本发明涉及半导体产品，尤其涉及一种dbc基板的气泡检测方法、装置、设备及介质。
背景技术：
1、随着电子技术的发展，芯片集成度不断提高，电路布线宽度细密化，单位面积上功率耗散越来越大，必然造成发热量的增加，容易引起器件的失效。直接覆铜(direct bondcopper，dbc)基板由于具有良好的导热性能和导电性能成为重要的电子封装材料，尤其是在功率模块和集成电力电子模块中，目前功率半导体器件所用的陶瓷基板多为dbc陶瓷基板。
2、由于陶瓷基板制备工艺温度高，当dbc基板进行制备时，在铜和陶瓷的结合面会不可避免的出现气泡，且随着热量的不断升高气泡会进一步扩大，导致界面间的结合强度出现问题，影响产品质量，因此对dbc基板的气泡检测成为各大厂商愈发重视的一环。
技术实现思路
1、基于此，本发明提供了一种dbc基板的气泡检测方法、装置、设备及介质，以解决由于焊盘分割效果差所导致的气泡检测结果不准确的问题。
2、第一方面，本发明实施例提供了一种dbc基板的气泡检测方法，该方法包括：
3、利用x射线成像技术采集待测直接覆铜dbc陶瓷基板的焊接层图像；
4、对所述焊接层图像进行图像预处理，获取满足图像清晰度条件的目标焊接层图像；
5、在所述目标焊接层图像中定位出全部焊盘区域，并对每个焊盘区域进行图像外扩处理，得到多个焊盘分割区域；
6、将每个焊盘分割区域分别输入至预先训练的图像分割网络中，获取与每个焊盘分割区域分别对应的焊盘分割结果以及气泡分割结果。
7、第二方面，本发明实施例还提供了一种制动系统控制装置，该装置包括：
8、焊接层图像采集模块，用于利用x射线成像技术采集待测直接覆铜dbc陶瓷基板的焊接层图像；
9、目标焊接层图像获取模块，用于对所述焊接层图像进行图像预处理，获取满足图像清晰度条件的目标焊接层图像；
10、焊盘分割区域构建模块，用于在所述目标焊接层图像中定位出全部焊盘区域，并对每个焊盘区域进行图像外扩处理，得到多个焊盘分割区域；
11、焊盘分割结果以及气泡分割结果获取模块，用于将每个焊盘分割区域分别输入至预先训练的图像分割网络中，获取与每个焊盘分割区域分别对应的焊盘分割结果以及气泡分割结果。
12、第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
13、至少一个处理器；以及
14、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
15、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的一种dbc基板的气泡检测方法。
16、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的一种dbc基板的气泡检测方法。
17、本发明实施例的技术方案，通过精准定位dbc基板上的每一个焊盘，并利用图像分割网络为每一个焊盘区域分别生成分割结果，取代了现有技术中对dbc基板上的焊接层进行整体分割而导致的焊盘分割效果差、气泡分割到非焊接处位置等问题，进而可以相应提高气泡占比计算的准确性，从而保证产品的良品率，降低不必要的损失。
18、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种dbc基板的气泡检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述焊接层图像进行图像预处理，获取满足图像清晰度条件的目标焊接层图像，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述目标焊接层图像中定位出全部焊盘区域，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述定位神经网络为yolo-v8模型，且在所述定位神经网络中，使用tensorrt算子进行推理计算，以进行定位加速。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对每个焊盘区域进行图像外扩处理，得到多个焊盘分割区域，包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，在获取与每个焊盘分割区域分别对应的焊盘分割结果以及气泡分割结果之后，还包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在获取与每个焊盘分割区域分别对应的焊盘分割结果以及气泡分割结果之后，还包括：
8.一种dbc基板的气泡检测装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的一种dbc基板的气泡检测方法。
