一种透明氧化物半导体的生产设备的制作方法

专利检索2025-07-02  5


本发明涉及半导体生产设备相关,特别涉及一种透明氧化物半导体的生产设备。


背景技术:

1、透明氧化物半导体是一种具有透明性、导电性和半导体性质的薄膜,通常由金属氧化物如氧化锌、氧化铟、氧化锡等材料制成,广泛应用于光电子器件、太阳能电池和显示器等领域,透明氧化物半导体和普通半导体一样都需要封装,用以保护器件免受环境中的污染物、水分和机械损伤的影响。

2、现有技术中,在对半导体进行辊涂封装时,无法对辊子表面的刮料工作和补料工作进行来回快速切换,并且,还无法减少材料中的空气,容易使涂层内部产生气泡或空隙,降低产品质量。


技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种透明氧化物半导体的生产设备,可以有效解决无法对辊子表面的刮料工作和补料工作进行来回快速切换以及无法减少材料中的空气的问题。

2、为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

3、一种透明氧化物半导体的生产设备,包括u形基座,所述u形基座的开口处内侧底部设有用于输送半导体的皮带传送机构,所述u形基座的开口处内侧设有三个用于对半导体进行涂覆封装的辊涂机构和三个位于同一侧辊涂机构外侧的储料机构,所述u形基座的前侧内壁和后侧内壁均开设有三组并列分布的两个l形导向槽,所述u形基座的前侧壁下部开设有三个贯穿u形基座侧壁的移动槽三,所述u形基座的前侧壁中下部开设有三个安装槽一,所述u形基座的前侧壁上端设有三个电机一,所述电机一的输出端延伸至u形基座的侧壁内部并通过联轴器设有螺柱,所述螺柱的下端延伸至同一侧安装槽一内并转动连接在安装槽一的底壁上,所述u形基座的后侧壁中部开设有三个贯穿u形基座侧壁的移动槽一,所述u形基座的后端中部设有三个l形移动板,所述l形移动板的水平部分上端设有用于控制辊涂机构旋转的电机三;

4、所述辊涂机构包括水平设置在u形基座内的转动轴,所述转动轴的外表面中部设有用于对半导体涂覆封装材料的转动辊,所述转动轴的后端穿过同一侧的移动槽一并与电机三的输出端连接在一起,所述转动轴的前端转动连接有t形管,所述t形管的竖直部分套设在同一侧螺柱的外侧并与螺柱螺纹连接。

5、优选的,所述l形导向槽长度较长的竖直部分为倾斜结构。

6、优选的,所述u形基座开口处内侧的左部上侧和右部上侧均设有安装盒,两个所述安装盒的前部和后部均共同设有通过皮带传动连接的螺杆,位于所述u形基座右部的安装盒的右端前部设有电机二,所述电机二的输出端延伸至安装盒内并与其中一个螺杆连接在一起;

7、所述储料机构包括安装板,所述安装板的前端中部和后端中部均设有u形导向板,且所述u形导向板的两个水平部分分别滑动连接在同一组的两个l形导向槽内,两个所述u形导向板的上部均设有u形伸缩组件,所述u形伸缩组件的上部套设在同一侧螺杆的外侧并与螺杆螺纹连接;

8、所述安装板的右端上部设有用于存储涂覆封装半导体的液体材料的存储箱,所述存储箱的底部右侧为用于排料的开放式结构,所述存储箱的下端右部设有三角形导向板,所述三角形导向板的上端中部开设有移动槽二,所述移动槽二的内侧设有用于封堵存储箱底部右侧开口的移动机构,所述存储箱的下端左部设有用于刮落转动辊表面多余封装材料的刮板,所述安装板的右端下部设有用于存放多余封装材料的收纳盒,所述收纳盒的前端下部设有与收纳盒内腔相通的排料管,且所述排料管远离收纳盒的一部分穿过移动槽三并延伸至u形基座的外侧。

9、优选的,所述三角形导向板的下端面为与转动辊表面配合使用的曲面结构。

10、优选的,当所述u形导向板的水平部分移动至l形导向槽水平部分的最右侧时,所述刮板与转动辊的外表面相互紧贴;

11、当所述u形导向板的水平部分移动至l形导向槽水平部分的最左侧时,所述三角形导向板下部的弧形面与转动辊的外表面相互靠近且互不接触;

12、当所述u形导向板的水平部分移动至l形导向槽倾斜部分的最上侧时,所述储料机构与辊涂机构完全分离。

13、优选的,位于所述u形基座中部的l形导向槽远离u形基座开口处内侧的一侧内壁开设有空槽二,且所述空槽二与l形导向槽形状相同、尺寸不同,所述空槽二倾斜部分的顶壁中部设有齿条;

