一种便于拆装的洗磨测量台外壳的制作方法

专利检索2025-07-13  7


本技术属于洗磨加工,具体涉及一种便于拆装的洗磨测量台外壳。


背景技术:

1、在洗磨测量台能够对一些加工的工件进行洗磨,如加工玻璃产品,通过确认需求的尺寸,进行加工,并且在加工的过程中进行确保尺寸符合生产的要求,在设备的外侧能够设置防护的外壳进行安全生产。

2、在生产尺寸相近的产品时,不易进行辨别需求的产品,为了进行确认尺寸,需要用测量工具测量产品的大小,而设备外壳防护罩影响作业人员测量产品的大小,往往需要拆卸设备外壳操作,既不安全,也造成在操作的过程中较为繁琐。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种便于拆装的洗磨测量台外壳,具有提高安全性的同时能够利于操作测量的特点。

2、本实用新型提供如下技术方案:一种便于拆装的洗磨测量台外壳,包括工作台,所述工作台顶部固定连接有防护壳体,所述工作台上设有用于装夹工件的装夹座,所述装夹座外侧设有辅助测量组件,所述防护壳体开设有与所述辅助测量组件相对应的操作开口,所述辅助测量组件包括直立杆、基准板和定位板,所述基准板与所述直立杆滑动连接,所述基准板一端位于所述装夹座内,且所述定位板与所述直立杆滑动连接。

3、其中,所述操作开口外侧设有拆卸盖板,所述拆卸盖板与所述防护壳体铰接,且所述防护壳体上具有用于固定所述拆卸盖板位置的卡扣。

4、其中,所述基准板前端具有尖锐角,且所述直立杆外壁具有用于辅助测量的刻度线。

5、其中,所述直立杆外壁固定连接有固定座,所述固定座内螺纹连接有调位螺栓。

6、其中,所述调位螺栓一端抵触在所述基准板底部端面上,且所述调位螺栓外壁螺纹连接有紧固螺母。

7、其中,所述基准板与所述定位板位置相对,所述定位板的长度大于所述基准板的长度。

8、本实用新型的有益效果是:

9、通过设置的防护壳体开设有与辅助测量组件相对应的操作开口,辅助测量组件包括直立杆、基准板和定位板,通过拆卸打开操作开口,可以直接以基准板为基准面,并通过旋转定位板将其扣在工件的顶部位置上,此时在定位板和基准板之间的间距可以进行确认工件的尺寸,将操作位置局限于操作开口的位置处,提高安全性的同时能够利于操作测量。

10、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。



技术特征:

1.一种便于拆装的洗磨测量台外壳,包括工作台(1),所述工作台(1)顶部固定连接有防护壳体(11),所述工作台(1)上设有用于装夹工件的装夹座(12),其特征在于:所述装夹座(12)外侧设有辅助测量组件(2),所述防护壳体(11)开设有与所述辅助测量组件(2)相对应的操作开口(15),所述辅助测量组件(2)包括直立杆(21)、基准板(22)和定位板(23),所述基准板(22)与所述直立杆(21)滑动连接,所述基准板(22)一端位于所述装夹座(12)内,且所述定位板(23)与所述直立杆(21)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的洗磨测量台外壳,其特征在于:所述操作开口(15)外侧设有拆卸盖板(13),所述拆卸盖板(13)与所述防护壳体(11)铰接,且所述防护壳体(11)上具有用于固定所述拆卸盖板(13)位置的卡扣(14)。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的洗磨测量台外壳,其特征在于:所述基准板(22)前端具有尖锐角,且所述直立杆(21)外壁具有用于辅助测量的刻度线(24)。

4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的洗磨测量台外壳,其特征在于:所述直立杆(21)外壁固定连接有固定座(25),所述固定座(25)内螺纹连接有调位螺栓(26)。

5.根据权利要求4所述的一种便于拆装的洗磨测量台外壳,其特征在于:所述调位螺栓(26)一端抵触在所述基准板(22)底部端面上,且所述调位螺栓(26)外壁螺纹连接有紧固螺母(27)。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆装的洗磨测量台外壳,其特征在于:所述基准板(22)与所述定位板(23)位置相对,所述定位板(23)的长度大于所述基准板(22)的长度。


技术总结
本技术属于洗磨加工技术领域,尤其为一种便于拆装的洗磨测量台外壳,包括工作台,所述工作台顶部固定连接有防护壳体,所述工作台上设有用于装夹工件的装夹座,所述装夹座外侧设有辅助测量组件,所述防护壳体开设有与所述辅助测量组件相对应的操作开口,所述辅助测量组件包括直立杆、基准板和定位板;通过设置的防护壳体开设有与辅助测量组件相对应的操作开口,辅助测量组件包括直立杆、基准板和定位板,通过拆卸打开操作开口,可以直接以基准板为基准面,并通过旋转定位板将其扣在工件的顶部位置上,此时在定位板和基准板之间的间距可以进行确认工件的尺寸,将操作位置局限于操作开口的位置处,提高安全性的同时能够利于操作测量。

技术研发人员:董清世,柳朴,赵燕帅,吴建华,王坤朋
受保护的技术使用者:信义玻璃(亳州)有限公司
技术研发日:20231113
技术公布日:2024/5/29
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