述远景摄像头被配置为受控对所述待加工材料的整个加工幅面进行拍摄，获得整体加工幅面图像；并从所述整体加工幅面图像中确定出参考图像或目标图像。
12、在本申请一具体实施例中，根据所述位置变化信息对所述待加工材料进行加工，包括：获取预设加工参数信息；其中，所述预设加工参数信息包括待加工图案和待加工方式；所述待加工图案用于加工在所述待加工材料上；所述待加工方式包括激光切割；根据所述预设加工参数信息和所述位置变化信息对所述待加工材料进行加工。
13、在本申请一具体实施例中，所述根据所述预设加工参数信息和所述位置变化信息对所述待加工材料进行加工，包括：获取所述预设加工参数信息和所述位置变化信息所映射的加工信息，其中，所述加工信息包括在所述待加工材料上加工的加工路径；根据所述加工信息，对所述待加工材料进行加工。
14、根据本申请实施例的一方面，公开了一种材料加工设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述材料加工设备实现上述各种可选实现方式中提供的方法。
15、根据本申请实施例的一方面，公开了一种计算机程序介质，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行上述各种可选实现方式中提供的方法。
16、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种可选实现方式中提供的方法。
17、在本申请实施例所提供的技术方案中，通过获取待加工材料的目标图像和参考图像，并对目标图像和参考图像的图像内容进行识别，能够确定待加工材料在第一时刻相对于第二时刻的位置变化信息，根据位置变化信息对待加工材料进行加工，能够确定待加工材料的位置如何变化，从而能够减少材料加工对位时间并提高材料加工精度。
18、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
19、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
1.一种材料加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述目标图像和所述参考图像进行图像内容识别，确定所述待加工材料在所述第一时刻相对于所述第二时刻的位置变化信息，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过进行所述图像内容识别，获取所述目标图像对应的目标特征点集合以及所述参考图像对应的参考特征点集合，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述计算所述目标特征点集合与所述参考特征点集合之间的特征点偏移值，包括：
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述目标图像与所述参考图像之间的距离值，包括：
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述目标图像与所述参考图像之间的距离值，包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述摄像头安装在激光加工设备中，所述摄像头被配置为在所述第二时刻对所述待加工材料进行拍摄，获得所述参考图像；并在所述待加工材料移动后，所述摄像头在所述第一时刻对所述待加工材料进行拍摄，获得所述目标图像。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述激光加工设备包括可移动的龙门架和激光头；所述摄像头设置于所述激光头上；所述激光头设置在所述龙门架上，所述激光头被配置为受控输出激光，以对所述待加工材料进行激光切割；所述龙门架被配置为受控带动所述摄像头移动。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述摄像头包括近景摄像头。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述摄像头包括远景摄像头；所述远景摄像头设置在激光加工设备中，所述远景摄像头被配置为受控对所述待加工材料的整个加工幅面进行拍摄，获得整体加工幅面图像；并从所述整体加工幅面图像中确定出参考图像或目标图像。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述位置变化信息对所述待加工材料进行加工，包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据所述预设加工参数信息和所述位置变化信息对所述待加工材料进行加工，包括：
13.一种材料加工设备，其特征在于，包括：
14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行权利要求1至12中任一项所述的方法。
