本技术涉及外壳，具体为蓝宝石绝缘子金属外壳。
背景技术：
1、随着电子元器件薄型化，小型化的不断推进，半导体集成电路要求封装具有更优电性能，更高功率密度，更高可靠性，更轻的重量，这对作为封装重要元器件的外壳提出了挑战，因此钨铜/钼铜等高导热材料在封装领域运用越来越广泛，陶瓷/蓝宝石等材料逐步替代玻璃，塑料成为一种趋势。
2、目前半导体集成电路封装外壳在使用时，封装外壳结构之间的连接性能一般，源于封焊工艺不够完善，选取的绝缘介质不能够承受超高耐电压，降低使用性能，存在较大的改进空间。因此，发明蓝宝石绝缘子金属外壳。
技术实现思路
1、鉴于上述和/或现有蓝宝石绝缘子金属外壳中存在的问题，提出了本实用新型。
2、因此，本实用新型的目的是提供蓝宝石绝缘子金属外壳，能够解决上述提出现有的问题。
3、为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
4、蓝宝石绝缘子金属外壳，其包括金属外壳本体，所述金属外壳本体是由壳体、底板和环框钎焊成型，所述底板通过载体与内部电路进行焊接连接，所述壳体通过蓝宝石与引线钎焊连接，所述环框的顶部设有盖板。
5、作为本实用新型所述的蓝宝石绝缘子金属外壳的一种优选方案，其中：所述壳体的材料为氧化锆陶瓷，所述底板的材料为钨铜。
6、作为本实用新型所述的蓝宝石绝缘子金属外壳的一种优选方案，其中：所述盖板的材料为4j42，所述环框的材料为4j50合金。
7、作为本实用新型所述的蓝宝石绝缘子金属外壳的一种优选方案，其中：所述载体的材料为钼铜，所述引线的材料为4j50包铜。
8、作为本实用新型所述的蓝宝石绝缘子金属外壳的一种优选方案，其中：还包括：
9、用于提高散热效果的散热组件，所述壳体的一侧两端均安装散热组件。
10、作为本实用新型所述的蓝宝石绝缘子金属外壳的一种优选方案，其中：所述散热组件包括：
11、空心管，所述壳体的一侧两端均固定安装空心管；
12、风扇，所述风扇固定安装在空心管中。
13、作为本实用新型所述的蓝宝石绝缘子金属外壳的一种优选方案，其中：所述散热组件还包括：
14、连接块，所述空心管的一端螺纹连接连接块；
15、安装孔，所述安装孔开设在连接块中。
16、作为本实用新型所述的蓝宝石绝缘子金属外壳的一种优选方案，其中：所述散热组件还包括：
17、空心圆板，所述空心圆板通过螺丝可拆卸连接在安装孔中；
18、过滤网，所述过滤网固定安装在空心圆板中。
19、与现有技术相比：
20、1.通过将底板、壳体、环框、盖板组合成密闭的整体，对内部电路具有支撑和保护的作用；其底板采用高导热钨铜/钼铜材质，能够对内部大功率电路进行有效散热，钼铜介于电路和钨铜之间，作为电路贴焊载体；其采用蓝宝石作为绝缘介质，能够实现超高耐电压；其环框采用金属4j50，作为平行封焊的缓冲带，能够实现4j42盖板与壳体氧化锆的封焊；其引线采用包铜4j50，对内外实现电信号导通。
21、2.通过设置散热组件，具有能够进一步提高对电路的散热效果，进而能够在一定程度上延长电路的运行时间，其次，通过设置过滤网，具有能够避免灰尘等杂质依附在电路上。
1.蓝宝石绝缘子金属外壳，包括金属外壳本体，其特征在于，所述金属外壳本体是由壳体(10)、底板(20)和环框(40)钎焊成型，所述底板(20)通过载体(50)与内部电路进行焊接连接，所述壳体(10)通过蓝宝石(70)与引线(60)钎焊连接，所述环框(40)的顶部设有盖板(30)。
2.根据权利要求1所述的蓝宝石绝缘子金属外壳，其特征在于，所述壳体(10)的材料为氧化锆陶瓷，所述底板(20)的材料为钨铜。
3.根据权利要求1所述的蓝宝石绝缘子金属外壳，其特征在于，所述盖板(30)的材料为4j42，所述环框(40)的材料为4j50合金。
4.根据权利要求1所述的蓝宝石绝缘子金属外壳，其特征在于，所述载体(50)的材料为钼铜，所述引线(60)的材料为4j50包铜。
5.根据权利要求1所述的蓝宝石绝缘子金属外壳，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的蓝宝石绝缘子金属外壳，其特征在于，所述散热组件包括：
7.根据权利要求6所述的蓝宝石绝缘子金属外壳，其特征在于，所述散热组件还包括：
8.根据权利要求7所述的蓝宝石绝缘子金属外壳，其特征在于，所述散热组件还包括：