14、所述安装板的右端中下部开设有开口槽,所述开口槽的内侧设有水平摆放的螺棒,所述螺棒的前端贯穿过u形导向板下部的水平部分并延伸至空槽二内,所述螺棒位于空槽二内的一部分外表面设有齿轮,且所述齿轮与齿条啮合,所述收纳盒的内侧设有用于水平移动将多余封装材料推走的推送板,所述推送板的左端上部设有延伸至开口槽内的矩形环,所述矩形环套设在螺棒的外侧并与螺棒螺纹连接。

15、优选的,所述移动机构包括滑动连接在移动槽二内的l形挡板,所述存储箱的右端中部下侧设有电动推杆,所述电动推杆的输出端固定连接在l形挡板的竖直部分上,所述l形挡板的水平部分左部开设有竖直贯穿l形挡板侧壁的流通槽,且所述流通槽与存储箱的底部开口相连通,所述l形挡板水平部分的前部和后部均设有用于去除三角形导向板上部倾斜面上残留封装材料的刮料机构。

16、优选的,所述刮料机构包括固定连接在l形挡板水平部分上的定滑轮和滑动连接在三角形导向板上部倾斜面上的梯形板,所述l形挡板水平部分的下端左部开设有位于流通槽右侧用于收纳梯形板的安装槽二,所述安装槽二的顶壁前部和顶壁后部均设有伸缩管和套设在同一侧伸缩管外侧的弹簧,所述伸缩管和弹簧的下端均延伸至安装槽二的外侧并固定连接在梯形板上,所述梯形板上端位于伸缩管内的一部分设有拉绳二,所述拉绳二远离梯形板的一部分绕过定滑轮并固定连接在存储箱的右端上。

17、优选的,所述存储箱的上端右部均匀设有五个顶盖,所述存储箱的顶壁内部右侧开设有空槽一,所述存储箱的内部右侧设有五个转动棒,所述转动棒的外表面下部设有用于搅拌排出封装材料内气泡的搅拌组件,所述转动棒的上端贯穿空槽一和存储箱的侧壁并延伸至同一侧的顶盖内,所述转动棒位于空槽一内的一部分外表面缠绕有拉绳一,且所述拉绳一远离转动棒的一端贯穿存储箱的侧壁并连接在l形挡板的竖直部分上,所述转动棒位于顶盖内的一部分外表面与顶盖的内壁之间共同设有扭簧。

18、优选的,五个所述搅拌组件相互交错旋转。

19、与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

20、本发明通过设置储料机构和l形导向槽等结构,以便于左移先刮去残留在转动辊表面的封装材料,再在转动辊表面均匀涂抹新的封装材料,操作简单快捷,避免影响到下一次涂覆的准确性和均匀性,从而确保半导体的封装效果和产品质量。

21、本发明中通过设置刮料机构,以便于刮落在三角形导向板上部倾斜面上缓慢流动的封装材料,避免储料机构在与辊涂机构分离时,还停留在三角形导向板上的封装材料滴落到转动辊上,破坏转动辊表面材料分布的均匀性,另外,通过设置转动棒、搅拌组件和拉绳一等结构,以使搅拌组件在l形挡板左右移动时还能够旋转搅拌封装材料,排出材料内可能存在的气体,尽可能的减少气泡的产生,从而保证涂层的连续性和均匀性,在一定程度上提高了产品的性能和质量。


技术特征:

1.一种透明氧化物半导体的生产设备,包括u形基座(1),其特征在于:所述u形基座(1)的开口处内侧底部设有用于输送半导体的皮带传送机构(2),所述u形基座(1)的开口处内侧设有三个用于对半导体进行涂覆封装的辊涂机构(14)和三个位于同一侧辊涂机构(14)外侧的储料机构(3),所述u形基座(1)的前侧内壁和后侧内壁均开设有三组并列分布的两个l形导向槽(6),所述u形基座(1)的前侧壁下部开设有三个贯穿u形基座(1)侧壁的移动槽三(4),所述u形基座(1)的前侧壁中下部开设有三个安装槽一(7),所述u形基座(1)的前侧壁上端设有三个电机一(5),所述电机一(5)的输出端延伸至u形基座(1)的侧壁内部并通过联轴器设有螺柱(9),所述螺柱(9)的下端延伸至同一侧安装槽一(7)内并转动连接在安装槽一(7)的底壁上,所述u形基座(1)的后侧壁中部开设有三个贯穿u形基座(1)侧壁的移动槽一,所述u形基座(1)的后端中部设有三个l形移动板(10),所述l形移动板(10)的水平部分上端设有用于控制辊涂机构(14)旋转的电机三(13);

