本技术属于半导体加工设备，具体涉及一种用于半导体封装设备的废料装置。
背景技术：
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。半导体封装是将晶片塑封至引线框架上的过程，去废料操作是半导体封装工艺过程中重要的步骤之一，其通常在注塑封装之后进行，注塑封装后封装流道连接在两个引线框架之间，封装流道即为废料，需要采用切割设备将废料与两个引线框架分离，并通过废料盒对废料进行收纳。
2、废料盒通常放置在半导体封装设备的废料出口处，当废料盒内废料容量较多时，则需要更换废料盒。在现有技术中，废料盒往往是通过操作人员手动更换，由于废料盒的体积较大，其内部收纳废料后整体重量较重，因此一般需要两名操作人员进行更换，人力成本较大，劳动强度较大，其人工更换废料盒的时间较长，导致生产效率降低。
3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种用于半导体封装设备的废料装置。
2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
3、一种用于半导体封装设备的废料装置，包括主体框架、废料盒、驱动机构以及输送车体，所述的主体框架用于连接在半导体封装设备上，所述的主体框架的顶部、底部以及前侧部敞开，且所述的主体框架的内部形成可容纳所述的废料盒的容纳空间，所述的废料盒的顶部敞开，所述的驱动机构设置在所述的主体框架上，且所述的驱动机构与所述的废料盒可拆卸地连接，所述的驱动机构用于驱动所述的废料盒沿竖直方向移动，所述的输送车体的顶部开设有放置槽，所述的放置槽的顶部、前侧部敞开，所述的输送车体可移动至所述的主体框架的下方，使得所述的输送车体的放置槽与所述的主体框架的容纳空间在竖直方向上相互对齐。
4、优选地，所述的驱动机构包括驱动件、支撑板，所述的驱动件的输出轴可沿竖直方向移动，所述的驱动件设置有一对，一对所述的驱动件设置在所述的主体框架上且分别位于所述的容纳空间内的左右两侧，一对所述的驱动件的输出轴上均设置有所述的支撑板，所述的支撑板与所述的废料盒的侧部可拆卸地连接。
5、进一步优选地，所述的驱动机构还包括传动组件，一对所述的支撑板之间通过所述的传动组件传动连接。
6、更进一步优选地，所述的传动组件包括传动轴，所述的传动轴沿左右方向延伸，所述的传动轴设置在所述的主体框架的容纳空间内，且所述的传动轴可绕自身轴线旋转，所述的传动轴的两端分别与一对所述的支撑板连接。
7、再进一步优选地，所述的支撑板上设置有凸出的连接块，所述的传动组件还包括传动杆，所述的传动杆的一端与所述的传动轴的一端可转动地连接，所述的传动杆的另一端与所述的连接块可转动地连接。
8、进一步优选地，所述的驱动机构还包括导向组件，所述的导向组件包括伸缩件，所述的伸缩件的一端设置在所述的主体框架上，所述的伸缩件的另一端与所述的支撑板连接。
9、更进一步优选地，所述的导向组件设置有多个，多个所述的导向组件沿前后方向分布且与所述的支撑板连接，一对所述的支撑板上均连接有多个所述的导向组件。
10、优选地，所述的废料装置还包括第一监测件，所述的第一监测件设置在所述的主体框架上且位于所述的容纳空间内，所述的第一监测件用于监测所述的废料盒的位置。
11、优选地，所述的废料装置还包括第二监测件，所述的第二监测件设置在所述的主体框架上且位于所述的容纳空间内，所述的第二监测件用于监测所述的废料盒内的废料容量。
12、优选地，所述的废料盒上设置有把手，所述的把手可拆卸的连接在所述的废料盒的前侧部。
13、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
14、本实用新型的驱动机构可在主体框架与输送车体之间搬送废料盒，实现了废料盒的快速自动更换，无需人工操作，操作便捷，自动化程度高，降低了人力成本，提高了工作效率，且可适用于不同的半导体封装设备，设备成本较低，且装置整体结构简单，占用空间小，实用性好。
1.一种用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：包括主体框架、废料盒、驱动机构以及输送车体，所述的主体框架用于连接在半导体封装设备上，所述的主体框架的顶部、底部以及前侧部敞开，且所述的主体框架的内部形成可容纳所述的废料盒的容纳空间，所述的废料盒的顶部敞开，所述的驱动机构设置在所述的主体框架上，且所述的驱动机构与所述的废料盒可拆卸地连接，所述的驱动机构用于驱动所述的废料盒沿竖直方向移动，所述的输送车体的顶部开设有放置槽，所述的放置槽的顶部、前侧部敞开，所述的输送车体可移动至所述的主体框架的下方，使得所述的输送车体的放置槽与所述的主体框架的容纳空间在竖直方向上相互对齐。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的驱动机构包括驱动件、支撑板，所述的驱动件的输出轴可沿竖直方向移动，所述的驱动件设置有一对，一对所述的驱动件设置在所述的主体框架上且分别位于所述的容纳空间内的左右两侧，一对所述的驱动件的输出轴上均设置有所述的支撑板，所述的支撑板与所述的废料盒的侧部可拆卸地连接。
3.根据权利要求2所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的驱动机构还包括传动组件，一对所述的支撑板之间通过所述的传动组件传动连接。
4.根据权利要求3所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的传动组件包括传动轴，所述的传动轴沿左右方向延伸，所述的传动轴设置在所述的主体框架的容纳空间内，且所述的传动轴可绕自身轴线旋转，所述的传动轴的两端分别与一对所述的支撑板连接。
5.根据权利要求4所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的支撑板上设置有凸出的连接块，所述的传动组件还包括传动杆，所述的传动杆的一端与所述的传动轴的一端可转动地连接，所述的传动杆的另一端与所述的连接块可转动地连接。
6.根据权利要求2所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的驱动机构还包括导向组件，所述的导向组件包括伸缩件，所述的伸缩件的一端设置在所述的主体框架上，所述的伸缩件的另一端与所述的支撑板连接。
7.根据权利要求6所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的导向组件设置有多个，多个所述的导向组件沿前后方向分布且与所述的支撑板连接，一对所述的支撑板上均连接有多个所述的导向组件。
8.根据权利要求1所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的废料装置还包括第一监测件，所述的第一监测件设置在所述的主体框架上且位于所述的容纳空间内，所述的第一监测件用于监测所述的废料盒的位置。
9.根据权利要求1或8所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的废料装置还包括第二监测件，所述的第二监测件设置在所述的主体框架上且位于所述的容纳空间内，所述的第二监测件用于监测所述的废料盒内的废料容量。
10.根据权利要求1所述的用于半导体封装设备的废料装置，其特征在于：所述的废料盒上设置有把手，所述的把手可拆卸的连接在所述的废料盒的前侧部。