2.根据权利要求1所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:所述l形导向槽(6)长度较长的竖直部分为倾斜结构。

3.根据权利要求2所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:所述u形基座(1)开口处内侧的左部上侧和右部上侧均设有安装盒(11),两个所述安装盒(11)的前部和后部均共同设有通过皮带传动连接的螺杆(8),位于所述u形基座(1)右部的安装盒(11)的右端前部设有电机二(12),所述电机二(12)的输出端延伸至安装盒(11)内并与其中一个螺杆(8)连接在一起;

4.根据权利要求3所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:所述三角形导向板(37)的下端面为与转动辊(142)表面配合使用的曲面结构。

5.根据权利要求3所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:当所述u形导向板(310)的水平部分移动至l形导向槽(6)水平部分的最右侧时,所述刮板(38)与转动辊(142)的外表面相互紧贴;

6.根据权利要求5所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:位于所述u形基座(1)中部的l形导向槽(6)远离u形基座(1)开口处内侧的一侧内壁开设有空槽二(15),且所述空槽二(15)与l形导向槽(6)形状相同、尺寸不同,所述空槽二(15)倾斜部分的顶壁中部设有齿条(16);

7.根据权利要求3所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:所述移动机构(35)包括滑动连接在移动槽二内的l形挡板(351),所述存储箱(36)的右端中部下侧设有电动推杆(352),所述电动推杆(352)的输出端固定连接在l形挡板(351)的竖直部分上,所述l形挡板(351)的水平部分左部开设有竖直贯穿l形挡板(351)侧壁的流通槽(353),且所述流通槽(353)与存储箱(36)的底部开口相连通,所述l形挡板(351)水平部分的前部和后部均设有用于去除三角形导向板(37)上部倾斜面上残留封装材料的刮料机构(354)。

8.根据权利要求7所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:所述刮料机构(354)包括固定连接在l形挡板(351)水平部分上的定滑轮(3546)和滑动连接在三角形导向板(37)上部倾斜面上的梯形板(3541),所述l形挡板(351)水平部分的下端左部开设有位于流通槽(353)右侧用于收纳梯形板(3541)的安装槽二(3544),所述安装槽二(3544)的顶壁前部和顶壁后部均设有伸缩管(3542)和套设在同一侧伸缩管(3542)外侧的弹簧(3543),所述伸缩管(3542)和弹簧(3543)的下端均延伸至安装槽二(3544)的外侧并固定连接在梯形板(3541)上,所述梯形板(3541)上端位于伸缩管(3542)内的一部分设有拉绳二(3545),所述拉绳二(3545)远离梯形板(3541)的一部分绕过定滑轮(3546)并固定连接在存储箱(36)的右端上。

9.根据权利要求8所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:所述存储箱(36)的上端右部均匀设有五个顶盖(312),所述存储箱(36)的顶壁内部右侧开设有空槽一(315),所述存储箱(36)的内部右侧设有五个转动棒(313),所述转动棒(313)的外表面下部设有用于搅拌排出封装材料内气泡的搅拌组件(314),所述转动棒(313)的上端贯穿空槽一(315)和存储箱(36)的侧壁并延伸至同一侧的顶盖(312)内,所述转动棒(313)位于空槽一(315)内的一部分外表面缠绕有拉绳一(316),且所述拉绳一(316)远离转动棒(313)的一端贯穿存储箱(36)的侧壁并连接在l形挡板(351)的竖直部分上,所述转动棒(313)位于顶盖(312)内的一部分外表面与顶盖(312)的内壁之间共同设有扭簧(317)。

10.根据权利要求9所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,其特征在于:五个所述搅拌组件(314)相互交错旋转。


技术总结
本发明公开了一种透明氧化物半导体的生产设备,具体涉及半导体生产设备相关技术领域,包括U形基座,所述U形基座的开口处内侧底部设有用于输送半导体的皮带传送机构,所述U形基座的开口处内侧设有三个用于对半导体进行涂覆封装的辊涂机构和三个位于同一侧辊涂机构外侧的储料机构,所述U形基座的前侧内壁和后侧内壁均开设有三组并列分布的两个L形导向槽。本发明所述的一种透明氧化物半导体的生产设备,搅拌组件在L形挡板左右移动时还能够旋转搅拌封装材料,排出材料内可能存在的气体,尽可能的减少涂层内部气泡和空隙的产生,从而保证涂层的连续性和均匀性,进而提高装置的可靠性,在一定程度上提高了产品的性能和质量。

技术研发人员:杨晨,张丰,马洪磊,薛海英
受保护的技术使用者:山东省容和堂医药集团有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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